【技术实现步骤摘要】
本公开涉及发光器件领域，特别涉及一种发光二极管及其制备方法。
技术介绍
1、发光二极管(light emitting diode，led)是一种能发光的半导体器件，具有节能、高亮度、耐久性高、寿命长和重量轻等优势，已经在照明和显示等领域得到广泛应用。
2、相关技术提供了一种发光二极管，发光二极管结构包括外延结构、银镜结构、绝缘结构和电极结构。
3、相关技术在发光二极管的制造过程中，电极结构间的绝缘层容易产生出现破裂，造成短路导致电极失效，led良率降低。
技术实现思路
1、本公开实施例提供了一种发光二极管及其制备方法，能够使得电极结构更稳定，避免了绝缘层破裂造成短路，提高了led良率。所述技术方案如下：
2、一方面，提供了一种发光二极管，所述发光二极管包括：外延结构、银镜结构、绝缘结构、第一电极和第二电极；
3、所述外延结构呈台阶结构，所述银镜结构位于所述外延结构表面；所述第一电极位于所述银镜结构表面，所述第二电极与所述台阶结构的台阶面连接；所述绝缘结构覆盖所述台阶结构、所述银镜结构、所述第一电极和所述第二电极；
4、所述第一电极和所述第二电极包括依次层叠的第一接触层、第一反射层、包裹层、第二反射层、第一粘附层、反射层保护层、第二粘附层、电极保护层和第二接触层，所述反射层保护层的材料的熔点高于所述第一反射层的材料的熔点，所述反射层保护层的材料的熔点高于所述第二反射层的材料的熔点。
5、可选地，所述第一接触层为c
6、可选地，所述第一接触层的厚度为40～60埃，所述第一反射层的厚度为2500～3500埃，所述包裹层中所述ti子层的厚度为400～600埃，所述alcu合金子层的厚度为1500～2500埃，所述第二反射层的厚度为1500～2500埃，所述第一粘附层的厚度为100～200埃，所述反射层保护层的厚度为2000～3000埃，所述第二粘附层的厚度为100～200埃，所述电极保护层的厚度为1500～2500埃，所述第二接触层的厚度为400～600埃。
7、可选地，所述绝缘结构包括第一绝缘层和第二绝缘层；所述第一绝缘层覆盖所述银镜结构和所述台阶结构，所述第一电极穿过所述第一绝缘层与所述银镜结构连接，所述第二电极穿过所述第一绝缘层与所述台阶结构连接；所述第二绝缘层覆盖所述第一电极、所述第二电极和所述第一绝缘层；
8、所述发光二极管还包括：第一电极焊盘和第二电极焊盘，所述第一电极焊盘穿过所述第二绝缘层与所述第一电极连接，所述第二电极焊盘穿过所述第二绝缘层与所述第二电极连接；
9、所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘包括依次层叠的电极焊盘接触层、电极焊盘保护层和电极焊盘焊接层。
10、可选地，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层为二氧化硅层，所述电极焊盘接触层为ti层，所述电极焊盘保护层为ni层，所述电极焊盘焊接层为ausn层。
11、可选地，所述电极焊盘接触层的厚度为100～200埃，所述电极焊盘保护层的厚度为2000～3000埃，所述电极焊盘焊接层的厚度为25000～35000埃。
12、另一方面，一种发光二极管制备方法，所述方法包括：
13、制作外延结构；
14、对所述外延结构进行图形化处理，形成台阶结构；
15、在所述外延结构表面形成银镜结构，所述银镜结构位于所述外延结构表面；
16、制作绝缘结构、第一电极和第二电极，所述第一电极位于所述银镜结构表面，所述第二电极与所述台阶结构的台阶面连接；所述绝缘结构覆盖所述台阶结构、所述银镜结构、所述第一电极和所述第二电极；所述第一电极和所述第二电极包括依次层叠的第一接触层、第一反射层、包裹层、第二反射层、第一粘附层、反射层保护层、第二粘附层、电极保护层和第二接触层，所述反射层保护层的材料的熔点高于所述第一反射层的材料的熔点，所述反射层保护层的材料的熔点高于所述第二反射层的材料的熔点。
17、可选地，所述第一接触层为cr层，所述第一反射层为al层，所述包裹层包括依次层叠的ti子层和al含量为10％的alcu合金子层，所述第二反射层为al层，所述第一粘附层为cr层，所述反射层保护层为ni层，所述第二粘附层为cr层，所述电极保护层为pt层，所述第二接触层为ti层。
18、可选地，所述第一接触层的厚度为40～60埃，所述第一反射层的厚度为2500～3500埃，所述包裹层中所述ti子层的厚度为400～600埃，所述alcu合金子层的厚度为1500～2500埃，所述第二反射层的厚度为1500～2500埃，所述第一粘附层的厚度为100～200埃，所述反射层保护层的厚度为2000～3000埃，所述第二粘附层的厚度为100～200埃，所述电极保护层的厚度为1500～2500埃，所述第二接触层的厚度为400～600埃。
19、可选地，所述第一接触层的蒸镀速率为0.3～0.5埃/s，所述第一反射层的蒸镀速率为2～4埃/s，所述包裹层中所述ti子层的蒸镀速率为1～3埃/s，所述alcu合金子层的蒸镀速率为4～6埃/s，所述第二反射层的蒸镀速率为5～7埃/s，所述第一粘附层的蒸镀速率为0.1～0.3埃/s，所述反射层保护层的蒸镀速率为4～6埃/s，所述第二粘附层的蒸镀速率为0.1～0.3埃/s，所述电极保护层的蒸镀速率为1～3埃/s，所述第二接触层的蒸镀速率为1～3埃/s。
20、本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
21、在本公开实施例中，电极包括依次层叠的第一接触层、第一反射层、包裹层、第二反射层、第一粘附层、反射层保护层、第二粘附层、电极保护层和第二接触层。其中，第一接触层用于电极与外延结构的欧姆接触；第二接触层用于与焊盘的接触；第一反射层和第二反射层可以增加光线反射；包裹层用于包覆和保护第一接触层和第一反射层；第一粘附层和第二粘附层可以通过粘附性可以让电极结构中的各层粘接更紧密；电极保护层用于对电极中各层的保护。反射层保护层用于保护第一反射层和第二反射层，避免第一反射层和第二反射层的中活泼的反射金属和焊盘中的au等金属反应，并且由于反射层保护层的材料熔点高于第一反射层和第二反射层的材料熔点，能够使得发光二极管在工作时即使温度较高，也不会发生熔化，保护性能更稳定。从而避免了焊盘中的au与反射金属产生合金造成绝缘结构破裂，避免了绝缘结构破裂造成的短路，提高了led良率。并且，上述电极结构保证了电极和焊盘的电性能，提高了led性能。
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1.一种发光二极管，其特征在于，所述发光二极管包括：外延结构(10)、银镜结构(20)、绝缘结构(30)、第一电极(108)和第二电极(110)；
2.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述第一接触层(201)为Cr层，所述第一反射层(202)为Al层，所述包裹层(203)包括依次层叠的Ti子层和Al含量为10％的AlCu合金子层，所述第二反射层(204)为Al层，所述第一粘附层(205)为Cr层，所述反射层保护层(206)为Ni层，所述第二粘附层(207)为Cr层，所述电极保护层(208)为Pt层，所述第二接触层(209)为Ti层。
3.根据权利要求2所述的发光二极管，其特征在于，所述第一接触层(201)的厚度为40～60埃，所述第一反射层(202)的厚度为2500～3500埃，所述包裹层(203)中所述Ti子层的厚度为400～600埃，所述AlCu合金子层的厚度为1500～2500埃，所述第二反射层(204)的厚度为1500～2500埃，所述第一粘附层(205)的厚度为100～200埃，所述反射层保护层(206)的厚度为2000～3000埃，
4.根据权利要求1至3任一项所述的发光二极管，其特征在于，所述绝缘结构(30)包括第一绝缘层(112)和第二绝缘层(113)；所述第一绝缘层(112)覆盖所述银镜结构(20)和所述台阶结构(116)，所述第一电极(108)穿过所述第一绝缘层(112)与所述银镜结构(20)连接，所述第二电极(110)穿过所述第一绝缘层(112)与所述台阶结构(116)连接；所述第二绝缘层(113)覆盖所述第一电极(108)、所述第二电极(110)和所述第一绝缘层(112)；
5.根据权利要求4所述的发光二极管，其特征在于，所述电极焊盘接触层(210)为Ti层，所述电极焊盘保护层(211)为Ni层，所述电极焊盘焊接层(212)为AuSn层。
6.根据权利要求5所述的发光二极管，其特征在于，所述电极焊盘接触层(210)的厚度为100～200埃，所述电极焊盘保护层(211)的厚度为2000～3000埃，所述电极焊盘焊接层(212)的厚度为25000～35000埃。
7.一种发光二极管制备方法，其特征在于，所述方法包括：
8.根据权利要求7所述的发光二极管制备方法，其特征在于，所述第一接触层为Cr层，所述第一反射层为Al层，所述包裹层包括依次层叠的Ti子层和Al含量为10％的AlCu合金子层，所述第二反射层为Al层，所述第一粘附层为Cr层，所述反射层保护层为Ni层，所述第二粘附层为Cr层，所述电极保护层为Pt层，所述第二接触层为Ti层。
9.根据权利要求8所述的发光二极管制备方法，其特征在于，所述第一接触层的厚度为40～60埃，所述第一反射层的厚度为2500～3500埃，所述包裹层中所述Ti子层的厚度为400～600埃，所述AlCu合金子层的厚度为1500～2500埃，所述第二反射层的厚度为1500～2500埃，所述第一粘附层的厚度为100～200埃，所述反射层保护层的厚度为2000～3000埃，所述第二粘附层的厚度为100～200埃，所述电极保护层的厚度为1500～2500埃，所述第二接触层的厚度为400～600埃。
10.根据权利要求8所述的发光二极管制备方法，其特征在于，所述第一接触层的蒸镀速率为0.3～0.5埃/s，所述第一反射层的蒸镀速率为2～4埃/s，所述包裹层中所述Ti子层的蒸镀速率为1～3埃/s，所述AlCu合金子层的蒸镀速率为4～6埃/s，所述第二反射层的蒸镀速率为5～7埃/s，所述第一粘附层的蒸镀速率为0.1～0.3埃/s，所述反射层保护层的蒸镀速率为4～6埃/s，所述第二粘附层的蒸镀速率为0.1～0.3埃/s，所述电极保护层的蒸镀速率为1～3埃/s，所述第二接触层的蒸镀速率为1～3埃/s。
...【技术特征摘要】
1.一种发光二极管，其特征在于，所述发光二极管包括：外延结构(10)、银镜结构(20)、绝缘结构(30)、第一电极(108)和第二电极(110)；
2.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述第一接触层(201)为cr层，所述第一反射层(202)为al层，所述包裹层(203)包括依次层叠的ti子层和al含量为10％的alcu合金子层，所述第二反射层(204)为al层，所述第一粘附层(205)为cr层，所述反射层保护层(206)为ni层，所述第二粘附层(207)为cr层，所述电极保护层(208)为pt层，所述第二接触层(209)为ti层。
3.根据权利要求2所述的发光二极管，其特征在于，所述第一接触层(201)的厚度为40～60埃，所述第一反射层(202)的厚度为2500～3500埃，所述包裹层(203)中所述ti子层的厚度为400～600埃，所述alcu合金子层的厚度为1500～2500埃，所述第二反射层(204)的厚度为1500～2500埃，所述第一粘附层(205)的厚度为100～200埃，所述反射层保护层(206)的厚度为2000～3000埃，所述第二粘附层(207)的厚度为100～200埃，所述电极保护层(208)的厚度为1500～2500埃，所述第二接触层(209)的厚度为400～600埃。
4.根据权利要求1至3任一项所述的发光二极管，其特征在于，所述绝缘结构(30)包括第一绝缘层(112)和第二绝缘层(113)；所述第一绝缘层(112)覆盖所述银镜结构(20)和所述台阶结构(116)，所述第一电极(108)穿过所述第一绝缘层(112)与所述银镜结构(20)连接，所述第二电极(110)穿过所述第一绝缘层(112)与所述台阶结构(116)连接；所述第二绝缘层(113)覆盖所述第一电极(108)、所述第二电极(110)和所述第一绝缘层(112)；
5.根据权利要求4所述的发光二极管，其特征在于，所述电极焊盘接触层(210)为ti层，所述电极...
【专利技术属性】
技术研发人员：田宇航，王佳，魏柏林，游云梦，芮哲，马国强，
申请(专利权)人：京东方华灿光电浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：
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