【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板，尤其涉及一种电路板、多层电路板、具有该电路板或者多层电路板的发光模组。
技术介绍
1、现有的电路板中的导电层一般是先在基材层上涂布一层uv胶或压印胶，然后将模具贴合在基板上，固化脱模后在uv胶或者压印胶处形成导电槽，最后在导电槽内沉积导电材料形成导电线路。其中，以基材层所在侧为下，导电层所在侧为上，为了便于脱模，所述导电槽一般形成为上大下小的倒梯形状。而，导电材料本身与uv胶或压印胶之间的结合附着力一般，又因所述导电槽呈上大下小的倒梯形状，无法限制所述导电线路，导致形成的导电线路与导电槽之间的结合附着力降低，导致最终良品率较低。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种电路板、多层电路板、具有该电路板或者多层电路板的发光模组。
2、为实现上述专利技术目的，本专利技术采用如下技术方案：一种电路板，包括导电层，所述导电层具有若干导电线路、与至少一导电线路相邻设置的聚合物；所述聚合物含有羧基。
3、作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述羧基在所述聚合物的质量占比为0.1％～5％。
4、作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述聚合物还包括氨基、羟基、甲基丙烯酰氧基官能团硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。
5、作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述氨基在所述聚合物的质量占比为0.5％～15％；所述羟基在所述聚合物的质量占比为0.5％～5％；所述甲基丙烯酰氧基官能团硅烷在所述聚合物的质量占比为1％
6、作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述聚合物为光固化后的光固化胶或者热固后的热固化胶。
7、作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述导电线路为铜导电线路。
8、作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述电路板还包括基材层，所述导电层包括与所述基材层相连接的下表面、与所述下表面相对的上表面；所述导电线路的横截面中位于下表面处的下棱边呈弧形。
9、作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述电路板还包括基材层，所述导电层包括与所述基材层相连接的下表面、与所述下表面相对的上表面；所述导电线路的横截面具有位于上表面处的上棱边、位于下表面处的下棱边、连接上棱边、下棱边位于同侧的一端的侧棱边，至少一个所述侧棱边与所述上棱边的夹角大于90°。
10、作为本专利技术进一步改进的技术方案，宽度不同的导电线路对应的厚度不同，且所述导电线路的宽度与厚度呈反比。
11、作为本专利技术进一步改进的技术方案，至少两个导电线路的宽度不同，且宽度较大的导电线路的厚度不大于宽度较小的导电线路的厚度。
12、作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述电路板还包括基材层，所述导电层包括与所述基材层相连接的下表面、与所述下表面相对的上表面；所述导电线路的下表面具有附着力促进层。
13、作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述电路板还包括连接于所述导电层下表面的导热胶粘层、连接于所述导热胶粘层的基材层；所述导热胶粘层包括：
14、环氧树脂，所述环氧树脂在导热胶粘层的质量占比20％-75％；
15、散热粉体，所述散热粉体在导热胶粘层的质量占比5％-50％；
16、改性丙烷衍生物和/或γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，其中，改性丙烷衍生物在导热胶粘层的质量占比10％-30％，γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷在导热胶粘层的质量占比1％-5％；
17、巯基衍生物和/或增韧弹性体树脂，其中，巯基衍生物在导热胶粘层的质量占比5％-10％，增韧弹性体树脂在导热胶粘层的质量占比5％-20％。
18、作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述电路板还包括位于所述导热胶粘层与所述基材层之间的导热绝缘层。
19、为实现上述专利技术目的，本专利技术还提供一种多层电路板，所述多层电路板包括至少两个层叠设置的上述电路板；相邻的两层导电层之间具有连通孔、位于所述连通孔内以电性连接两层所述导电层的电连柱。
20、为实现上述专利技术目的，本专利技术还提供一种发光模组，所述发光模组包括上述的电路板或者多层电路板。
21、本专利技术的有益效果是：本专利技术的电路板中的导电层的聚合物设置为含有羧基(—cooh)；一方面，羧基中的氧原子含有未成键电子，能与金属表面的离子的空轨道配合，形成单齿、双齿、或桥连的形式的配位键吸附，从而提高聚合物和金属的附着力，同时，金属表面往往容易形成一层薄薄的氧化膜，导致金属的附着性变差，而羧基具有酸性，会与金属氧化膜或金属反应，起到对金属表面的微蚀作用，进一步提高金属与聚合物的附着力，即，能够提高聚合物与导电线路之间的结合附着力，提高所述电路板的良品率。
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1.一种电路板，包括导电层，所述导电层具有若干导电线路、与至少一导电线路相邻设置的聚合物；其特征在于：所述聚合物含有羧基。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述羧基在所述聚合物的质量占比为0.1％～5％。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述聚合物还包括氨基、羟基、甲基丙烯酰氧基官能团硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。
4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：所述氨基在所述聚合物的质量占比为0.5％～15％；所述羟基在所述聚合物的质量占比为0.5％～5％；所述甲基丙烯酰氧基官能团硅烷在所述聚合物的质量占比为1％～3％；所述γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷在所述聚合物的质量占比为1％～3％。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述聚合物为光固化后的光固化胶或者热固后的热固化胶。
6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述导电线路为铜导电线路。
7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板还包括基材层，所述导电层包括与所述基材层相连接的下表面、与所述下表
8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板还包括基材层，所述导电层包括与所述基材层相连接的下表面、与所述下表面相对的上表面；所述导电线路的横截面具有位于上表面处的上棱边、位于下表面处的下棱边、连接上棱边、下棱边位于同侧的一端的侧棱边，至少一个所述侧棱边与所述上棱边的夹角大于90°。
9.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：宽度不同的导电线路对应的厚度不同，且所述导电线路的宽度与厚度呈反比。
10.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：至少两个导电线路的宽度不同，且宽度较大的导电线路的厚度不大于宽度较小的导电线路的厚度。
11.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板还包括基材层，所述导电层包括与所述基材层相连接的下表面、与所述下表面相对的上表面；所述导电线路的下表面具有附着力促进层。
12.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板还包括连接于所述导电层下表面的导热胶粘层、连接于所述导热胶粘层的基材层；所述导热胶粘层包括：
13.如权利要求12所述的电路板，其特征在于：所述电路板还包括位于所述导热胶粘层与所述基材层之间的导热绝缘层。
14.一种多层电路板，其特征在于：所述多层电路板包括至少两个层叠设置的如权利要求1～13中任意一项所述电路板；相邻的两层导电层之间具有连通孔、位于所述连通孔内以电性连接两层所述导电层的电连柱。
15.一种发光模组，其特征在于：所述发光模组包括权利要求1～13中任意一项所述的电路板或者权利要求14所述的多层电路板。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括导电层，所述导电层具有若干导电线路、与至少一导电线路相邻设置的聚合物；其特征在于：所述聚合物含有羧基。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述羧基在所述聚合物的质量占比为0.1％～5％。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述聚合物还包括氨基、羟基、甲基丙烯酰氧基官能团硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。
4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：所述氨基在所述聚合物的质量占比为0.5％～15％；所述羟基在所述聚合物的质量占比为0.5％～5％；所述甲基丙烯酰氧基官能团硅烷在所述聚合物的质量占比为1％～3％；所述γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷在所述聚合物的质量占比为1％～3％。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述聚合物为光固化后的光固化胶或者热固后的热固化胶。
6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述导电线路为铜导电线路。
7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板还包括基材层，所述导电层包括与所述基材层相连接的下表面、与所述下表面相对的上表面；所述导电线路的横截面中位于下表面处的下棱边呈弧形。
8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板还包括基材层，所述导电层包括与所述基材层相连接的下表面、与所述下表面相对的上表面；所述导电线路的横...
【专利技术属性】
技术研发人员：高育龙，张晟，官灏，
申请(专利权)人：昇印光电昆山股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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