【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体设备，更具体涉及一种半导体设备的加热装置及半导体设备。
技术介绍
1、在半导体设备中，对于快速加热工艺（rtp），通常会用到数百个卤素灯来对晶圆（wafer）进行加热，而为了实现工艺的均匀性，工艺过程中晶圆通常是以每分钟几百转的转速进行匀速旋转，同时数百个卤素灯位于晶圆的上端并覆盖晶圆的整个区域，在工艺过程中对晶圆实时加热，当工艺停止时，数百个卤素灯同步停止加热。目前，晶圆的旋转通常是通过磁悬浮系统实现，磁悬浮系统中的转子位于工艺腔室内部，磁悬浮系统中的定子位于工艺腔室外部，但是磁悬浮系统存在结构复杂，稳定性较差，影响工艺均匀性，且成本高昂的问题。
技术实现思路
1、基于现有技术存在的技术问题，本专利技术提出了一种半导体设备的加热装置及半导体设备，旨在解决半导体设备中磁悬浮系统存在结构复杂，稳定性较差，影响工艺均匀性，且成本高昂的技术问题。
2、为实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种半导体设备的加热装置，半导体设备包括工艺腔室，加热装置包括灯箱和加热灯，加热灯设置在灯箱内，灯箱以能够转动的方式设置在工艺腔室的上方，用于对工艺腔室内的晶圆进行加热；灯箱连接有驱动机构，驱动机构用于驱动灯箱转动。
3、可选地，驱动机构包括驱动电机和传动组件，传动组件的动力输入端与驱动电机的动力输出端连接，传动组件的动力输出端与灯箱连接，传动组件能够通过驱动电机的转动带动灯箱转动。
4、可选地，传动组件包括同步带轮和同步带，同步带轮设置
5、可选地，驱动机构还包括联轴器，驱动电机与同步带轮通过联轴器连接。
6、可选地，灯箱的内部具有冷却通道。
7、可选地，冷却通道沿灯箱周向延伸。
8、可选地，加热灯水平或竖直设置于灯箱内。
9、可选地，加热灯的数量为多个，多个加热灯分为多个加热灯组，多个加热灯组沿竖直方向或水平方向分布。
10、可选地，各加热灯组包括多个加热灯，各加热灯组内的多个加热灯沿水平方向分布。
11、根据本专利技术的另一个方面，提供出了一种半导体设备，包括上述加热装置。
12、本专利技术提供的一种半导体设备的加热装置及半导体设备，通过将灯箱以能够转动的方式设置在工艺腔室的上方，通过驱动机构驱动灯箱转动，在工艺过程中，利用灯箱带动加热灯转动对工艺腔室内的晶圆进行加热，因此，无需转动晶圆，解决了现有磁悬浮系统存在结构复杂和稳定性差，且成本高昂的问题，在保持现有晶圆工艺均匀性的同时，可提高机台稳定性，降低机台成本。
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1.一种半导体设备的加热装置，其特征在于，所述半导体设备包括工艺腔室，所述加热装置包括灯箱和加热灯，所述加热灯设置在所述灯箱内，所述灯箱以能够转动的方式设置在所述工艺腔室的上方，用于对所述工艺腔室内的晶圆进行加热；
2.根据权利要求1所述的半导体设备的加热装置，其特征在于，所述驱动机构包括驱动电机和传动组件，所述传动组件的动力输入端与所述驱动电机的动力输出端连接，所述传动组件的动力输出端与所述灯箱连接，所述传动组件能够通过所述驱动电机的转动带动所述灯箱转动。
3.根据权利要求2所述的半导体设备的加热装置，其特征在于，所述传动组件包括同步带轮和同步带，所述同步带轮设置在所述驱动电机的输出轴上，所述同步带轮与所述灯箱之间通过所述同步带连接。
4.根据权利要求3所述的半导体设备的加热装置，其特征在于，所述驱动机构还包括联轴器，所述驱动电机与所述同步带轮通过所述联轴器连接。
5.根据权利要求1所述的半导体设备的加热装置，其特征在于，所述灯箱的内部具有冷却通道。
6.根据权利要求5所述的半导体设备的加热装置，其特征在于，所述冷却通
7.根据权利要求1所述的半导体设备的加热装置，其特征在于，所述加热灯水平或竖直设置于灯箱内。
8.根据权利要求7所述的半导体设备的加热装置，其特征在于，所述加热灯的数量为多个，多个所述加热灯分为多个加热灯组，多个所述加热灯组沿竖直方向或水平方向分布。
9.根据权利要求8所述的半导体设备的加热装置，其特征在于，各所述加热灯组包括多个所述加热灯，各所述加热灯组内的多个所述加热灯沿水平方向分布。
10.一种半导体设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的加热装置。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体设备的加热装置，其特征在于，所述半导体设备包括工艺腔室，所述加热装置包括灯箱和加热灯，所述加热灯设置在所述灯箱内，所述灯箱以能够转动的方式设置在所述工艺腔室的上方，用于对所述工艺腔室内的晶圆进行加热；
2.根据权利要求1所述的半导体设备的加热装置，其特征在于，所述驱动机构包括驱动电机和传动组件，所述传动组件的动力输入端与所述驱动电机的动力输出端连接，所述传动组件的动力输出端与所述灯箱连接，所述传动组件能够通过所述驱动电机的转动带动所述灯箱转动。
3.根据权利要求2所述的半导体设备的加热装置，其特征在于，所述传动组件包括同步带轮和同步带，所述同步带轮设置在所述驱动电机的输出轴上，所述同步带轮与所述灯箱之间通过所述同步带连接。
4.根据权利要求3所述的半导体设备的加热装置，其特征在于，所述驱动机构还包括联轴器，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：何金群，刘闻敏，祁广杰，
申请(专利权)人：盛吉盛半导体科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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