一种用于DFN封装器件加工的芯片转运机构制造技术

本技术属于转运机构技术领域，尤其为一种用于DFN封装器件加工的芯片转运机构，包括操作台，所述操作台上表面固定设有两个连接板，两个所述连接板相远离的一侧均固定设有气缸，两个所述气缸的活塞端均固定设有夹板，本技术通过设置储料筒、转动柱、上分隔片和下分隔片等，第二伺服电机带动转动柱，转动柱带动上分隔片和下分隔片转动，当下分隔片转动到一定位置时，最底部的芯片会从下分隔片上表面落入到PCB板上，同时上分隔片会从最底下和倒数第二个芯片之间的连接处进行分离，然后第二伺服电机继续转动，直到芯片从上分隔片上表面落到下分隔片上表面等待下次的上料即可停止转动，避免在上料的过程中芯片掉落的风险。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及转运机构，尤其涉及一种用于dfn封装器件加工的芯片转运机构。

技术介绍

1、dfn封装是一种最新的表面贴装封装技术，它采用了双边或方形扁平无铅设计，适用于全自动贴片生产，能够有效提升生产效率并降低人工干预带来的问题，从而提高产品的整体稳定性。

2、但是现有设备中，需要把dfn芯片输送到pcb板上，大多采用吸盘进行输送，但吸盘有时候吸力不够，在输送时容易掉落损坏芯片，为此提出一种用于dfn封装器件加工的芯片转运机构。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于dfn封装器件加工的芯片转运机构。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种用于dfn封装器件加工的芯片转运机构，包括操作台，所述操作台上表面固定设有两个连接板，两个所述连接板相远离的一侧均固定设有气缸，两个所述气缸的活塞端均固定设有夹板，所述操作台上表面固定设有立柱，所述立柱一侧固定设有横柱，所述横柱一侧开设有移动槽，所述移动槽内设有移动结构，所述横柱一侧设有储料筒，所述储料筒的侧面固定设有固定板，所述固定板上设有输料结构。

3、作为上述技术方案的进一步描述：

4、所述移动结构包括滑动连接在移动槽内部的滑动柱，所述滑动柱一侧固定设有齿条，所述移动槽内部转动连接有齿轮，所述齿轮与齿条啮合连接，所述横柱一侧固定设有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴与齿轮一侧固定连接，所述滑动柱另一侧与储料筒一侧固定连接。

5、作为上述技术方案的进一步描述：

6、所述储料筒侧面开设有观察槽，所述储料筒上开设有两个分离槽。

7、作为上述技术方案的进一步描述：

8、所述输料结构包括转动连接在固定板底部的转动柱，所述转动柱上固定设有上分隔片和下分隔片，所述上分隔片和下分隔片与两个分离槽相适配，所述固定板上表面固定设有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出轴与转动柱一侧固定连接。

9、作为上述技术方案的进一步描述：

10、所述储料筒一侧固定设有固定柱，所述固定柱一侧开设有滑动槽，所述滑动槽内滑动连接有滑动块，所述滑动块内部滑动连接有移动柱，所述移动柱一侧固定连接有滑动板，所述移动柱另一侧固定设有按压盘，所述移动柱上活动连接有弹簧。

11、作为上述技术方案的进一步描述：

12、所述滑动板相远离的一侧与观察槽内部两侧相贴合，所述弹簧一端与滑动块一侧固定连接，另一端与按压盘一侧固定连接。

13、本技术具有如下有益效果：

14、1、与现有技术相比，该用于dfn封装器件加工的芯片转运机构，通过设置储料筒、转动柱、上分隔片和下分隔片等，第二伺服电机带动转动柱，转动柱带动上分隔片和下分隔片转动，当下分隔片转动到一定位置时，最底部的芯片会从下分隔片上表面落入到pcb板上，同时上分隔片会从最底下和倒数第二个芯片之间的连接处进行分离，然后第二伺服电机继续转动，直到芯片从上分隔片上表面落到下分隔片上表面等待下次的上料即可停止转动，避免在上料的过程中芯片掉落的风险。

15、2、与现有技术相比，该用于dfn封装器件加工的芯片转运机构，通过设置固定柱、滑动块、移动柱、弹簧和滑动板等，工作人员移动向上移动滑动块，滑动块带动滑动板向上移动到最高处，然后推动按压盘，使移动柱把滑动板从观察槽处推向储料筒内部，然后工作人员把芯片依次叠落放入储料筒内部的滑动板上，放置芯片的同时向下移动滑动块，直到滑动块移动到最下方即可松开按压盘，使滑动板回缩，让芯片落在下分隔片上，避免直接放入芯片，芯片会直接掉落造成损坏的风险。

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【技术保护点】

1.一种用于DFN封装器件加工的芯片转运机构，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)上表面固定设有两个连接板(2)，两个所述连接板(2)相远离的一侧均固定设有气缸(3)，两个所述气缸(3)的活塞端均固定设有夹板(4)，所述操作台(1)上表面固定设有立柱(5)，所述立柱(5)一侧固定设有横柱(6)，所述横柱(6)一侧开设有移动槽，所述移动槽内设有移动结构(7)，所述横柱(6)一侧设有储料筒(8)，所述储料筒(8)的侧面固定设有固定板(9)，所述固定板(9)上设有输料结构(10)。

2.根据权利要求1所述的一种用于DFN封装器件加工的芯片转运机构，其特征在于：所述移动结构(7)包括滑动连接在移动槽内部的滑动柱(701)，所述滑动柱(701)一侧固定设有齿条(702)，所述移动槽内部转动连接有齿轮(703)，所述齿轮(703)与齿条(702)啮合连接，所述横柱(6)一侧固定设有第一伺服电机(704)，所述第一伺服电机(704)的输出轴与齿轮(703)一侧固定连接，所述滑动柱(701)另一侧与储料筒(8)一侧固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于DFN封装器件加工的芯片转运机构，其特征在于：所述储料筒(8)侧面开设有观察槽(801)，所述储料筒(8)上开设有两个分离槽(802)。

4.根据权利要求3所述的一种用于DFN封装器件加工的芯片转运机构，其特征在于：所述输料结构(10)包括转动连接在固定板(9)底部的转动柱(102)，所述转动柱(102)上固定设有上分隔片(103)和下分隔片(104)，所述上分隔片(103)和下分隔片(104)与两个分离槽(802)相适配，所述固定板(9)上表面固定设有第二伺服电机(101)，所述第二伺服电机(101)的输出轴与转动柱(102)一侧固定连接。

5.根据权利要求3所述的一种用于DFN封装器件加工的芯片转运机构，其特征在于：所述储料筒(8)一侧固定设有固定柱(11)，所述固定柱(11)一侧开设有滑动槽(16)，所述滑动槽(16)内滑动连接有滑动块(12)，所述滑动块(12)内部滑动连接有移动柱(13)，所述移动柱(13)一侧固定连接有滑动板(15)，所述移动柱(13)另一侧固定设有按压盘，所述移动柱(13)上活动连接有弹簧(14)。

6.根据权利要求5所述的一种用于DFN封装器件加工的芯片转运机构，其特征在于：所述滑动板(15)相远离的一侧与观察槽(801)内部两侧相贴合，所述弹簧(14)一端与滑动块(12)一侧固定连接，另一端与按压盘一侧固定连接。

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【技术特征摘要】

1.一种用于dfn封装器件加工的芯片转运机构，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)上表面固定设有两个连接板(2)，两个所述连接板(2)相远离的一侧均固定设有气缸(3)，两个所述气缸(3)的活塞端均固定设有夹板(4)，所述操作台(1)上表面固定设有立柱(5)，所述立柱(5)一侧固定设有横柱(6)，所述横柱(6)一侧开设有移动槽，所述移动槽内设有移动结构(7)，所述横柱(6)一侧设有储料筒(8)，所述储料筒(8)的侧面固定设有固定板(9)，所述固定板(9)上设有输料结构(10)。

2.根据权利要求1所述的一种用于dfn封装器件加工的芯片转运机构，其特征在于：所述移动结构(7)包括滑动连接在移动槽内部的滑动柱(701)，所述滑动柱(701)一侧固定设有齿条(702)，所述移动槽内部转动连接有齿轮(703)，所述齿轮(703)与齿条(702)啮合连接，所述横柱(6)一侧固定设有第一伺服电机(704)，所述第一伺服电机(704)的输出轴与齿轮(703)一侧固定连接，所述滑动柱(701)另一侧与储料筒(8)一侧固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于dfn封装器件加工的芯片转运机构，其特征在于：所述储料筒(8)侧面开设有观察槽(801)，所述储料筒(8)...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱荣华，
申请(专利权)人：江苏盐芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：