【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及植柱设备，具体地，涉及一种新型植柱设备及植柱方法。
技术介绍
1、随着电子产品的性能要求不断提升，如计算机、通信设备、消费电子等，对封装技术提出了更高的要求，包括更快的型号传输速度和更高的集成度，芯片的封装密度越来越高，要求封装技术能够在更小的空间内实现更多的功能单元，植柱技术可以有效地减少电路路径，提高电路的工作速度和可靠性。
2、随着半导体工业的发展，特别是集成电路技术的进步，植柱作为一种高密度连接技术逐渐成熟。植柱设备能够保证柱子和焊盘相对位置的准确度，植柱技术最初主要应用于高端计算机、通信设备等领域，随着消费电子、汽车电子、医疗设备等行业对高性能、高可靠性封装需求的增加，植柱技术在更广泛的应用领域中得到了应用和推广。
3、现有技术中，植柱的方式都是依靠人工来完成的，点完胶的基板通过治具定位后，人工依靠镊子将一根根锡柱放置在植入位点中，锡柱通过自身重力落在基板所对应的点胶位置处从而完成整个植柱工作，植柱稳定性差，效率低，存在待改进之处。
技术实现思路
1、针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种新型植柱设备及植柱方法。
2、根据本专利技术提供的一种新型植柱设备,包括铺柱板：所述铺柱板上配置有植入位点，所述植入位点的形状和尺寸允许容纳一颗竖立状态的植入构件；姿态调节装置：所述姿态调节装置作用于植入构件，调整植入构件的姿态和/或位置；力作用装置：在所述姿态调节装置调整植入构件的姿态和/或位置时，对所述植入构件施加变化的力的
3、优选地，所述姿态调节装置包括：振动装置：所述振动装置配置在铺柱版的下方，所述振动装置在预设的频率范围内使植入构件跳动。
4、优选地，所述力作用装置包括磁力组件，所述磁力组件配置在铺柱板的下方，所述植入构件包括磁性材质组成成分，所述磁力组件对植入构件施加向下的磁力。
5、优选地，所述磁力组件被配置为可以在铺柱板的下方平面内移动；
6、和/或，所述磁力组件的磁场强度的大小被配置为在一定范围内变化。
7、优选地，所述力作用装置包括真空组件，所述真空组件被配置为与植入位点连通，所述真空组件对植入位点抽真空。
8、优选地，所述真空组件抽真空的真空度被配置为在一定范围内，所述真空组件的抽真空速率被配置为在一定范围内变化。
9、优选地，所述植入位点在铺柱板上阵列设置，所述真空组件的进出气口与任一植入位点均连通；所述真空组件的进出气口相对于植入位点阵列被配置为非对称结构。
10、优选地，所述力作用装置包括磁力组件和真空组件，当植入构件转移至植入位点处时：所述磁力组件和真空组件同时对植入构件施加向下的作用力，并配合植入构件的重力完成植入。
11、优选地，所述铺柱板配置在真空底座上，所述铺柱板的外周上方配置有压板，所述压板和真空底座二者配合夹持铺柱板；所述压板的上方设置有盖板，所述盖板在铺柱板的正上方形成凹陷的工作腔。
12、根据本专利技术提供的一种植柱方法，植柱方法包括：
13、将植入构件加入铺柱板上；
14、打开力作用装置和姿态调节装置，植入构件在重力、真空、振动、晃动和/或磁力的综合作用下落入植入位点内；
15、关闭力作用装置和姿态调节装置，清除铺柱板表面多余的植入构件，完成铺柱动作。
16、与现有技术相比，本专利技术具有如下的有益效果：
17、1、本专利技术通过磁力吸附、真空吸附和振动方式可以创造一个高度灵活和有效的系统，有助于提高柱状物体成功插入植入位点中的概率，同时有助于减少插入过程中可能出现的堵塞、摩擦造成的损伤等问题，有助于提高良品率，尤其是适用于要求高精度和高成功率的应用场景中。
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1.一种新型植柱设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的新型植柱设备，其特征在于，所述姿态调节装置包括：
3.如权利要求1所述的新型植柱设备，其特征在于，所述力作用装置包括磁力组件(4)，所述磁力组件(4)配置在铺柱板(304)的下方，所述植入构件(505)包括磁性材质组成成分，所述磁力组件(4)对植入构件(505)施加向下的磁力。
4.如权利要求3所述的新型植柱设备，其特征在于，所述磁力组件(4)被配置为可以在铺柱板(304)的下方平面内移动；
5.如权利要求1所述的新型植柱设备，其特征在于，所述力作用装置包括真空组件(3)，所述真空组件(3)被配置为与植入位点(10)连通，所述真空组件(3)对植入位点(10)抽真空。
6.如权利要求5所述的新型植柱设备，其特征在于，所述真空组件(3)抽真空的真空度被配置为在一定范围内，所述真空组件(3)的抽真空速率被配置为在一定范围内变化。
7.如权利要求5所述的新型植柱设备，其特征在于，所述植入位点(10)在铺柱板(304)上阵列设置，所述真空组件(3)的进出气
8.如权利要求1所述的新型植柱设备，其特征在于，所述力作用装置包括磁力组件(4)和真空组件(3)，当植入构件(505)转移至植入位点(10)处时：
9.如权利要求1所述的新型植柱设备，其特征在于，所述铺柱板(304)配置在真空底座(301)上，所述铺柱板(304)的外周上方配置有压板(303)，所述压板(303)和真空底座(301)二者配合夹持铺柱板(304)；
10.一种植柱方法，其特征在于，采用权利要求1-9任一项所述的新型植柱设备，植柱方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种新型植柱设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的新型植柱设备，其特征在于，所述姿态调节装置包括：
3.如权利要求1所述的新型植柱设备，其特征在于，所述力作用装置包括磁力组件(4)，所述磁力组件(4)配置在铺柱板(304)的下方，所述植入构件(505)包括磁性材质组成成分，所述磁力组件(4)对植入构件(505)施加向下的磁力。
4.如权利要求3所述的新型植柱设备，其特征在于，所述磁力组件(4)被配置为可以在铺柱板(304)的下方平面内移动；
5.如权利要求1所述的新型植柱设备，其特征在于，所述力作用装置包括真空组件(3)，所述真空组件(3)被配置为与植入位点(10)连通，所述真空组件(3)对植入位点(10)抽真空。
6.如权利要求5所述的新型植柱设备，其特征在于，所述真空组件(3)...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁猛，赵凯，林海涛，刘强，刘越，缪小亮，
申请(专利权)人：上海世禹精密设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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