【技术实现步骤摘要】
本技术属于led光源封装，具体涉及一种多面反射的led光源封装结构。
技术介绍
1、随着半导体技术的不断进步，led光源的发光效率和亮度不断提高，同时成本逐渐降低，使得led光源在照明、显示、汽车灯光、户外广告、背光源等领域得到了广泛的应用。led光源具有高效、节能、环保等优点，相比传统的白炽灯、荧光灯等光源，led光源的光效更高，并且使用寿命更长。
2、贴片式led光源使用灵活，成为led光源中一种常见的封装规格。现有技术中，led光源内部一般设置有多颗led芯片，并且在四周形成反射白胶墙，用于反射led芯片的侧面四面出光。然而，这种封装结构的led光源，由于led芯片内侧方向的出光难以得到四周的反射白胶墙的反射，光效的提升受到限制。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中led光源的封装结构只在四周形成反射白胶墙导致光效较低的问题，从而提供一种多面反射的led光源封装结构。
2、本技术提供了一种多面反射的led光源封装结构，包括基板、反射白胶和多个led芯片；所述led芯片固定于所述基板上侧；所述反射白胶固定于所述基板上侧，包括白胶围墙和白胶隔墙，所述白胶围墙包围所述led芯片的四周，所述白胶隔墙两端分别连接所述白胶围墙，并与所述白胶围墙将所述基板上侧分隔形成两个芯片区，每个所述芯片区上固定至少一个led芯片。
3、进一步的，所述白胶围墙包围区域形成矩形，所述白胶隔墙为条形。
4、进一步的，还包括支架，所述支架
5、进一步的，所述白胶隔墙覆盖所述隔离带的两侧。
6、进一步的，所述隔离带的顶部高度高于所述led芯片的顶部高度。
7、进一步的，所述基板的两个所述芯片区上侧分别形成焊盘，两个所述焊盘相互隔离。
8、进一步的，所述led芯片为正装结构led芯片。
9、进一步的，两个所述芯片区上的led芯片数量相同，两个所述芯片区上的led芯片两两串联，并分别连接正极焊盘和负极焊盘。
10、进一步的，所述白胶围墙和所述白胶隔墙的顶部高度高于所述led芯片的顶部高度。
11、一种多面反射的led光源封装结构，包括基板、反射白胶和多个led芯片；所述led芯片固定于所述基板上侧；所述反射白胶固定于所述基板上侧，包括白胶围墙和白胶隔墙，所述白胶围墙包围所述led芯片的四周，所述基板上侧形成左右两个芯片区，每个所述芯片区上固定至少两个led芯片；所述白胶隔墙为点状，形成于两个所述芯片区之间。
12、有益效果：本技术通过在led光源封装结构内设置四周的白胶围墙和内部的白胶隔墙，led芯片的外侧出光能够通过白胶围墙进行反射，同时内侧出光也能够通过白胶隔墙进行反射，从而使led芯片各个方向的出光都能够得到反射白胶的有效反射，相较于传统的反射杯封装led光源结构，在不增加led芯片成本的前提下有效提升了led光源的光效。
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1.一种多面反射的LED光源封装结构，其特征在于，包括基板(1)、反射白胶和多个LED芯片(4)；所述LED芯片(4)固定于所述基板(1)上侧；所述反射白胶固定于所述基板(1)上侧，包括白胶围墙(2)和白胶隔墙(3)，所述白胶围墙(2)包围所述LED芯片(4)的四周，所述白胶隔墙(3)两端分别连接所述白胶围墙(2)，并与所述白胶围墙(2)将所述基板(1)上侧分隔形成两个芯片区，每个所述芯片区上固定至少一个LED芯片(4)。
2.根据权利要求1所述的一种多面反射的LED光源封装结构，其特征在于，所述白胶围墙(2)包围区域形成矩形，所述白胶隔墙(3)为条形。
3.根据权利要求2所述的一种多面反射的LED光源封装结构，其特征在于，还包括支架(5)，所述支架(5)包括隔离带(6)，所述隔离带(6)为条形，位于两个所述芯片区之间。
4.根据权利要求3所述的一种多面反射的LED光源封装结构，其特征在于，所述白胶隔墙(3)覆盖所述隔离带(6)的两侧。
5.根据权利要求4所述的一种多面反射的LED光源封装结构，其特征在于，所述隔离带(6)的顶部高度
6.根据权利要求1所述的一种多面反射的LED光源封装结构，其特征在于，所述基板(1)的两个所述芯片区上侧分别形成焊盘，两个所述焊盘相互隔离。
7.根据权利要求1所述的一种多面反射的LED光源封装结构，其特征在于，所述LED芯片(4)为正装结构LED芯片。
8.根据权利要求1所述的一种多面反射的LED光源封装结构，其特征在于，两个所述芯片区上的LED芯片(4)数量相同，两个所述芯片区上的LED芯片(4)两两串联，并分别连接正极焊盘和负极焊盘。
9.根据权利要求1所述的一种多面反射的LED光源封装结构，其特征在于，所述白胶围墙(2)和所述白胶隔墙(3)的顶部高度高于所述LED芯片(4)的顶部高度。
10.一种多面反射的LED光源封装结构，其特征在于，包括基板(1)、反射白胶和多个LED芯片(4)；所述LED芯片(4)固定于所述基板(1)上侧；所述反射白胶固定于所述基板(1)上侧，包括白胶围墙(2)和白胶隔墙(3)，所述白胶围墙(2)包围所述LED芯片(4)的四周，所述基板(1)上侧形成左右两个芯片区，每个所述芯片区上固定至少两个LED芯片(4)；所述白胶隔墙(3)为点状，形成于两个所述芯片区之间。
...【技术特征摘要】
1.一种多面反射的led光源封装结构，其特征在于，包括基板(1)、反射白胶和多个led芯片(4)；所述led芯片(4)固定于所述基板(1)上侧；所述反射白胶固定于所述基板(1)上侧，包括白胶围墙(2)和白胶隔墙(3)，所述白胶围墙(2)包围所述led芯片(4)的四周，所述白胶隔墙(3)两端分别连接所述白胶围墙(2)，并与所述白胶围墙(2)将所述基板(1)上侧分隔形成两个芯片区，每个所述芯片区上固定至少一个led芯片(4)。
2.根据权利要求1所述的一种多面反射的led光源封装结构，其特征在于，所述白胶围墙(2)包围区域形成矩形，所述白胶隔墙(3)为条形。
3.根据权利要求2所述的一种多面反射的led光源封装结构，其特征在于，还包括支架(5)，所述支架(5)包括隔离带(6)，所述隔离带(6)为条形，位于两个所述芯片区之间。
4.根据权利要求3所述的一种多面反射的led光源封装结构，其特征在于，所述白胶隔墙(3)覆盖所述隔离带(6)的两侧。
5.根据权利要求4所述的一种多面反射的led光源封装结构，其特征在于，所述隔离带(6)的顶部高度高于所述led芯片(4)的顶部高度。
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘庆，苏佳槟，李春莲，
申请(专利权)人：硅能光电半导体广州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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