【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种组合了聚酰亚胺系树脂和固化剂的粘接剂组合物，进一步详细地涉及一种粘接性、绝缘可靠性、焊料耐热性优异，适合于覆铜箔层压板(copper cladlaminate)、覆盖层膜、粘接剂片材等柔性印刷线路板用途的粘接剂组合物。
技术介绍
1、柔性印刷线路板为一种广泛用于要求柔软性、节省空间的电子设备例如智能手机、平板、数码相机等的电路基板。伴随着设备的小型化、高性能化带来的搭载部件数量的增加，对于柔性印刷线路板，要求相较于以往使用更窄的间距形成配线。
2、作为在柔性印刷线路板中使用的材料，可举出聚酰亚胺系树脂。聚酰亚胺系树脂主要由芳香族系单体合成，由于表现出较高的耐热性、绝缘可靠性、机械强度，因此用作覆铜箔层压板、覆盖层膜的基膜。
3、另一方面，在贴合基膜与铜箔配线的覆铜箔层压板、用于保护电路的覆盖层膜、进行基板之间贴合的粘接剂片材中，需要粘接剂，根据其生产工序，使用热固化粘接剂，但由芳香族系单体构成的聚酰亚胺系树脂由于玻璃化转变温度较高，因此难以以通常的热压进行贴合，难以作为粘接剂使用。
4、因此，在维持聚酰亚胺系树脂的耐热性、绝缘可靠性、机械强度等特征的同时用作粘接剂的方法，讨论一种通过将脂肪族等长链单体、低聚物共聚，赋予贴合时的流动性、柔软性之后与固化剂组合的方法。
5、在专利文献1中，提出了一种在分子链末端上导入了具有作为反应性官能团的胺的硅氧烷的聚酰亚胺系树脂的改性聚酰胺酰亚胺，将其用作粘接剂的主剂。
6、此外，在专利文献2中，提出了一种在分子链末端
7、现有技术文献
8、专利文献
9、专利文献1:日本特开2005-179513
10、专利文献2:日本专利3931387号
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、专利文献1中记载的导入硅氧烷结构的聚酰亚胺系树脂，为了赋予可用作粘接剂水平的柔软性，需要使用非常高价的具有硅氧烷键的起始原料，在经济性上较差。此外，伴随着硅氧烷结构的导入量增加，存在树脂粘接性降低的担忧。此外，为了使用在专利文献2中记载的改性聚酰胺酰亚胺来表现出充分的粘接性，需要增加丙烯腈-丁二烯橡胶的导入量，作为其结果，由于受丙烯腈-丁二烯橡胶中的腈基引起的吸湿影响，绝缘可靠性下降，故其难以用于窄间距的配线。因此，从柔性印刷线路板的用途考虑，期望一种可用作粘接剂的聚酰亚胺系树脂，但在现有技术中，还未能获得同时充分满足粘接性、绝缘可靠性的树脂。
3、本专利技术是为解决上述现有技术的问题而做出的，其目的在于，提供一种适合于柔性印刷线路板用途，同时充分满足粘接性、绝缘可靠性、焊料耐热性的粘接剂组合物。
4、用以解决问题的手段
5、本专利技术人为达成上述目的进行了深入研究后，结果发现：即使不使用丙烯腈-丁二烯橡胶那样的高吸湿性原料，若导入二聚酸作为构成聚酰亚胺系树脂的长链单体，进一步地导入具有酯基或醚基的二酐化合物，也可赋予贴合时的流动性、柔软性，其结果是组合了这样的聚酰亚胺系树脂与环氧树脂的粘接剂组合物能够解决上述课题，从而完成本专利技术。
6、即，本专利技术由以下[1]～[9]的构成而成。
7、[1]一种粘接剂组合物，其特征在于，含有含酰亚胺基树脂(a)和环氧树脂(b)，所述含酰亚胺基树脂(a)含有具有酯基或醚基的二酐化合物(c)和二聚酸(d)作为结构单元。
8、[2]根据[1]中记载的粘接剂组合物，其特征在于，所述二酐化合物(c)为亚烷基二醇双偏苯三酸酐。
9、[3]根据[1]中记载的粘接剂组合物，其特征在于，所述二酐化合物(c)为4,4’-(4,4’-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二甲酸酐或氧双邻苯二甲酸酐。
10、[4]根据[1]～[3]中任一项记载的粘接剂组合物，其特征在于，以构成所述含酰亚胺基树脂(a)的总多元羧酸成分量为100摩尔％计时，所述二酐化合物(c)和所述二聚酸(d)的共聚量各自在1～80摩尔％的范围。
11、[5]根据[1]～[3]中任一项记载的粘接剂组合物，其特征在于，进一步含有磷系阻燃剂(e)。
12、[6]一种覆铜箔层压板，其特征在于，介由[1]～[3]中任一项记载的粘接剂组合物，在绝缘性塑料膜的至少一面层叠铜箔而成。
13、[7]一种覆盖层膜，其特征在于，层叠由[1]～[3]中任一项记载的粘接剂组合物构成的粘接剂层与绝缘性塑料膜而成。
14、[8]一种粘接剂片材，其特征在于，层叠由[1]～[3]中任一项记载的粘接剂组合物构成的粘接剂层与可剥离的保护膜而成。
15、[9]一种柔性印刷线路板，其特征在于，具有由[1]～[3]中任一项记载的粘接剂组合物构成的层。
16、专利技术的效果
17、本专利技术的粘接剂组合物能够同时表现出优异的粘接性、高绝缘可靠性和焊料耐热性。因此，本专利技术的粘接剂组合物可以优选作为柔性印刷线路板用的粘接剂使用。特别地，由于本专利技术的粘接剂组合物具有固化后的高绝缘可靠性与固化前的高流动性，因此可以优选作为面向电路间的配线间距较窄的微细间距柔性印刷线路板或面向表现出强磁力的线圈的柔性印刷线路板的覆盖层膜以及层叠用粘合剂膜来使用。
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1.一种粘接剂组合物，其特征在于，含有含酰亚胺基树脂(A)和环氧树脂(B)，所述含酰亚胺基树脂(A)含有具有酯基或醚基的二酐化合物(C)和二聚酸(D)作为结构单元。
2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其特征在于，所述二酐化合物(C)为亚烷基二醇双偏苯三酸酐。
3.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其特征在于，所述二酐化合物(C)为4,4’-(4,4’-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二甲酸酐或氧双邻苯二甲酸酐。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接剂组合物，其特征在于，以构成所述含酰亚胺基树脂(A)的总多元羧酸成分量为100摩尔％计时，所述二酐化合物(C)和所述二聚酸(D)的共聚量各自在1～80摩尔％的范围。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接剂组合物，其特征在于，进一步含有磷系阻燃剂(E)。
6.一种覆铜箔层压板，其特征在于，介由权利要求1～3中任一项所述的粘接剂组合物，在绝缘性塑料膜的至少一面层叠铜箔而成。
7.一种覆盖层膜，其特征在于，层叠由权利要求1～3中任一项所述的粘接剂组合物构成的粘接剂层与
8.一种粘接剂片材，其特征在于，层叠由权利要求1～3中任一项所述的粘接剂组合物构成的粘接剂层与可剥离的保护膜而成。
9.一种柔性印刷线路板，其特征在于，具有由权利要求1～3中任一项所述的粘接剂组合物构成的层。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种粘接剂组合物，其特征在于，含有含酰亚胺基树脂(a)和环氧树脂(b)，所述含酰亚胺基树脂(a)含有具有酯基或醚基的二酐化合物(c)和二聚酸(d)作为结构单元。
2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其特征在于，所述二酐化合物(c)为亚烷基二醇双偏苯三酸酐。
3.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其特征在于，所述二酐化合物(c)为4,4’-(4,4’-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二甲酸酐或氧双邻苯二甲酸酐。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接剂组合物，其特征在于，以构成所述含酰亚胺基树脂(a)的总多元羧酸成分量为100摩尔％计时，所述二酐化合物(c)和所述二聚酸(d)的共聚量...
【专利技术属性】
技术研发人员：家根武久，川楠哲生，米泽隆幸，柿本正也，山本真，
申请(专利权)人：东洋纺艾睦希株式会社，
类型：发明
国别省市：
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