【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板喷锡，具体涉及一种改良的线路板喷锡工艺。
技术介绍
1、电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，然而线路板在生产过程中，线路板喷锡工艺是线路板线路成产中的重要环节之一。喷锡又被称为热风平整。首先在线路板表面涂满熔锡,然后用加热压缩空气将焊锡吹平。熔化的焊锡均匀的附着在铜皮上,并生成铜锡氧化物。喷锡后的焊盘可以有效保护铜皮被腐蚀,增加铜皮的机械性能。但在实际对线路板表面喷锡时，即大白油块喷印板在喷锡时白油块边缘容易起泡掉油，导致喷锡后产品的合格率降低。故提供一种改良的线路板喷锡工艺，使其解决以上问题。
技术实现思路
1、为解决以上
技术介绍
中的问题，本专利技术解决技术问题采用的技术方案是：一种改良的线路板喷锡工艺，其包括以下步骤：
2、步骤一：首先,准备好要进行喷锡或丝印处理的线路板，确保线路板表面清洁,并进行去除氧化层、清洗前处理；
3、步骤二：运行喷锡机对喷锡设备进行预热，以及调节喷锡能量参数，接着抽取若干片经过前处理后的线路板为一组，将其放在喷锡机的传送带上，并确保线路板位置准确后，由喷锡机上的喷锡嘴将喷锡剂涂覆在线路板的焊盘区域上；
4、步骤三：线路板经过步骤三中喷锡涂覆后,将线
5、步骤四：经过步骤三中烘干后的线路板进入冷却区域，以使焊锡层冷却并固化，并对其线路板检测，通过视觉检测系统或自动检测设备,检查焊锡层的质量和覆盖度；
6、步骤五：通过超声波清洗或化学清洗方法完成，去除任何喷锡过程中产生的残留物或污垢，最终检测线路板质量，确保线路板的焊锡层质量符合要求。
7、作为本专利技术的一种优选技术方案，在步骤二中，调节喷印机喷印能量模式为2/2/3，且喷印抽点按正常100％，并抽取10片经过前处理后的线路板使用喷锡剂喷覆，喷覆后送入烘干室烘干，且烘干温度和时间为60℃/60min+70℃/60min+80℃/60min+90℃/30min+110℃/45min+130℃/45min+155℃/120min。
8、作为本专利技术的一种优选技术方案，或在步骤二中，调节喷印机喷印能量模式为2/2/3，且喷印抽点按正常25％，并抽取10片经过前处理后的线路板使用喷锡剂喷覆，喷覆后送入烘干室烘干，且烘干温度和时间为60℃/60min+70℃/60min+80℃/60min+90℃/30min+110℃/45min+130℃/45min+155℃/120min。
9、作为本专利技术的一种优选技术方案，或在步骤二中，调节喷印机喷印能量模式为4/2/3，且喷印抽点按正常100％，并抽取76片经过前处理后的线路板使用喷锡剂喷覆，喷覆后送入烘干室烘干，且烘干温度和时间为60℃/60min+70℃/60min+80℃/60min+90℃/30min+110℃/45min+130℃/45min+155℃/120min；线路板喷锡剂喷覆烘干冷却后，检测线路板喷锡正常数量为2片，良品率为2.6％。
10、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述线路板喷锡剂喷覆烘干冷却后，检测线路板喷锡正常数量为5片，良品率为50％。
11、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述线路板喷锡剂喷覆烘干冷却后，检测线路板喷锡正常数量为10片，良品率为100％。
12、作为本专利技术的一种优选技术方案，丝印处理的线路板试板参数为阻焊、字符各项参数均按正常制作，抽取试板数量为96片，测试结果良率为100％。
13、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述线路板试板型号为cp6f32471a4。
14、作为本专利技术的一种优选技术方案，喷印抽点按正常100％的白油块厚度为19um-25um。
15、作为本专利技术的一种优选技术方案，喷印抽点按正常25％的白油块厚度为15um-21um。
16、本专利技术具有以下优点：本专利技术通过在对线路板喷锡时，在相同材料以及烘干条件下，采用不同的喷印能量以及不同白油块厚度，得出白油块板喷锡后起泡影响因素主要为、油墨厚度偏厚、能量模式偏高、将喷印抽点调整为25％，能量调低为2/2/3，喷印10块板全部合格，并在此最优基础上继续按照丝印流程制作96块，喷锡后全检合格。
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1.一种改良的线路板喷锡工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的改良的线路板喷锡工艺，其特征在于，在步骤二中，调节喷印机喷印能量模式为2/2/3，且喷印抽点按正常100％，并抽取10片经过前处理后的线路板使用喷锡剂喷覆，喷覆后送入烘干室烘干，且烘干温度和时间为60℃/60min+70℃/60min+80℃/60min+90℃/30min+110℃/45min+130℃/45min+155℃/120min。
3.如权利要求1所述的改良的线路板喷锡工艺，其特征在于，或在步骤二中，调节喷印机喷印能量模式为2/2/3，且喷印抽点按正常25％，并抽取10片经过前处理后的线路板使用喷锡剂喷覆，喷覆后送入烘干室烘干，且烘干温度和时间为60℃/60min+70℃/60min+80℃/60min+90℃/30min+110℃/45min+130℃/45min+155℃/120min。
4.如权利要求1所述的改良的线路板喷锡工艺，其特征在于，或在步骤二中，调节喷印机喷印能量模式为4/2/3，且喷印抽点按正常100％，并抽取76片经过前处理后的线路板
5.如权利要求2所述的改良的线路板喷锡工艺，其特征在于，线路板喷锡剂喷覆烘干冷却后，检测线路板喷锡正常数量为5片，良品率为50％。
6.如权利要求3所述的改良的线路板喷锡工艺，其特征在于，线路板喷锡剂喷覆烘干冷却后，检测线路板喷锡正常数量为10片，良品率为100％。
7.如权利要求1所述的改良的线路板喷锡工艺，其特征在于，丝印处理的线路板试板参数为阻焊、字符各项参数均按正常制作，抽取试板数量为96片，测试结果良率为100％。
8.如权利要求2-7任一项所述的改良的线路板喷锡工艺，其特征在于，所述线路板试板型号为CP6F32471A4。
9.如权利要求2所述的改良的线路板喷锡工艺，其特征在于，喷印抽点按正常100％的白油块厚度为19um-25um。
10.如权利要求3所述的改良的线路板喷锡工艺，其特征在于，喷印抽点按正常25％的白油块厚度为15um-21um。
...【技术特征摘要】
1.一种改良的线路板喷锡工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的改良的线路板喷锡工艺，其特征在于，在步骤二中，调节喷印机喷印能量模式为2/2/3，且喷印抽点按正常100％，并抽取10片经过前处理后的线路板使用喷锡剂喷覆，喷覆后送入烘干室烘干，且烘干温度和时间为60℃/60min+70℃/60min+80℃/60min+90℃/30min+110℃/45min+130℃/45min+155℃/120min。
3.如权利要求1所述的改良的线路板喷锡工艺，其特征在于，或在步骤二中，调节喷印机喷印能量模式为2/2/3，且喷印抽点按正常25％，并抽取10片经过前处理后的线路板使用喷锡剂喷覆，喷覆后送入烘干室烘干，且烘干温度和时间为60℃/60min+70℃/60min+80℃/60min+90℃/30min+110℃/45min+130℃/45min+155℃/120min。
4.如权利要求1所述的改良的线路板喷锡工艺，其特征在于，或在步骤二中，调节喷印机喷印能量模式为4/2/3，且喷印抽点按正常100％，并抽取76片经过前处理后的线路板使用喷锡剂喷覆，喷覆后送入烘干室烘干，且烘干温度和时间为60℃/...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄水权，钟志辉，李忠，刘强，潘家倬，薛王永，罗峰，刘敬弘，
申请(专利权)人：惠州市骏亚精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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