【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片分拣设备，尤其涉及一种芯片分拣设备的移送装置。
技术介绍
1、众所周知，芯片，又称微电路、微芯片或集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，是集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，时常制造在半导体晶圆表面上，在分拣、移动过程中需要一种专门的移送装置用来保证芯片的正常运送，然而，现有的部分移送装置在上下料时，需要通过人工费时费力地搬上搬下移送，不仅操作不便捷，还容易导致芯片分拣设备倾倒或产生碰撞，造成设备的损坏，导致设备在移送过程中稳定性较差，从而降低使用效果。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片分拣设备的移送装置。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种芯片分拣设备的移送装置，包括承接台，所述承接台顶部设置有装配板，所述装配板底部开设有两个相对称的装配槽，所述装配槽内部滑动连接有装配滑块，所述装配滑块底部固定连接有装配支耳，所述承接台内部设置有连接组件；
3、所述装配板顶部固定连接有活动凹板，所述活动凹板内壁两侧之间转动连接有活动转轴，所述活动转轴外侧壁固定套接有活动放置台，所述活动转轴一端贯穿活动凹板并固定连接有活动蜗轮，所述活动凹板侧壁连接有活动组件；
4、所述活动放置台顶部开设有活动槽，所述活动槽内壁两侧之间转动连接有多个活动滚辊，所述活动放置台外侧壁两侧均开设有移动槽，所述移动槽内部滑动连接有移动滑块，所述移动滑块侧壁固定连接有移
5、作为上述技术方案的进一步描述：
6、所述连接组件包括固定连接在承接台内壁两侧之间的连接导向杆，所述连接导向杆外侧壁活动套接有两个相对称的连接套块，所述连接套块顶部固定连接有连接支耳，所述连接支耳表面转动连接有装配支板。
7、作为上述技术方案的进一步描述：
8、其中一个所述装配支板与另一个装配支板的中心处转动连接，所述装配支板背面与其相对应的装配支耳转动连接，所述承接台侧壁固定连接有连接电机，所述连接电机输出端固定连接有连接双向螺杆。
9、作为上述技术方案的进一步描述：
10、所述连接双向螺杆末端贯穿承接台并与承接台内壁转动连接，两个所述连接套块均与连接双向螺杆螺纹连接。
11、作为上述技术方案的进一步描述：
12、所述活动组件包括与活动凹板侧壁固定连接的两个活动块，其中一个所述活动块底部固定连接有活动电机，所述活动电机输出端固定连接有活动蜗杆。
13、作为上述技术方案的进一步描述：
14、所述活动蜗杆末端贯穿其中一个活动块并与另一个活动块转动连接，所述活动蜗杆与活动蜗轮啮合连接。
15、作为上述技术方案的进一步描述：
16、所述驱动组件包括与活动放置台表面固定连接的驱动电机，所述驱动电机输出端固定连接有驱动螺杆，所述驱动螺杆末端贯穿活动放置台并与移动槽内壁转动连接，所述驱动螺杆外侧壁与其相对应的移动滑块螺纹连接。
17、本技术具有如下有益效果：
18、利用连接组件可使装配支板、连接导向杆、连接套块、连接支耳、连接电机和连接双向螺杆配合，以便通过接电机带动连接双向螺杆进行旋转，接着两个连接套块沿着连接双向螺杆上的方向相互靠近，同时连接套块与连接导向杆套接，从而对连接套块进行导向，方便连接套块上的连接支耳也带动两个装配支板沿着中心处进行旋转，接着装配支板也带动装配支耳上的装配滑块在装配槽内部滑动，使得带动装配板上的活动放置台和分拣设备调节到合适的高度作用，利用活动组件可使活动蜗轮、活动块、活动电机和活动蜗杆配合，以便通过活动电机带动活动蜗杆上的活动蜗轮进行旋转，接着活动蜗轮带动活动转轴上的活动放置台进行旋转，方便活动放置台带动分拣设备提升到合适的角度作用，利用驱动组件可使驱动电机、驱动螺杆和移动滑块配合，以便通过驱动电机带动驱动螺杆进行旋转，接着移动滑块沿着驱动螺杆上的方向进行移动，同时移动滑块也带动移动支板上的移动推板进行移动，方便移动推板推动分拣设备进行移送，接着启动电动伸缩杆，使得电动伸缩杆并不与分拣设备接触，从而对分拣设备进行推动移送作用，使得无需人工搬运，并且根据需要调节到合适的高度或者角度进行移送，从而提高使用效果。
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1.一种芯片分拣设备的移送装置，包括承接台(1)，其特征在于：所述承接台(1)顶部设置有装配板(2)，所述装配板(2)底部开设有两个相对称的装配槽，所述装配槽内部滑动连接有装配滑块，所述装配滑块底部固定连接有装配支耳(3)，所述承接台(1)内部设置有连接组件；
2.根据权利要求1所述的一种芯片分拣设备的移送装置，其特征在于：所述连接组件包括固定连接在承接台(1)内壁两侧之间的连接导向杆(5)，所述连接导向杆(5)外侧壁活动套接有两个相对称的连接套块(6)，所述连接套块(6)顶部固定连接有连接支耳(7)，所述连接支耳(7)表面转动连接有装配支板(4)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片分拣设备的移送装置，其特征在于：其中一个所述装配支板(4)与另一个装配支板(4)的中心处转动连接，所述装配支板(4)背面与其相对应的装配支耳(3)转动连接，所述承接台(1)侧壁固定连接有连接电机(8)，所述连接电机(8)输出端固定连接有连接双向螺杆(9)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片分拣设备的移送装置，其特征在于：所述连接双向螺杆(9)末端贯穿承接台(1)并与
5.根据权利要求1所述的一种芯片分拣设备的移送装置，其特征在于：所述活动组件包括与活动凹板(10)侧壁固定连接的两个活动块(14)，其中一个所述活动块(14)底部固定连接有活动电机(15)，所述活动电机(15)输出端固定连接有活动蜗杆(16)。
6.根据权利要求5所述的一种芯片分拣设备的移送装置，其特征在于：所述活动蜗杆(16)末端贯穿其中一个活动块(14)并与另一个活动块(14)转动连接，所述活动蜗杆(16)与活动蜗轮(13)啮合连接。
7.根据权利要求1所述的一种芯片分拣设备的移送装置，其特征在于：所述驱动组件包括与活动放置台(12)表面固定连接的驱动电机(20)，所述驱动电机(20)输出端固定连接有驱动螺杆(21)，所述驱动螺杆(21)末端贯穿活动放置台(12)并与移动槽内壁转动连接，所述驱动螺杆(21)外侧壁与其相对应的移动滑块(17)螺纹连接。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片分拣设备的移送装置，包括承接台(1)，其特征在于：所述承接台(1)顶部设置有装配板(2)，所述装配板(2)底部开设有两个相对称的装配槽，所述装配槽内部滑动连接有装配滑块，所述装配滑块底部固定连接有装配支耳(3)，所述承接台(1)内部设置有连接组件；
2.根据权利要求1所述的一种芯片分拣设备的移送装置，其特征在于：所述连接组件包括固定连接在承接台(1)内壁两侧之间的连接导向杆(5)，所述连接导向杆(5)外侧壁活动套接有两个相对称的连接套块(6)，所述连接套块(6)顶部固定连接有连接支耳(7)，所述连接支耳(7)表面转动连接有装配支板(4)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片分拣设备的移送装置，其特征在于：其中一个所述装配支板(4)与另一个装配支板(4)的中心处转动连接，所述装配支板(4)背面与其相对应的装配支耳(3)转动连接，所述承接台(1)侧壁固定连接有连接电机(8)，所述连接电机(8)输出端固定连接有连接双向螺杆(9)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片分拣设备的移送装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯庆河，
申请(专利权)人：江苏盐芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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