【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电力电缆附件领域，特别是涉及一种电缆工厂接头内半导电层恢复装置及方法。
技术介绍
1、海底电缆无法应用预制式电缆接头，大多数情况下海底电缆需要用到模塑式工厂接头，工厂接头的制作包括内半导电层恢复。
2、目前主流的内半导电层恢复工艺采用绕包式，即在接头导体处绕包专用可交联半导电屏蔽带材，通过配套模具升温、手动紧压等措施恢复内半导电层。该种工艺模式虽然简单易操作，但存在一些明显的缺陷：
3、1)使用的绕包半导电屏蔽带材虽采用与电缆本体相同的内半导电屏蔽料制成，但其生产环境、运输环境均无法达到相应的洁净度要求，绕包所用带材不可避免带有污染尘埃；
4、2)绕包过程需要专业人员手工操作，稍有用力不均就会造成带材边角挤压形成间隙、气孔等现象，极易造成局部电场集中引发电树枝生长进而导致接头发生电击穿破坏；另一方面该工艺也极其依赖操作人员个人水平，内半导电层恢复质量不稳定；
5、3)现有配套模具为手动紧压，压力不均衡，极易产生合模缝、层间未融合等缺陷。
6、因此本领域技术人员致力于开发一种电缆工厂接头内半导电层恢复装置及方法。
技术实现思路
1、有鉴于现有技术的上述缺陷，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种电缆工厂接头内半导电层恢复装置及方法。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了一种电缆工厂接头内半导电层恢复装置，包括壳体，所述壳体中心开有轴向延伸的第一通孔，所述第一通孔周围开有若干轴向延伸的第二通孔，所述第
3、较佳的，所述壳体包括上下配合的第一模具和第二模具，所述第一模具与第二模具可拆卸连接，所述第一模具内壁开有第一凹槽，所述第一凹槽与第三通孔连通。
4、较佳的，所述第一模具上可拆卸连接有弧形板，所述弧形板与第一模具内腔相配合，所述弧形板与第一凹槽配合形成有弧形空腔，所述弧形板上至少开有一条挤出通道，所述第一凹槽通过挤出通道与第一通孔连通。
5、较佳的，所述第一模具顶部设置有感温孔。
6、较佳的，所述第一模具上设置有至少一道定位凸棱，所述第二模具上设置有与第一凸棱相配合的定位凹槽。
7、较佳的，所述第一模具、第二模具和弧形板均采用高导电金属材料制成。
8、较佳的，所述第一模具、第二模具和弧形空腔内壁均附着有耐高温脱模涂层。
9、较佳的，所述壳体两端均可拆卸连接有密封圈。
10、本专利技术还提供一种电缆工厂接头内半导电层恢复方法，采用如上任一所述的电缆工厂接头内半导电层恢复装置来完成。
11、较佳的，还包括以下步骤：
12、s1、接头预处理，在焊接并打磨清洗好后的导体线芯上绕包半导电尼龙带；
13、s2、模具装配，将第二模具放置导体线芯接头正下方，使用辅助对齐橡胶压片包裹导体线芯接头，调整第二模具高度位置，直至第二模具与辅助对齐橡胶压片紧密接触，抽出辅助对齐橡胶压片，固定第二模具位置，在导体线芯接头上方先后放置弧形板与第一模具，再将模具紧固一体；
14、s3、壳体预处理，当壳体装配到位后，将壳体一端及第三通孔垫塞封堵，在壳体另一端使用抽气管对壳体内进行抽真空处理，真空处理完毕后，对该端同样进行垫塞封堵；；
15、s4、预热，对模具进行预热处理；
16、s5、加热挤出，向第三通孔内注入与电缆本体内半导电层相同材料的熔融的内半导电屏蔽料；
17、s6、保温，稳定模具温度为170℃并保持1h～1.5h；
18、s7、冷却拆模，待壳体自然冷却至室温后，拆除壳体和弧形板；
19、s8、表面修饰，对半导电层恢复表面进行抛光打磨。
20、本专利技术的有益效果是：本专利技术通过设置壳体，再向壳体内挤出与电缆本体相同的内半导电屏蔽料从而在壳体内完成了升温交联恢复，极大地减小了传统绕包式恢复所用预制内半导电带材在生产及运输过程中受污染风险，提高成品质量，且本专利技术结构简单，便于推广。
21、另，采用本方法所制得的接头内半导电恢复层与电缆本体内半导电层过渡光滑均匀，融合良好，避免了间隙、气孔、合模缝、层间未融合等缺陷的形成，减少了因缺陷局部电场集中导致接头发生电击穿破坏的风险，恢复质量稳定可靠。
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1.一种电缆工厂接头内半导电层恢复装置，其特征在于：包括壳体(1)，所述壳体(1)中心开有轴向延伸的第一通孔(2)，所述第一通孔(2)周围开有若干轴向延伸的第二通孔(3)，所述第二通孔(3)内配合有加热棒(4)，所述壳体(1)顶部开有径向延伸的第三通孔(5)。
2.如权利要求1所述的电缆工厂接头内半导电层恢复装置，其特征在于：所述壳体(1)包括上下配合的第一模具(11)和第二模具(12)，所述第一模具(11)与第二模具(12)可拆卸连接，所述第一模具(11)内壁开有第一凹槽(11a)，所述第一凹槽(11a)与第三通孔(5)连通。
3.如权利要求1所述的电缆工厂接头内半导电层恢复装置，其特征在于：所述第一模具(11)上可拆卸连接有弧形板(6)，所述弧形板(6)与第一模具(11)内腔相配合，所述弧形板(6)与第一凹槽(11a)配合形成有弧形空腔，所述弧形板(6)上至少开有一条挤出通道(61)，所述第一凹槽(11a)通过挤出通道(61)与第一通孔(2)连通。
4.如权利要求2所述的电缆工厂接头内半导电层恢复装置，其特征在于：所述第一模具(11)顶部设
5.如权利要求2所述的电缆工厂接头内半导电层恢复装置，其特征在于：所述第一模具(11)上设置有至少一道定位凸棱(11c)，所述第二模具(12)上设置有与第一凸棱(11c)相配合的定位凹槽(12a)。
6.如权利要求3所述的电缆工厂接头内半导电层恢复装置，其特征在于：所述第一模具(11)、第二模具(12)和弧形板(6)均采用高导电金属材料制成。
7.如权利要求6所述的电缆工厂接头内半导电层恢复装置，其特征在于：所述第一模具(11)、第二模具(12)和弧形空腔内壁均附着有耐高温脱模涂层。
8.如权利要求1所述的电缆工厂接头内半导电层恢复装置，其特征在于：所述壳体(1)两端均可拆卸连接有密封圈。
9.一种电缆工厂接头内半导电层恢复方法，其特征在于：采用如权利要求1-8任一所述的电缆工厂接头内半导电层恢复装置来完成。
10.如权利要求9所述的电缆工厂接头内半导电层恢复方法，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种电缆工厂接头内半导电层恢复装置，其特征在于：包括壳体(1)，所述壳体(1)中心开有轴向延伸的第一通孔(2)，所述第一通孔(2)周围开有若干轴向延伸的第二通孔(3)，所述第二通孔(3)内配合有加热棒(4)，所述壳体(1)顶部开有径向延伸的第三通孔(5)。
2.如权利要求1所述的电缆工厂接头内半导电层恢复装置，其特征在于：所述壳体(1)包括上下配合的第一模具(11)和第二模具(12)，所述第一模具(11)与第二模具(12)可拆卸连接，所述第一模具(11)内壁开有第一凹槽(11a)，所述第一凹槽(11a)与第三通孔(5)连通。
3.如权利要求1所述的电缆工厂接头内半导电层恢复装置，其特征在于：所述第一模具(11)上可拆卸连接有弧形板(6)，所述弧形板(6)与第一模具(11)内腔相配合，所述弧形板(6)与第一凹槽(11a)配合形成有弧形空腔，所述弧形板(6)上至少开有一条挤出通道(61)，所述第一凹槽(11a)通过挤出通道(61)与第一通孔(2)连通。
4.如权利要求2所述的电缆工厂接头内半导电层...
【专利技术属性】
技术研发人员：荆铄涵，李储平，张亚，何佳迅，阮康杰，詹陶，杨海艳，程明亮，
申请(专利权)人：重庆泰山电缆有限公司，
类型：发明
国别省市：
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