【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体设备，具体的说是一种半导体晶圆抓取机械手及其抓取方法。
技术介绍
1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为硅晶圆片；在半导体制造过程中，需要对晶圆进行搬运；例如刻蚀机、光刻机、薄膜沉积设备、晶圆清洗设备等之间需要搬运转移晶圆；现有通过机械手进行抓取搬运。
2、目前在机械手抓取晶圆时，机械手的端部会设置吸盘，在抓取晶圆时，吸盘将晶圆吸附固定，之后吸盘携带晶圆移动到指定位置时释放；在转移晶圆的过程中，需要晶圆保持水平，避免晶圆在转移过程中表面倾斜而受到较大风阻，由于半导体晶圆通常由硅等脆性材料制成，这些材料本身具有较低的抗拉强度和较高的脆性，容易发生断裂；故晶圆表面受到较大风阻时易发生断裂损坏；现有的机械手在通过吸盘抓取晶圆后，吸盘可能不会吸附在晶圆中心位置，故吸盘不同位置受到的拉扯力不同，进而吸盘会产生轻度的形变导致晶圆产生倾斜；不利于在转移过程中对晶圆的保护。
3、为此，本专利技术提供一种半导体晶圆抓取机械手及其抓取方法。
技术实现思路
1、为了弥补现有技术的不足，解决
技术介绍
中所提出的至少一个技术问题。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术所述的一种半导体晶圆抓取机械手，包括滑轨，所述滑轨的内部设置有移动小车，所述移动小车的顶端设置有升降液压缸，所述升降液压缸的顶端设置有第一电机，所述第一电机的输出端设置有第一支架，所述第一支架的顶端设置有一对第一液压缸；所述第一液压缸输出
3、所述承接架的底端呈环形设置有多个定位板，所述定位板的底端设置有第二液压缸，所述第二液压缸的输出端设置有抵压杆；初始时抵压杆的底端未与承接板接触；所述承接板的顶端设置有多个固定板，所述固定板底端位于承接板外的部分设置有压力感应器，所述压力感应器受压端设置有连接杆，所述连接杆的底端设置有气囊。
4、优选的，所述固定板的顶端设置有第一泵体，所述第一泵体输出端连通设置有第一软管，所述第一软管与气囊连通。
5、优选的，所述挤压组件包括气缸，所述气缸的内部滑动连接有活塞，所述活塞位于气缸外的一端与制动块侧面连接；所述气缸固定在固定架的侧面；所述气缸的侧面连通设置有第二软管，所述第二软管远离气缸的一端设置有第一阀门；所述气缸的内部设置有压力预警器。
6、优选的，所述第二软管的表面连通设置有第三软管，所述第三软管远离第二软管的一端连通设置有第二阀门，所述第二阀门具体为泄压阀门。
7、优选的，所述连接件具体为伺服电机；伺服电机的壳体部分安装在第一液压缸的输出端；伺服电机的输出端与承接架的端部连接。
8、优选的，所述第一支架的顶端设置有一对第二支架，所述第二支架的顶端设置有一对第三液压缸，所述第三液压缸输出端设置有挡风板，所述伺服电机启动时，第三液压缸驱动挡风板移动到真空吸盘吸附的晶圆两侧位置。
9、优选的，所述挡风板远离第三液压缸的一侧开设有承接槽，所述承接槽的内部设置有折叠板件，所述折叠板件位于承接槽外的一端设置有磁条；所述挡风板远离磁条的端部设置有电磁铁。
10、优选的，所述折叠板件通过刚性塑料制备。
11、一种半导体晶圆抓取方法，包括以下步骤：
12、s1、在使用时，将根据需要，移动小车在滑轨内部移动，配合升降液压缸带动第一支架上下移动，同时第一电机带动第一支架旋转到需要的位置；
13、s2、在抓取晶圆时，控制承接板向下移动，在承接板底端的真空吸盘与晶圆表面接触时停止，之后通过真空吸盘对晶圆吸附；
14、s3、之后控制晶圆向上移动脱离支撑物；
15、s4、在将晶圆转移到指定位置时，撤销真空吸盘对晶圆的吸附；晶圆抓取转移完成。
16、优选的，所述真空吸盘在吸附晶圆时，需要控制真空吸盘的底端贴附到晶圆的顶面，且产生一定挤压力，确保真空吸盘的开口被晶圆密封。
17、本专利技术的有益效果如下：
18、1.本专利技术所述的一种半导体晶圆抓取机械手及其抓取方法，通过设置转动球与气囊，在抓取晶圆时，通过气囊配合压力感应器检测晶圆是否倾斜，通过第二液压缸配合抵压杆调节承接板的角度；调节后晶圆保持水平，之后控制晶圆转移，转移过程中，晶圆保持水平，晶圆的表面受到的风阻较小，有利于对晶圆的保护。
19、2.本专利技术所述的一种半导体晶圆抓取机械手及其抓取方法，通过设置伺服电机；伺服电机的输出端与承接架的端部连接；在转移晶圆时，存在需要将晶圆翻面的情况，故设置有伺服电机，伺服电机带动承接架转动一百八十度；之后可通过另一机械手抓取转移翻面后的晶圆；提高使用的灵活性。
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1.一种半导体晶圆抓取机械手，其特征在于：包括滑轨（1），所述滑轨（1）的内部设置有移动小车（11），所述移动小车（11）的顶端设置有升降液压缸（12），所述升降液压缸（12）的顶端设置有第一电机（13），所述第一电机（13）的输出端设置有第一支架（2），所述第一支架（2）的顶端设置有一对第一液压缸（4）；所述第一液压缸（4）输出端设置有连接件（41）；所述连接件（41）远离第一液压缸（4）的端部设置有承接架（42），所述承接架（42）远离连接件（41）的一端设置有固定架（43），所述固定架（43）的下方设置有转动球（51），所述转动球（51）的底端固接有承接板（5），所述承接板（5）的底端设置有真空吸盘（50），所述转动球（51）的两端设置有一对制动块（52），所述制动块（52）面向转动球（51）的一侧设置为凹面，且与转动球（51）表面适配；所述制动块（52）与固定架（43）之间设置有挤压组件；
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆抓取机械手，其特征在于：所述固定板（7）的顶端设置有第一泵体（75），所述第一泵体（75）输出端连通设置有第一软管（74），所述第一软
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆抓取机械手，其特征在于：所述挤压组件包括气缸（53），所述气缸（53）的内部滑动连接有活塞（54），所述活塞（54）位于气缸（53）外的一端与制动块（52）侧面连接；所述气缸（53）固定在固定架（43）的侧面；所述气缸（53）的侧面连通设置有第二软管（55），所述第二软管（55）远离气缸（53）的一端设置有第一阀门（56）；所述气缸（53）的内部设置有压力预警器。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆抓取机械手，其特征在于：所述第二软管（55）的表面连通设置有第三软管（57），所述第三软管（57）远离第二软管（55）的一端连通设置有第二阀门（58），所述第二阀门（58）具体为泄压阀门。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆抓取机械手，其特征在于：所述连接件（41）具体为伺服电机；伺服电机的壳体部分安装在第一液压缸（4）的输出端；伺服电机的输出端与承接架（42）的端部连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆抓取机械手，其特征在于：所述第一支架（2）的顶端设置有一对第二支架（3），所述第二支架（3）的顶端设置有一对第三液压缸（8），所述第三液压缸（8）输出端设置有挡风板（81），所述伺服电机启动时，第三液压缸（8）驱动挡风板（81）移动到真空吸盘（50）吸附的晶圆两侧位置。
7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆抓取机械手，其特征在于：所述挡风板（81）远离第三液压缸（8）的一侧开设有承接槽（82），所述承接槽（82）的内部设置有折叠板件（83），所述折叠板件（83）位于承接槽（82）外的一端设置有磁条（84）；所述挡风板（81）远离磁条（84）的端部设置有电磁铁（85）。
8.根据权利要求7所述的一种半导体晶圆抓取机械手，其特征在于：所述折叠板件（83）通过刚性塑料制备。
9.一种半导体晶圆抓取方法，该方法采用上述权利要求1-8中任意一项所述的一种半导体晶圆抓取机械手，其特征在于：包括以下步骤：
10.根据权利要求9所述的一种半导体晶圆抓取方法，其特征在于：所述真空吸盘（50）在吸附晶圆时，需要控制真空吸盘（50）的底端贴附到晶圆的顶面，且产生一定挤压力，确保真空吸盘（50）的开口被晶圆密封。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆抓取机械手，其特征在于：包括滑轨（1），所述滑轨（1）的内部设置有移动小车（11），所述移动小车（11）的顶端设置有升降液压缸（12），所述升降液压缸（12）的顶端设置有第一电机（13），所述第一电机（13）的输出端设置有第一支架（2），所述第一支架（2）的顶端设置有一对第一液压缸（4）；所述第一液压缸（4）输出端设置有连接件（41）；所述连接件（41）远离第一液压缸（4）的端部设置有承接架（42），所述承接架（42）远离连接件（41）的一端设置有固定架（43），所述固定架（43）的下方设置有转动球（51），所述转动球（51）的底端固接有承接板（5），所述承接板（5）的底端设置有真空吸盘（50），所述转动球（51）的两端设置有一对制动块（52），所述制动块（52）面向转动球（51）的一侧设置为凹面，且与转动球（51）表面适配；所述制动块（52）与固定架（43）之间设置有挤压组件；
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆抓取机械手，其特征在于：所述固定板（7）的顶端设置有第一泵体（75），所述第一泵体（75）输出端连通设置有第一软管（74），所述第一软管（74）与气囊（73）连通。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆抓取机械手，其特征在于：所述挤压组件包括气缸（53），所述气缸（53）的内部滑动连接有活塞（54），所述活塞（54）位于气缸（53）外的一端与制动块（52）侧面连接；所述气缸（53）固定在固定架（43）的侧面；所述气缸（53）的侧面连通设置有第二软管（55），所述第二软管（55）远离气缸（53）的一端设置有第一阀门（56）；所述气缸（53）的内部设置有压力预警器。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆抓...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑彦，易正瑜，廖毅，
申请(专利权)人：深圳汇义科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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