【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，具体涉及一种切割道铜层内缩基板、塑封产品。
技术介绍
1、目前基板设计时在切割道内90％覆盖铜层，铜层的层数较多、较厚，在封装切割过程中，刀片切割基板时受到阻力大，切割时受剪切力影响，产生撕扯，导致基板组焊层受到挤压，造成组焊层与铜层产生分层，从而影响产品性能，造成产品报废。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种切割道铜层内缩基板、塑封产品，目的是解决
技术介绍
中存在的上述问题。
2、本专利技术提供的技术方案如下：
3、一种切割道铜层内缩基板，包括基板，所述基板上沿着第一方向和垂直第一方向分布有多条切割道，多条所述切割道将所述基板分割形成多个单颗产品；
4、沿第一方向分布的每行所述单颗产品之间均通过引线连接，所述引线位于相邻两个所述单颗产品之间的切割道内，且从基板末端的单颗产品一端引出；
5、每个所述单颗产品包括铜层区域，所述单颗产品周侧的铜层内缩于所述铜层区域，切割道位于相邻的所述铜层区域之间。
6、进一步地，所述基板顶部和底部分别为顶部阻焊层和底部阻焊层，所述顶部阻焊层与所述底部阻焊层之间间隔分布有第一开孔层和第二开孔层，所述第一开孔层与所述顶部阻焊层之间分布有第一铜层，所述第一开孔层与所述第二开孔层之间分布有第二铜层，所述第二开孔层与所述底部阻焊层之间分布有第三铜层。
7、进一步地，所述引线与所述第三铜层导通，所述引线材质为铜。
8、进一步地，所述单颗产品表面分布有多个
9、所述单颗产品的铜层区域包括第一铜层、第二铜层和第三铜层，所述第一铜层与所述第二铜层之间分布有第一开孔层，所述第二铜层与所述第三铜层之间分布有第二开孔层。
10、进一步地，所述铜层区域边缘设置有填充物。
11、本专利技术还提供一种塑封产品，包括塑封料，以及塑封于所述塑封料中上述的单颗产品。
12、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
13、本专利技术提供了一种切割道铜层内缩基板、塑封产品，基板在设计时，将基板上单颗产品四边的铜层向内收缩，单边只引出一根引线来起导电或接地作用，使基板的铜层不在暴露在切割道内，从而使切割时刀片接触到铜层面积大大减小，受到撕扯力和应力减少，既可以改善切割时出现阻力太大撕扯产品产生分层的问题，同时也不影响基板的使用性能。
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1.一种切割道铜层内缩基板，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的切割道铜层内缩基板，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的切割道铜层内缩基板，其特征在于：
4.根据权利要求1-3任一所述的切割道铜层内缩基板，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的切割道铜层内缩基板，其特征在于：
6.一种塑封产品，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种切割道铜层内缩基板，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的切割道铜层内缩基板，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的切割道铜层内缩基板，其特征在于：
【专利技术属性】
技术研发人员：张东，葛遒，夏和平，
申请(专利权)人：华天科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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