【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体内存模组产品制造领域，尤其是涉及容值阻值检测，具体为一种新型微电子元器件检测装备。
技术介绍
1、在半导体内存模组产品制造中，每个微电子元器件的准确使用至关重要。微电子元器件外包装上有标注相应的信息，其中，电子元器件实际的容值/阻值大小和内存模组制造需求的容值/阻值不符时，制造设备无法及时发现，导致产品性能存在失效风险；具体的，包括以下几方面的问题：
2、1.微电子元器件使用前无法发现实际容值/阻值和包装标识不一致，后工序作业测试时发现性能异常时，批量产品已完成，造成大量内存条报废。
3、2.微电子元器件容值/阻值检测，无法判定新旧料连接一致，需更换前后微电子元器件比对测定值一致。
4、3.测试值比对数据无法快速查询确认，无法传输电算，不能及时分析确认使用履历。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种新型微电子元器件检测装备，用于解决现有技术的难点。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种新型微电子元器件检测装备，包括：
3、设备基座1；
4、轨道2，所述轨道2开设在设备基座1上，轨道2两侧分别为新料进料口3和旧料进料口4，从两个方向上分别传递新旧微电子元器，传递方向处于同一直线上；
5、接料单元，所述接料单元安装在设备基座1上，并靠近轨道2中间位置；
6、新料检测单元和旧料入料单元5，所述新料检测单元和旧料入料单元5
7、所述新料检测单元内设置有探针13，通过所述探针13对经过的每一微电子元器进行容值和阻值的测试。
8、根据优选方案，轨道2底部安装有传送链条6。
9、根据优选方案，新料检测单元包括：
10、辅助模块7，所述辅助模块7上开设有视孔8；
11、移动单元，所述辅助模块7连接在移动单元上，通过移动单元内的驱动电机9朝向靠近或者远离微电子元器的方向移动；
12、下压导柱10，所述下压导柱10通过支架设置在辅助模块7的上方，通过下压电机11驱动下压导柱10朝向下移动抵设在辅助模块7的后端上；
13、一号ccd相机12，所述一号ccd相机12通过支架安装在轨道2的上方，当下方的辅助模块7移动至一号ccd相机12下方时，一号ccd相机12通过视孔8对微电子元器进行拍摄；
14、探针13，所述探针13通过滑块14安装在一号ccd相机12的出料端上，且也位于轨道2的正上方设置，所述滑块14通过气缸驱动探针13上下移动。
15、根据优选方案，探针13电连接在电算系统上。
16、根据优选方案，移动单元包括：
17、驱动电机9；
18、丝杆15，所述丝杆15安装在驱动电机9上，且丝杆15平行于辅助模块7设置；
19、连接块16，所述连接块16的一端套设在丝杆15上，另一端连接在辅助模块7远离轨道2一侧的端部上；
20、导轨17，所述连接块16位于丝杆15的正下方通过滑块安装在导轨17上，所述导轨17平行于辅助模块7设置。
21、根据优选方案，导轨17的侧面还对应连接块16的始末端设置有传感器18。
22、根据优选方案，旧料入料单元5内安装有二号ccd相机19，所述二号ccd相机19的摄像头位于轨道2的上方设置。
23、根据优选方案，旧料入料单元5内还安装有探针，对经过旧料入料单元5内轨道2上的微电子元器进行容值、阻值检测。
24、根据优选方案，接料单元包括：
25、卷料料带安装架20，所述卷料料带安装架20上安装有连接料带；
26、导向槽21，所述导向槽21水平设置在卷料料带安装架20的出料端上，内部形成通入料带的通槽；
27、平压块22，所述平压块22安装在导向槽21上，平压块22的底部和导向槽21之间形成通过料带的间隙；
28、固定下压单元，所述固定下压单元设置在导向槽21的上方，通过压紧马达23驱动下压块24抵设在新旧微电子元器接料端上。
29、根据优选方案，固定下压单元包括：
30、压紧马达23；
31、旋转轴25，所述旋转轴25设置呈阶梯状，一端安装在压紧马达23上，旋转轴25通过压紧马达23的驱动实现旋转；
32、下压块24，所述下压块24也设置呈阶梯状，靠近压紧马达23的一端与旋转轴25的端部连接，另一端向下延伸形成下压端26，所述下压端26位于轨道2的正上方设置；
33、一号导向块27，所述下压块24靠近旧料入料单元5的一侧通过一号导向块27沿着竖直滑道28移动。
34、根据优选方案，设备基座1靠近轨道2的一侧上安装有二号导向块29，二号导向块29靠近下压块24的一侧开设有竖直通槽30，下压块24的下压端26嵌设在竖直通槽30内，随着压紧马达23的驱动朝向靠近或者远离轨道2的方向移动。
35、本专利技术将接收到的新微电子元器件利用ccd相机和探针，识别微电子元器件轮廓尺寸，进行容值、阻值检测，同时与连接用的旧料进行匹配，快速识别，有效提高接料的准确性，避免内存模组产品性能失效的情况发生。
36、下文中将结合附图对实施本专利技术的最优实施例进行更详尽的描述，以便能容易地理解本专利技术的特征和优点。
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1.一种新型微电子元器件检测装备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的新型微电子元器件检测装备，其特征在于，所述新料检测单元包括：辅助模块(7)，所述辅助模块(7)上开设有视孔(8)；
3.根据权利要求2所述的新型微电子元器件检测装备，其特征在于，所述移动单元包括：
4.根据权利要求3所述的新型微电子元器件检测装备，其特征在于，所述旧料入料单元(5)内安装有二号CCD相机(19)，所述二号CCD相机(19)的摄像头位于轨道(2)的上方设置。
5.根据权利要求4所述的新型微电子元器件检测装备，其特征在于，所述接料单元包括：
6.根据权利要求5所述的新型微电子元器件检测装备，其特征在于，所述固定下压单元包括：压紧马达(23)；
7.根据权利要求6所述的新型微电子元器件检测装备，其特征在于，所述设备基座(1)靠近轨道(2)的一侧安装有二号导向块(29)，二号导向块(29)靠近下压块(24)的一侧开设有竖直通槽(30)，下压块(24)的下压端(26)嵌设在竖直通槽(30)内，随着压紧马达(23)的驱动朝向靠近
...【技术特征摘要】
1.一种新型微电子元器件检测装备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的新型微电子元器件检测装备，其特征在于，所述新料检测单元包括：辅助模块(7)，所述辅助模块(7)上开设有视孔(8)；
3.根据权利要求2所述的新型微电子元器件检测装备，其特征在于，所述移动单元包括：
4.根据权利要求3所述的新型微电子元器件检测装备，其特征在于，所述旧料入料单元(5)内安装有二号ccd相机(19)，所述二号ccd相机(19)的摄像头位于轨道(2)的上方设置。
5.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：金奉哲，蔡苗，许桂牡，朱成，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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