【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体清洗，尤其涉及一种半导体晶圆清洗设备用驱动装置。
技术介绍
1、制备半导体晶圆的过程通常包括晶体生长、切割、抛光和清洗等步骤，而清洗是半导体晶圆制造过程中至关重要的一步，其目的是取出晶圆表面的各种污染物，入有机物、无机盐、油脂和粉尘等，以确保晶圆表面的干净和光滑度。
2、经检索，专利公开号为cn208538807u的技术专利公开了一种半导体晶圆清洗装置，其大致包括晶圆承载机构、清洗槽和升降机构等部件，在清洗晶圆时，将晶圆片放置在晶圆承载机构上，利用循环冲洗机构的出液端对晶圆片进行冲洗，同时启动超声波发生机构，向清洗槽内的去离子水提供超声波，这样能够彻底清洗晶圆表面，同时能够避免残留的去离子水破坏晶圆表面的结构，但是该专利在冲洗时，由于晶圆承载机构的部分遮挡，未能对晶圆的整个表面进行完全冲洗，进而可能导致晶圆表面出现不均匀的质地或反射率，影响后续的制备步骤和测试结果，针对此问题，本技术提供一种半导体晶圆清洗设备用驱动装置，以克服现有技术因夹具遮挡而不能完整地清洗晶圆的问题。
技术实现思路
1、为了克服现有技术因夹具遮挡而不能完整地清洗晶圆的缺点，本技术的目的是提供一种半导体晶圆清洗设备用驱动装置。
2、技术方案是：一种半导体晶圆清洗设备用驱动装置，包括有箱体、储水箱、水泵、喷头、第一固定块、伺服电机和夹紧组件，箱体后侧固定连接有储水箱，储水箱上侧固定安装有水泵，水泵上部固定安装有喷头，箱体左右均固定连接有第一固定块，第一固定块上部固定安装有
3、进一步地，还包括有第二固定块和风干机，箱体前部固定连接有第二固定块，第二固定块上部转动式连接有风干机。
4、进一步地，还包括有涡卷弹簧，第二固定块上部设有涡卷弹簧，涡卷弹簧一端与第二固定块固定连接，另一端与风干机固定连接。
5、进一步地，所述夹紧组件包括有转动盘、滑动杆、上夹块、下夹块、弹性件和楔形块，伺服电机输出轴固定连接有转动盘，转动盘远离伺服电机的一侧滑动式连接有两根滑动杆，上部滑动杆远离转动盘的一侧固定连接有上夹块，下部滑动杆远离转动盘的一侧固定连接有下夹块，滑动杆与转动盘之间设有弹性件，弹性件两端分别与滑动杆和转动盘固定连接，伺服电机靠近转动盘的一侧固定连接有楔形块。
6、进一步地，上夹块和下夹块夹持部均设有硅胶。
7、进一步地，楔形块前后部均设有弧型边缘。
8、本技术的有益效果：本技术设有伺服电机、夹紧组件和喷头等部件，使用时伺服电机输出轴带动转动盘旋转，进而使得晶圆旋转，而在楔形块弧型边缘的作用下，上夹块和下夹块轮流对晶圆进行夹紧，避免了因旋转而导致夹具遮挡而不能对晶圆的整个表面进行完全冲洗，提高了晶圆加工质量，同时设有风干机对冲洗后的晶圆进行干燥，操作直观，使用起来便捷简单。
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1.一种半导体晶圆清洗设备用驱动装置，包括有箱体(1)、储水箱(2)、水泵(3)和喷头(4)，箱体(1)后侧固定连接有储水箱(2)，储水箱(2)上侧固定安装有水泵(3)，水泵(3)上部固定安装有喷头(4)，其特征在于，还包括有第一固定块(5)、伺服电机(6)和夹紧组件(7)，箱体(1)左右均固定连接有第一固定块(5)，第一固定块(5)上部固定安装有伺服电机(6)，伺服电机(6)输出轴朝向喷头(4)，伺服电机(6)输出轴固定连接有夹紧组件(7)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗设备用驱动装置，其特征在于，还包括有第二固定块(8)和风干机(9)，箱体(1)前部固定连接有第二固定块(8)，第二固定块(8)上部转动式连接有风干机(9)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆清洗设备用驱动装置，其特征在于，还包括有涡卷弹簧(10)，第二固定块(8)上部设有涡卷弹簧(10)，涡卷弹簧(10)一端与第二固定块(8)固定连接，另一端与风干机(9)固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆清洗设备用驱动装置，其特征在于，所述夹紧组件(7)包
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆清洗设备用驱动装置，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆清洗设备用驱动装置，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆清洗设备用驱动装置，包括有箱体(1)、储水箱(2)、水泵(3)和喷头(4)，箱体(1)后侧固定连接有储水箱(2)，储水箱(2)上侧固定安装有水泵(3)，水泵(3)上部固定安装有喷头(4)，其特征在于，还包括有第一固定块(5)、伺服电机(6)和夹紧组件(7)，箱体(1)左右均固定连接有第一固定块(5)，第一固定块(5)上部固定安装有伺服电机(6)，伺服电机(6)输出轴朝向喷头(4)，伺服电机(6)输出轴固定连接有夹紧组件(7)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗设备用驱动装置，其特征在于，还包括有第二固定块(8)和风干机(9)，箱体(1)前部固定连接有第二固定块(8)，第二固定块(8)上部转动式连接有风干机(9)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆清洗设备用驱动装置，其特征在于，还包括有涡卷弹簧(10)，第二固定块(8)上部设有涡卷弹簧(10)，涡卷弹簧(10)一端与第二固定块(8)固定连接，另一端与风干...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨善，
申请(专利权)人：深圳洁盟技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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