本发明专利技术公开了一种高精度光致定位方法，它涉及光斑取像技术领域。包括基材，基材表面设置随机分布的光致发光颗粒；一激发光源可均匀照射基材表面，使得基材表面的光致发光颗粒受激发后产生光致发光，在基材表面产生发光图案，通过对比移动前后采集的发光图案来确定移动距离。本发明专利技术的优点在于：通过激发光源发射的光照射于基材表面随机分布的光致发光颗粒上，可形成随机分布的光致发光阵列图案，激发光源为窄带光源，可去除杂光，产生的光斑不会变形，且具有唯一性；基材表面若有手印等沾污，光的路线不会产生变化，光斑的图像不会变化，运用此技术进行精确定位比对及识别，定位及识别结果更精准。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光斑取像，具体涉及高精度光致定位方法。
技术介绍
1、雷射为同调性很高的一种光源，因此，当两高同调性光束碰在一起且在相干长度内时，容易产生干涉效应，而干涉效应分为建设性干涉与破坏性干涉，建设性干涉为亮的，而破坏性干涉为暗的，因此干涉效应往往是亮暗排列的图形，应用干涉效应的场合非常广。当高同调性的光入射一较粗糙的表面时，便会因粗糙的表面而使高同调性光产生散射，散射的结果便是许多的光任意方向传播，因此，当两高同调性的光碰在一起且于其相干长度内时，便会有干涉效应的产生。这些高同调性的散射光互相干涉会形成许多亮点及暗点的图像，此图像为雷射光斑。
2、现有技术中，利用平均雷射光斑大小不变的原则提出了雷射光斑随着光源与被照面相对运动而移动的概念，只要能知道雷射光斑在侦检器上移动的平均速度就可推知光源与被照面之相对运动信息，进而可运用此技术进行机械手臂、编码器、三维工装、精密机床等的精确定位比对及识别。
3、中国台湾专利tw094134281公开了光斑取像装置与方法，其通过光源发射高同调性光，高同调性光照射表面时产生散射光，散射光通过限光件发生绕射效应而产生绕射光，绕射光彼此干涉而产生光斑，通过感测器撷取此光斑而成为光斑图，利用了绕射与干涉效应，使光斑的尺寸可变大，且光斑的图像可清晰，容易辨别，取像方法很稳定且很灵敏。但是，以上专利存在以下缺陷：实际使用中装置表面若有手印等沾污时，光的路线则会产生变化，光斑的图像则会变化，运用此技术进行精确定位比对及识别时会产生误差，导致定位及识别结果不精确。
r/>技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是提供高精度光致定位方法，能够解决现有技术中装置表面若有手印等沾污时光的路线会产生变化、光斑的图像则会变化、运用此技术进行精确定位比对及识别时会产生误差导致定位及识别结果不精确的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：一种高精度光致定位方法，其创新点在于：包括
3、一基材，在基材表面设置随机分布的光致发光颗粒；
4、一激发光源，该激发光源可均匀照射基材表面，使得基材表面的光致发光颗粒受激发后产生光致发光，在基材表面产生发光图案；
5、一图像采集器，在图像采集器前设置一物镜，物镜用于将基材表面部分区域的发光图案成像于图像采集器，由图像采集器进行图案采样后将图像信号存储起来；
6、基材相对图像采集器、激发光源进行移动，图像采集器按固定频率取样，基材移动前的采样图案记做第一采样图案，移动后的采样图案记做第二采样图案，将第一采样图案与第二采样图案进行对比，即可得到基材的相对移动方向与距离。
7、优选的，所述光致发光颗粒为100nm到5um的光致混合颗粒；单位面积内分布的颗粒数为像素面积的0.01％～20％。
8、优选的，所述光致发光颗粒为掺杂铽稀土的荧光粉混合颗粒，所述图像采集器配备485nm的带通滤光片。
9、优选的，所述光致发光颗粒通过粘附剂附着于基材表面，所述粘附剂为高吸光树脂。
10、优选的，所述光致发光颗粒随机排布于基材表面，具体的制备步骤为：
11、s1、将光致发光颗粒与粘附剂混合得到混合剂；
12、s2、将混合剂喷涂于基材表面；
13、s3、待混合剂在基材表面固化形成固化层后，对固化层的上表面进行打磨，使得光致发光颗粒的顶部与打磨后的固化层齐平。
14、优选的，所述光致发光颗粒随机排布于基材表面，具体的制备步骤为：
15、s1、在基材表面喷涂粘附剂；
16、s2、将光致发光颗粒随机分布在基材表面的粘附剂上，使得光致发光颗粒下部通过粘附剂与基材连接，粘附剂固化后形成表面具有裸露光致发光颗粒的固化层。
17、优选的，所述粘附剂为黑胶。
18、本专利技术的优点在于：通过激发光源发射的光照射于基材表面随机分布的光致发光颗粒上，可形成随机分布的光致发光阵列图案，激发光源为窄带光源，发出的光具有足够窄的带宽，可去除杂光，产生的光斑不会变形，且具有唯一性；
19、基材表面若有手印等沾污，利用光致发光产生的图像基本不会变化，运用此技术进行精确定位比对及识别，定位及识别结果更精准。
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【技术保护点】
1.一种高精度光致定位方法，其特征在于：包括
2.根据权利要求1所述的高精度光致定位方法，其特征在于：所述光致发光颗粒为100nm到5um的光致混合颗粒；单位面积内分布的颗粒数为像素面积的0.01％～20％。
3.根据权利要求2所述的高精度光致定位方法，其特征在于：所述光致发光颗粒为掺杂铽稀土的荧光粉混合颗粒。
4.根据权利要求3所述的高精度光致定位方法，其特征在于：所述图像采集器配备485nm的带通滤光片。
5.根据权利要求1所述的高精度光致定位方法，其特征在于：所述光致发光颗粒通过粘附剂附着于基材表面，所述粘附剂为高吸光树脂。
6.根据权利要求1所述的高精度光致定位方法，其特征在于：所述光致发光颗粒随机排布于基材表面，具体的制备步骤为：
7.根据权利要求1所述的高精度光致定位方法，其特征在于：所述光致发光颗粒随机排布于基材表面，具体的制备步骤为：
8.根据权利要求6或7所述的高精度光致定位方法，其特征在于：所述粘附剂为黑胶。
【技术特征摘要】
1.一种高精度光致定位方法，其特征在于：包括
2.根据权利要求1所述的高精度光致定位方法，其特征在于：所述光致发光颗粒为100nm到5um的光致混合颗粒；单位面积内分布的颗粒数为像素面积的0.01％～20％。
3.根据权利要求2所述的高精度光致定位方法，其特征在于：所述光致发光颗粒为掺杂铽稀土的荧光粉混合颗粒。
4.根据权利要求3所述的高精度光致定位方法，其特征在于：所述图像采集器配备485nm的带通滤光片。
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【专利技术属性】
技术研发人员：孙智江，王望南，
申请(专利权)人：海迪科南通光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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