【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种电子设备。
技术介绍
1、以往，已知有一种电子设备，该电子设备具有：壳体，其具有进气口和排气口；以及基板，其配置在壳体内，安装有发热部件(例如专利文献1)。特别是，专利文献1所记载的电子设备具有在设于基板的孔中配置的风扇，而且构成为从进气口吸入的空气从基板之下穿过而流到风扇，之后从风扇流出的空气从基板之上穿过而流到排气口。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2001－111275号公报
技术实现思路
1、但是，在专利文献1所记载的电子设备中，在对从发热部件产生的热进行散热时有改善的余地。
2、鉴于上述课题，本公开的目的在于提供一种能够有效地对从发热部件产生的热进行散热的电子设备。
3、本公开的主旨如下所述。
4、(1)一种电子设备，来自外部的空气相对于该电子设备流入流出，其中，
5、该电子设备具备：
6、壳体，其设有进气口；
7、风扇，其收纳于所述壳体；
8、基板，其收纳于所述壳体；
9、1个以上的第1发热部件，其安装于所述基板的第1面；
10、1个以上的第2发热部件，其安装于所述基板的与所述第1面相反的一侧的第2面；
11、第1金属板，其与所述基板的所述第1面相对地配置；以及
12、导热性的第1连接构件，
13、所述第1金属板以构成所述壳体的至少局部的方式形成或者相对
14、在所述壳体内形成将从所述进气口流入的空气向所述风扇引导的第1流路和第2流路，
15、所述第1流路的至少局部由所述第1面和与该第1面相对的第1相对面形成，所述第2流路的至少局部由所述第2面和与该第2面相对的第2相对面形成，
16、所述第1连接构件将所述基板和所述第1金属板以能够热移动的方式连接起来，
17、全部所述第2发热部件的总发热量比全部所述第1发热部件的总发热量大，或者所述第2发热部件中的发热量最大的部件的发热量比所述第1发热部件中的发热量最大的部件的发热量大。
18、(2)根据上述(1)所述的电子设备，其中，
19、该电子设备还具备：
20、第2金属板，其与所述基板的第2面相对地配置；以及
21、导热性的第2连接构件，其不隔着所述第2发热部件地将所述基板和所述第2金属板以能够热移动的方式连接起来，
22、所述第2金属板以构成所述壳体的至少局部的方式形成或者相对于所述壳体独立地形成，
23、设在所述电子设备内的所述第1连接构件的数量比所述第2连接构件的数量多。
24、(3)根据上述(1)或(2)所述的电子设备，其中，
25、该电子设备还具备：
26、第2金属板，其与所述基板的第2面相对地配置；以及
27、导热性的第2连接构件，其不隔着所述第2发热部件地将所述基板和所述第2金属板以能够热移动的方式连接起来，
28、所述第2金属板以构成所述壳体的至少局部的方式形成或者相对于所述壳体独立地形成，
29、所述第1连接构件由导热系数比所述第2连接构件高的材料构成。
30、(4)根据上述(2)或(3)所述的电子设备，其中，
31、该电子设备还具备连接所述第1金属板和所述第2金属板的导热性的第3连接构件。
32、(5)根据上述(1)或(2)所述的电子设备，其中，
33、在所述基板设有第1布线图案，
34、所述第1布线图案与所述第1发热部件以能够热移动的方式连接并且与所述第1连接构件以能够热移动的方式连接。
35、(6)根据上述(2)或(3)所述的电子设备，其中，
36、所述第1金属板和所述第2金属板分别借助所述第1连接构件及所述第2连接构件与所述基板的接地电位电连接，
37、在沿与所述基板垂直的方向观察时，在与所述第1金属板重叠的位置配置有所述第1发热部件并且在与所述第2金属板重叠的位置配置有所述第2发热部件。
38、(7)根据上述(1)或(2)所述的电子设备，其中，
39、所述进气口具有第1进气口和第2进气口这两个进气口，该第1进气口和第2进气口以相对于所述风扇而言位于互不相同的方向的方式互相分开地配置，
40、所述第1流路包含从所述第1进气口向所述风扇流动的空气的流路，
41、所述第2流路包含从所述第2进气口向所述风扇流动的空气的流路，
42、所述第1发热部件和所述第2发热部件配置于在与所述基板垂直的方向观察时不互相重叠的位置。
43、(8)根据上述(7)所述的电子设备，其中，
44、该电子设备还具有配置在所述壳体内的电池，
45、所述电池配置为距所述第2进气口和所述流入口之间的空间的距离大于距所述第1进气口和所述流入口之间的空间的距离。
46、(9)根据上述(1)或(2)所述的电子设备，其中，
47、所述进气口具有第1进气口和第2进气口这两个进气口，该第1进气口和第2进气口以相对于所述风扇而言位于互不相同的方向的方式互相分开地配置，
48、所述第1发热部件中的发热量最多的部件以在沿与所述基板垂直的方向观察时至少局部位于所述第1进气口和所述风扇进气口之间的方式配置，
49、所述第2发热部件中的发热量最多的部件以在沿与所述基板垂直的方向观察时至少局部位于所述第2进气口和所述风扇进气口之间的方式配置。
50、(10)根据上述(2)或(3)所述的电子设备，其中，
51、构成所述第2金属板的金属与构成所述第1金属板的金属相比导热系数较高且比重较大。
52、(11)根据上述(10)所述的电子设备，其中，
53、所述第2金属板位于与所述第2发热部件中的发热量最多的部件相对的位置，
54、在沿与所述基板垂直的方向观察时，所述第2金属板的面积比所述第1金属板的面积小。
55、(12)根据上述(11)所述的电子设备，其中，
56、该电子设备还具备壳体，该壳体具有构成该电子设备的第1面的第1半体和构成该电子设备的与所述第1面相反的一侧的第2面的第2半体，
57、所述第1金属板的周围被树脂构件包围。
58、所述树脂构件构成所述第1半体的至少局部。
59、(13)根据上述(12)所述的电子设备，其中，
60、所述树脂构件不覆盖所述第1金属板的与同所述基板相对的面相反的一侧的面。
61、(14)根据上述(2)或(3)所述的电子设备，其中，
62、该电子设备还具备：
63、排气口，其将从所述风扇流出的空气向所述壳体的外部排出；
64、散本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电子设备，来自外部的空气相对于该电子设备流入流出，其中，
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，
4.根据权利要求2所述的电子设备，其中，
5.根据权利要求1或2所述的电子设备，其中，
6.根据权利要求2所述的电子设备，其中，
7.根据权利要求1或2所述的电子设备，其中，
8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，
9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，
10.根据权利要求2所述的电子设备，其中，
11.根据权利要求10所述的电子设备，其中，
12.根据权利要求11所述的电子设备，其中，
13.根据权利要求12所述的电子设备，其中，
14.根据权利要求2所述的电子设备，其中，
15.根据权利要求1或2所述的电子设备，其中，
【技术特征摘要】
1.一种电子设备，来自外部的空气相对于该电子设备流入流出，其中，
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，
4.根据权利要求2所述的电子设备，其中，
5.根据权利要求1或2所述的电子设备，其中，
6.根据权利要求2所述的电子设备，其中，
7.根据权利要求1或2所述的电子设备，其中，
8.根据权利要求...
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