【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，特别是涉及一种轻薄半导体封装装置。
技术介绍
1、半导体封装是指对半导体芯片进行外部保护盒引脚连接的过程，一般是先将晶圆切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架上，再利用金属导线将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，构成所要求的电路；然后再对独立的晶片进行塑封，封装完成后进行成品测试，最后入库出货通过封装芯片可以更好地抵抗外侧环境的影响，并与其他电路进行连接，它在半导体制造中起到至关重要的作用，不仅保护芯片免受机械和环境的损害，还提供了电气连接和散热。
2、如公告号为：cn221157434u，一种半导体的封装装置，包括：工作台，以及设置的第一螺纹丝杠，且第一螺纹丝杠的表面均设有第一滑块，所述工作台的顶部中心加设有顶板，并与第一滑块之间相连接；第二螺纹丝杠，且表面设有第二滑块，所述第二滑块的底部均安装有电动伸缩杆；u形框，且底部前后端均加设有点胶头。该半导体的封装装置，通过第一螺纹丝杠及第一滑块带动顶板及其连接结构进行左右往复运动，第二螺纹丝杠与第二滑块带动u形框及点胶头进行前后往复运动，而电动伸缩杆则带动点胶头下降对半导体进行点胶，采用此种方式，从而在半导体不移动的情况下，对半导体进行全面的点胶操作。
3、常见的半导体封装装置在使用时，虽然可以对半导体进行封装，但是在进行点胶时，点胶机在进行点胶时，较难将基板的边缘都均匀涂上胶水，导致封装后容易出现缝隙，降低半导体的密封性，在进行焊接操作的过程中，工件在移动过程中，表面容易附着粉尘、灰尘等杂质，影响焊接效果，而
技术实现思路
1、为克服现有技术存在的技术缺陷，本专利技术提供一种轻薄半导体封装装置，能达到对基板边缘均匀涂上胶水，提高半导体的密封性以及提高塑封时冷却效果的目的。
2、本专利技术采用的技术解决方案是：包括下端安装有呈矩形分布的支撑柱的安装座、均匀涂抹组件、除尘组件、排气组件和冷却组件，所述安装座上端一侧固定安装有第一工作台，所述第一工作台上端两侧固定安装有安装板，所述均匀涂抹组件固定安装在所述安装板一端，所述安装板上端固定安装有第一u形板，所述第一u形板一端固定安装有点胶机，所述安装座上端中间位置固定安装有第二工作台，所述第二工作台上端中间位置固定安装有传送带，所述第二工作台上端两侧通过驱动件安装有可移动的限位板，所述第二工作台上端固定安装有第二u形板，所述第二u形板一端安装有焊接头，所述除尘组件安装在所述第二u形板一侧，所述排气组件安装在所述第二u形板另一侧，所述除尘组件与所述排气组件相联动，所述安装座上端另一侧固定安装有第三工作台，所述第三工作台上端固定安装有第三u形板，所述第三u形板一端安装有上模具，所述第三工作台上端中间位置固定安装有下模具，所述冷却组件安装在所述上模具内部，所述上模具与所述排气组件相联动，所述第二u形板一端固定安装有集成控制面板，所述焊接头和所述点胶机均与所述集成控制面板相电性连接，在进行使用时，所述集成控制面板为现有设备，内部设置有控制器，用于控制各部件，所述焊接头和所述点胶机均为现有结构，用于对晶片进行焊接和点胶，所述上模具和所述下模具用于对半导体进行塑封，所述上模具上端开设有注塑孔，所述上模具通过气缸驱动，所述冷却组件用于对塑封好的半导体进行快速冷却，所述除尘组件用于清理晶片表面依附的灰尘等杂质，所述排气组件用于吸附焊接过程中产生的有害气体，所述驱动件用于移动所述限位板，所述限位板用于对晶片进行限位，所述传送带为现有设备，用于移动晶片，所述均匀涂抹组件用于在基板上均匀涂上胶水。
3、优选的，为了使所述挡板能够移动，所述均匀涂抹组件包括第一螺纹杆、圆杆和对称设置的圆管，所述圆管固定安装在所述安装板一端，所述圆管内部插接有移动杆，所述移动杆一端固定安装有挡板，所述安装板一端转动安装有通过第一电机驱动的丝杠，所述丝杠与所述移动杆相螺纹连接，所述安装板一端两侧插接有导向杆，且所述导向杆与所述挡板相固定连接，所述第一电机为伺服电机，固定安装在所述安装板一端，所述第一电机与所述集成控制面板相电性连接，所述移动杆能在所述圆管内移动，所述导向杆起到限位作用。
4、优选的，为了使所述l形刮板能平稳移动，所述挡板上端开设有方形槽，所述第一螺纹杆转动安装在所述方形槽内，所述方形槽内卡接有l形刮板，所述第一螺纹杆与所述l形刮板相螺纹连接，所述圆杆固定安装在所述方形槽内，所述l形刮板套接在所述圆杆外侧，所述l形刮板一端固定安装有第二电机，所述第二电机输出端与所述第一螺纹杆相固定连接，所述第二电机用于驱动所述第一螺纹杆，所述第二电机为伺服电机，所述第二电机与所述集成控制面板相电性连接，所述l形刮板能在所述方形槽内移动，所述圆杆起到导向作用。
5、优选的，为了使所述l形刮板能同时移动，所述l形刮板一端开设有卡槽，另一侧的所述l形刮板一端固定安装有卡块，所述卡块的尺寸与所述卡槽的尺寸相吻合。
6、优选的，为了使所述限位板能够移动，所述驱动件包括一端安装有手轮的第二螺纹杆，所述第二工作台上端两侧开设有滑动槽，所述滑动槽内卡接有滑动块，所述滑动块与所述限位板相固定连接，所述第二螺纹杆转动安装在所述滑动槽内，且所述滑动块与所述第二螺纹杆相螺纹连接，所述手轮固定安装在所述第二螺纹杆一端，用于转动所述第二螺纹杆。
7、优选的，为了吸取焊接产生的有害气体，所述排气组件包括回形通风板、风机和防尘网，所述回形通风板固定安装在所述第二u形板一端，所述防尘网和所述风机呈前后分布安装在所述回形通风板内，所述风机与所述集成控制面板相电性连接，所述第二u形板一侧安装有第一收集盒，所述第一收集盒内部安装有活性炭吸附网，所述第一收集盒一端通过第一输风管与所述回形通风板相连通，所述第一输风管一端安装有第一电磁阀，所述第一电磁阀与所述集成控制面板相电性连接，所述集成控制面板用于控制所述风机开关，所述活性炭吸附网用于净化有害气体。
8、优选的，为了方便吸取有害气体，所述焊接头外侧固定安装有内部开设有储气腔的吸气盒，所述吸气盒一端呈圆周阵列安装有吸气管，所述吸气管一端与所述储气腔相连通，所述储气腔通过管道与所述第一收集盒相连通。
9、优选的，为了清理晶片表面依附的灰尘等杂质，所述除尘组件包括第二收集盒和输尘管，所述第二收集盒固定安装在所述第二u形板一侧，所述第二收集盒一端插接有集尘板，所述第二收集盒一端通过第二输风管与所述回形通风板相连通，所述第二输风管一端安装有第二电磁阀，所述第二电磁阀与所述集成控制面板相电性连接，所述输尘管通过管道与所述第二收集盒相连通，所述输尘管一端与所述第二u形板相固定连接，所述输尘管另一端固定安装有内部开设有储尘腔的吸尘板，所述吸尘板一端呈线性阵列开设有吸尘管，所述吸尘管一端与所述储尘腔相连通，所述吸尘管用于吸取杂质，所述集尘板内部设置有集尘网，用于收集灰尘，所述集成控制面板能控制所述第二电磁阀开关。
10、优选的，为了对塑封好的半导体进行快速冷却，所本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种轻薄半导体封装装置，包括下端安装有呈矩形分布的支撑柱的安装座（1）、均匀涂抹组件（2）、除尘组件（3）、排气组件（4）和冷却组件（5），所述安装座（1）上端一侧固定安装有第一工作台（6），其特征在于：所述第一工作台（6）上端两侧固定安装有安装板（7），所述均匀涂抹组件（2）固定安装在所述安装板（7）一端，所述安装板（7）上端固定安装有第一U形板（8），所述第一U形板（8）一端固定安装有点胶机（9），所述安装座（1）上端中间位置固定安装有第二工作台（10），所述第二工作台（10）上端中间位置固定安装有传送带（11），所述第二工作台（10）上端两侧通过驱动件安装有可移动的限位板（12），所述第二工作台（10）上端固定安装有第二U形板（13），所述第二U形板（13）一端安装有焊接头（14），所述除尘组件（3）安装在所述第二U形板（13）一侧，所述排气组件（4）安装在所述第二U形板（13）另一侧，所述除尘组件（3）与所述排气组件（4）相联动，所述安装座（1）上端另一侧固定安装有第三工作台（15），所述第三工作台（15）上端固定安装有第三U形板（16），所述第三U形板（16）一端安
2.根据权利要求1所述的轻薄半导体封装装置，其特征在于：所述均匀涂抹组件（2）包括第一螺纹杆（201）、圆杆（202）和对称设置的圆管（203），所述圆管（203）固定安装在所述安装板（7）一端，所述圆管（203）内部插接有移动杆（204），所述移动杆（204）一端固定安装有挡板（205），所述安装板（7）一端转动安装有通过第一电机（206）驱动的丝杠（207），所述丝杠（207）与所述移动杆（204）相螺纹连接，所述安装板（7）一端两侧插接有导向杆（208），且所述导向杆（208）与所述挡板（205）相固定连接。
3.根据权利要求2所述的轻薄半导体封装装置，其特征在于：所述挡板（205）上端开设有方形槽（209），所述第一螺纹杆（201）转动安装在所述方形槽（209）内，所述方形槽（209）内卡接有L形刮板（210），所述第一螺纹杆（201）与所述L形刮板（210）相螺纹连接，所述圆杆（202）固定安装在所述方形槽（209）内，所述L形刮板（210）套接在所述圆杆（202）外侧，所述L形刮板（210）一端固定安装有第二电机（211），所述第二电机（211）输出端与所述第一螺纹杆（201）相固定连接。
4.根据权利要求3所述的轻薄半导体封装装置，其特征在于：所述L形刮板（210）一端开设有卡槽（212），另一侧的所述L形刮板（210）一端固定安装有卡块（213）。
5.根据权利要求1所述的轻薄半导体封装装置，其特征在于：所述驱动件包括一端安装有手轮的第二螺纹杆（20），所述第二工作台（10）上端两侧开设有滑动槽，所述滑动槽内卡接有滑动块（21），所述滑动块（21）与所述限位板（12）相固定连接，所述第二螺纹杆（20）转动安装在所述滑动槽内，且所述滑动块（21）与所述第二螺纹杆（20）相螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的轻薄半导体封装装置，其特征在于：所述排气组件（4）包括回形通风板（401）、风机（402）和防尘网（403），所述回形通风板（401）固定安装在所述第二U形板（13）一端，所述防尘网（403）和所述风机（402）呈前后分布安装在所述回形通风板（401）内，所述风机（402）与所述集成控制面板（19）相电性连接，所述第二U形板（13）一侧安装有第一收集盒（404），所述第一收集盒（404）内部安装有活性炭吸附网，所述第一收集盒（404）一端通过第一输风管（405）与所述回形通风板（401）相连通，所述第一输风管（405）一端安装有第一电磁阀，所述第一电磁阀与所述集成控制面板（19）相电性连接。
7.根据权利要求6所述的轻薄半导体封装装置，其特征在于：所述焊接头（14）外侧固定安装有内部开设有储气腔（406）的吸气盒（407），所述吸气盒（407）一端呈圆周阵列安装有吸气管（408），所述吸气管（408）一端与所述储气腔（406）相连通，所述储气腔（406）通过管道与所述第一收集盒（404）相连通。
8.根据权利要求7所述的轻薄半导体封装装置，其特征在于：所述除尘组件（3）包括第二收集盒（301）和输尘管（302），所述第二收集盒（301）固定安装...
【技术特征摘要】
1.一种轻薄半导体封装装置，包括下端安装有呈矩形分布的支撑柱的安装座（1）、均匀涂抹组件（2）、除尘组件（3）、排气组件（4）和冷却组件（5），所述安装座（1）上端一侧固定安装有第一工作台（6），其特征在于：所述第一工作台（6）上端两侧固定安装有安装板（7），所述均匀涂抹组件（2）固定安装在所述安装板（7）一端，所述安装板（7）上端固定安装有第一u形板（8），所述第一u形板（8）一端固定安装有点胶机（9），所述安装座（1）上端中间位置固定安装有第二工作台（10），所述第二工作台（10）上端中间位置固定安装有传送带（11），所述第二工作台（10）上端两侧通过驱动件安装有可移动的限位板（12），所述第二工作台（10）上端固定安装有第二u形板（13），所述第二u形板（13）一端安装有焊接头（14），所述除尘组件（3）安装在所述第二u形板（13）一侧，所述排气组件（4）安装在所述第二u形板（13）另一侧，所述除尘组件（3）与所述排气组件（4）相联动，所述安装座（1）上端另一侧固定安装有第三工作台（15），所述第三工作台（15）上端固定安装有第三u形板（16），所述第三u形板（16）一端安装有上模具（17），所述第三工作台（15）上端中间位置固定安装有下模具（18），所述冷却组件（5）安装在所述上模具（17）内部，所述上模具（17）与所述排气组件（4）相联动，所述第二u形板（13）一端固定安装有集成控制面板（19），所述焊接头（14）和所述点胶机（9）均与所述集成控制面板（19）相电性连接。
2.根据权利要求1所述的轻薄半导体封装装置，其特征在于：所述均匀涂抹组件（2）包括第一螺纹杆（201）、圆杆（202）和对称设置的圆管（203），所述圆管（203）固定安装在所述安装板（7）一端，所述圆管（203）内部插接有移动杆（204），所述移动杆（204）一端固定安装有挡板（205），所述安装板（7）一端转动安装有通过第一电机（206）驱动的丝杠（207），所述丝杠（207）与所述移动杆（204）相螺纹连接，所述安装板（7）一端两侧插接有导向杆（208），且所述导向杆（208）与所述挡板（205）相固定连接。
3.根据权利要求2所述的轻薄半导体封装装置，其特征在于：所述挡板（205）上端开设有方形槽（209），所述第一螺纹杆（201）转动安装在所述方形槽（209）内，所述方形槽（209）内卡接有l形刮板（210），所述第一螺纹杆（201）与所述l形刮板（210）相螺纹连接，所述圆杆（202）固定安装在所述方形槽（209）内，所述l形刮板（210）套接在所述圆杆（202）外侧，所述l形刮板（210）一端固定安装有第二电机（211），所述第二电机（211）输出端与所述第一螺纹杆（201）相固定连接。
4.根据权利要求3所述的轻薄半导体封装装置，其特征在于：所述l形刮板（210）一端开设有卡槽（212），另一侧的所述l形刮板（210）一端固...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐加军，赵曦，
申请(专利权)人：南京沐汇兰化工科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。