【技术实现步骤摘要】
本申请涉及光模块电路板，且更为具体地，涉及一种高传输速率光模块电路板及方法。
技术介绍
1、高传输速率光模块通常用于数据中心、云计算平台、高性能计算等领域，要求电路板具有极高的传输速率和优良的电气性能。这些模块在工作中会产生大量的热量，因此电路板必须具备良好的热管理能力。中国专利cn110876225a提出了一种电路板、电路板的制备方法及具有该电路板的光模块，其通过在中心子叠构层中开设并填充导热金属的通孔，以及在两侧多层结构中开设并镀铜的激光孔，形成高效的导热路径，提高了电路板的散热性能。
2、在高传输速率光模块电路板中，导热通孔的填充质量至关重要，导热通孔不仅用于电气连接，还用于传递热量。如果填充不均匀或存在缺陷，会导致热管理失效，进而影响电路板的性能和可靠性。但在上述专利中，传统的导热通孔的填充质量检测通常依赖于人工检查或检测技术，这些方法存在一定的弊端和缺陷。具体地，人工目视检查效率低下，且易受个人经验和疲劳程度的影响，导致检测结果不稳定，容易产生误判或漏检。而x射线和超声波检测虽然能检查内部缺陷，但通常需要逐个样品进行检测，检测速度较慢。此外，这些传统方法在检测细微缺陷方面存在局限，难以发现微小的气泡、裂纹等问题，从而影响检测的准确性和可靠性。
3、因此，期望一种优化的高传输速率光模块电路板制备方法。
技术实现思路
1、本申请提供一种高传输速率光模块电路板及方法，其通过工业相机自动采集通孔填充状态图像，可以显著减少检测时间，相比逐个样品进行的人工检测
2、第一方面，提供了一种高传输速率光模块电路板的制备方法，包括：构建中心子叠构层；在所述中心子叠构层上开设导热通孔，并向所述导热通孔中填充导热金属以得到填充后中心子叠构层；在所述填充后中心子叠构层的两侧叠加半固化片和铜箔后再进行层压处理以得到压合子叠层；在所述压合子叠层的预定位置开设激光孔，并对所述激光孔进行镀铜处理以得到所述高传输速率光模块电路板；
3、其中，向所述导热通孔中填充导热金属以得到填充后中心子叠构层，还包括：获取由工业相机采集的通孔填充状态图像；
4、对所述通孔填充状态图像分别进行填充形状特征提取和填充结构特征提取以得到通孔填充形状特征图和通孔填充结构特征图，并从所述通孔填充形状特征图中提取通孔填充形状描述向量；
5、对所述通孔填充形状描述向量和所述通孔填充结构特征图进行基于元数据块的特征选择以得到填充形状约束通孔填充结构特征，包括：对所述通孔填充形状描述向量进行线性变换和基于梯度幅值的掩码化处理以得到掩码化第一通孔填充形状描述元模态辅助特征和掩码化第二通孔填充形状描述元模态辅助特征；基于所述掩码化第一通孔填充形状描述元模态辅助特征和掩码化第二通孔填充形状描述元模态辅助特征，对所述通孔填充结构特征图进行特征选择以得到所述填充形状约束通孔填充结构特征；
6、基于所述填充形状约束通孔填充结构特征，得到检测结果。
7、在一种可能的实现方式中，对所述通孔填充状态图像分别进行填充形状特征提取和填充结构特征提取以得到通孔填充形状特征图和通孔填充结构特征图，并从所述通孔填充形状特征图中提取通孔填充形状描述向量，包括：
8、将所述通孔填充状态图像输入基于第一空洞卷积神经网络模型的填充形状特征提取器以得到所述通孔填充形状特征图；
9、将所述通孔填充状态图像输入基于第二空洞卷积神经网络模型的填充结构特征提取器以得到所述通孔填充结构特征图；
10、对所述通孔填充形状特征图进行全局均值池化处理以得到所述通孔填充形状描述向量。
11、在一种可能的实现方式中，对所述通孔填充形状描述向量进行线性变换和基于梯度幅值的掩码化处理以得到掩码化第一通孔填充形状描述元模态辅助特征和掩码化第二通孔填充形状描述元模态辅助特征，包括：
12、对所述通孔填充形状描述向量进行基于第一权重修饰符矩阵和第二权重修饰符矩阵的线性变换以得到第一通孔填充形状描述元模态辅助特征映射模式表示向量和第二通孔填充形状描述元模态辅助特征映射模式表示向量；
13、基于所述第一通孔填充形状描述元模态辅助特征映射模式表示向量中各个位置的梯度幅值，对所述第一通孔填充形状描述元模态辅助特征映射模式表示向量进行基于梯度幅值的掩码处理以得到掩码化第一通孔填充形状描述元模态辅助特征映射模式表示向量作为所述掩码化第一通孔填充形状描述元模态辅助特征；
14、基于所述第二通孔填充形状描述元模态辅助特征映射模式表示向量中各个位置的梯度幅值，对所述第二通孔填充形状描述元模态辅助特征映射模式表示向量进行基于梯度幅值的掩码处理以得到掩码化第二通孔填充形状描述元模态辅助特征映射模式表示向量作为所述掩码化第二通孔填充形状描述元模态辅助特征。
15、在一种可能的实现方式中，对所述通孔填充形状描述向量进行基于第一权重修饰符矩阵和第二权重修饰符矩阵的线性变换以得到第一通孔填充形状描述元模态辅助特征映射模式表示向量和第二通孔填充形状描述元模态辅助特征映射模式表示向量，包括：
16、将所述通孔填充形状描述向量与所述第一权重修饰符矩阵进行相乘，将得到的第一通孔填充形状描述修饰向量与第一修饰符偏置向量进行按位置相加以得到所述第一通孔填充形状描述元模态辅助特征映射模式表示向量；
17、将所述通孔填充形状描述向量与所述第二权重修饰符矩阵进行相乘，将得到的第二通孔填充形状描述修饰向量与第二修饰符偏置向量进行按位置相加以得到所述第二通孔填充形状描述元模态辅助特征映射模式表示向量。
18、在一种可能的实现方式中，基于所述第一通孔填充形状描述元模态辅助特征映射模式表示向量中各个位置的梯度幅值，对所述第一通孔填充形状描述元模态辅助特征映射模式表示向量进行基于梯度幅值的掩码处理以得到掩码化第一通孔填充形状描述元模态辅助特征映射模式表示向量，包括：
19、计算所述第一通孔填充形状描述元模态辅助特征映射模式表示向量中第个位置和第个位置的特征值之差的平方以得到第一通孔填充形状描述梯度幅值表示向量；
20、计算所述第一通孔填充形状描述梯度幅值表示向量中每个特征值的平方根的绝对值以得到第一通孔填充形状描述梯度幅值调制表示向量；
21、对所述第一通孔填充形状描述梯度幅值调制表示向量进行掩码化处理，且响应于所述第一通孔填充形状描述梯度幅值调制表示向量中各个位置的特征值大于预定阈值，将该位置的特征值设为1，其余设为0，得到所述掩码化第一通孔填充形状描述元模态辅助特征映射模式表示向量。
22、在一种可能的实现方式中，基于所述掩码化第一通孔填充形状描述元模态辅助特征和掩码化第二通孔填充形状描述元模态辅助特征，对所述通孔填充结构特征图进行特征选择以得到所述填充形本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种高传输速率光模块电路板的制备方法，其特征在于，包括：构建中心子叠构层；在所述中心子叠构层上开设导热通孔，并向所述导热通孔中填充导热金属以得到填充后中心子叠构层；在所述填充后中心子叠构层的两侧叠加半固化片和铜箔后再进行层压处理以得到压合子叠层；在所述压合子叠层的预定位置开设激光孔，并对所述激光孔进行镀铜处理以得到所述高传输速率光模块电路板；
2.根据权利要求1所述的高传输速率光模块电路板的制备方法，其特征在于，对所述通孔填充状态图像分别进行填充形状特征提取和填充结构特征提取以得到通孔填充形状特征图和通孔填充结构特征图，并从所述通孔填充形状特征图中提取通孔填充形状描述向量，包括：
3.根据权利要求2所述的高传输速率光模块电路板的制备方法，其特征在于，对所述通孔填充形状描述向量进行线性变换和基于梯度幅值的掩码化处理以得到掩码化第一通孔填充形状描述元模态辅助特征和掩码化第二通孔填充形状描述元模态辅助特征，包括：
4.根据权利要求3所述的高传输速率光模块电路板的制备方法，其特征在于，对所述通孔填充形状描述向量进行基于第一权重修饰符矩阵和第二权重修
5.根据权利要求4所述的高传输速率光模块电路板的制备方法，其特征在于，基于所述第一通孔填充形状描述元模态辅助特征映射模式表示向量中各个位置的梯度幅值，对所述第一通孔填充形状描述元模态辅助特征映射模式表示向量进行基于梯度幅值的掩码处理以得到掩码化第一通孔填充形状描述元模态辅助特征映射模式表示向量，包括：
6.根据权利要求5所述的高传输速率光模块电路板的制备方法，其特征在于，基于所述掩码化第一通孔填充形状描述元模态辅助特征和掩码化第二通孔填充形状描述元模态辅助特征，对所述通孔填充结构特征图进行特征选择以得到所述填充形状约束通孔填充结构特征，包括：
7.根据权利要求6所述的高传输速率光模块电路板的制备方法，其特征在于，基于所述掩码化第一通孔填充形状描述元模态辅助特征映射模式表示向量和双曲正切函数对所述通孔填充结构特征图进行初步特征选择以得到初步选择后通孔填充结构特征图，包括：
8.根据权利要求7所述的高传输速率光模块电路板的制备方法，其特征在于，基于所述掩码化第二通孔填充形状描述元模态辅助特征映射模式表示向量和Sigmoid函数对所述初步选择后通孔填充结构特征图进行再次特征选择以得到填充形状约束通孔填充结构特征图，包括：
9.根据权利要求8所述的高传输速率光模块电路板的制备方法，其特征在于，基于所述填充形状约束通孔填充结构特征，得到检测结果，包括：将所述填充形状约束通孔填充结构特征图输入基于分类器的填充质量检测器以得到检测结果，所述检测结果用于表示是否存在缺陷。
10.一种高传输速率光模块电路板，其特征在于，所述高传输速率光模块电路板由如权利要求1-9任一所述的高传输速率光模块电路板的制备方法制得。
...【技术特征摘要】
1.一种高传输速率光模块电路板的制备方法，其特征在于，包括：构建中心子叠构层；在所述中心子叠构层上开设导热通孔，并向所述导热通孔中填充导热金属以得到填充后中心子叠构层；在所述填充后中心子叠构层的两侧叠加半固化片和铜箔后再进行层压处理以得到压合子叠层；在所述压合子叠层的预定位置开设激光孔，并对所述激光孔进行镀铜处理以得到所述高传输速率光模块电路板；
2.根据权利要求1所述的高传输速率光模块电路板的制备方法，其特征在于，对所述通孔填充状态图像分别进行填充形状特征提取和填充结构特征提取以得到通孔填充形状特征图和通孔填充结构特征图，并从所述通孔填充形状特征图中提取通孔填充形状描述向量，包括：
3.根据权利要求2所述的高传输速率光模块电路板的制备方法，其特征在于，对所述通孔填充形状描述向量进行线性变换和基于梯度幅值的掩码化处理以得到掩码化第一通孔填充形状描述元模态辅助特征和掩码化第二通孔填充形状描述元模态辅助特征，包括：
4.根据权利要求3所述的高传输速率光模块电路板的制备方法，其特征在于，对所述通孔填充形状描述向量进行基于第一权重修饰符矩阵和第二权重修饰符矩阵的线性变换以得到第一通孔填充形状描述元模态辅助特征映射模式表示向量和第二通孔填充形状描述元模态辅助特征映射模式表示向量，包括：
5.根据权利要求4所述的高传输速率光模块电路板的制备方法，其特征在于，基于所述第一通孔填充形状描述元模态辅助特征映射模式表示向量中各个位置的梯度幅值，对所述第一通孔填充...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘绚，郭达文，刘长松，文伟峰，谢圣林，钟黎明，刘力群，
申请(专利权)人：江西红板科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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