【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金刚线异常监测，具体涉及用于切片机的金刚线异常工况监测装置及监测方法。
技术介绍
1、金刚线是切片机中的切割工具，通过特殊工艺将金刚石微粒固定在高强度钢丝表面，制成金刚线，金刚线表面具有锋利的切割边缘。当金刚线出现断裂、磨损过度等异常工况时，金刚线的切割效率降低，直接影响切片机的生产效率和切割质量。为了避免金刚线出现异常工况，影响切片机的使用，需要对金刚线的磨损程度进行监测。
2、对金刚线的磨损程度进行监测时，一般对金刚线表面的金刚石微粒和金刚石微粒受到磨损脱落出现的凹坑进行识别，然后根据识别出的金刚石微粒的数量和凹坑的数量，确定金刚线的磨损程度监测结果。但是，金刚线表面的金刚石微粒受到磨损产生脱落时，金刚石微粒原始位置出现的凹坑易被误判为金刚石微粒，使识别出的金刚石微粒不准确，影响金刚线磨损程度监测的准确性。
技术实现思路
1、本专利技术提供用于切片机的金刚线异常工况监测装置及监测方法，以解决金刚石微粒识别不准确，使金刚线磨损程度监测准确性不足的问题，所采用的技术方案具体如下：
2、第一方面，本专利技术一个实施例提供了用于切片机的金刚线异常工况监测方法，该方法包括以下步骤：
3、当切片机出现异常工况时，采集金刚线图像，根据金刚线图像中的边缘信息标记疑似金刚石微粒边缘和疑似金刚石微粒边缘上的疑似边缘像素点；
4、根据同一疑似金刚石微粒边缘上相邻的疑似边缘像素点的位置关系，确定疑似边缘像素点的相邻夹角，根据同一条疑似金刚石
5、根据疑似脱落边缘划分出的区域内包含的疑似边缘像素点的数量和位置分布，确定疑似脱落边缘的金刚石微粒显著度，将任意一个疑似脱落边缘记为目标疑似脱落边缘，根据目标疑似脱落边缘与其他所有疑似脱落边缘划分出的区域内包含的像素点的灰度值之间的差异、目标疑似脱落边缘的金刚石微粒显著度和圆形显著度，确定目标疑似脱落边缘的凹坑边缘可能性，根据凹坑边缘可能性确定脱落边缘；
6、根据脱落边缘的数量与疑似脱落边缘的数量，对切片机的金刚线异常工况进行监测。
7、进一步，所述确定疑似边缘像素点的相邻夹角，包括的具体方法为：
8、将疑似金刚石微粒边缘上的任意一个疑似边缘像素点，记为目标疑似边缘像素点；
9、按照从左到右、从上到下的顺序，将疑似金刚石微粒边缘上与目标疑似边缘像素点相邻的第一个像素点，记为目标疑似边缘像素点的相邻像素点；
10、将目标疑似边缘像素点指向目标疑似边缘像素点的相邻像素点的射线，记为目标疑似边缘像素点的向量方向射线，将目标疑似边缘像素点的向量方向射线与水平向右方向的夹角，记为目标疑似边缘像素点的相邻夹角。
11、进一步，所述确定所述任意两个不同的疑似边缘像素点的圆形显著度，包括的具体方法为：
12、将同一条疑似金刚石微粒边缘上的任意两个不同的疑似边缘像素点，分别记为第一疑似边缘像素点和第二疑似边缘像素点；
13、将疑似金刚石微粒边缘上第一疑似边缘像素点和第二疑似边缘像素点之间的所有疑似边缘像素点的相邻夹角的标准差，记为第一疑似边缘像素点和第二疑似边缘像素点的相邻夹角差异；
14、将疑似金刚石微粒边缘上第一疑似边缘像素点和第二疑似边缘像素点之间的所有疑似边缘像素点的数量，记为第一疑似边缘像素点和第二疑似边缘像素点的间隔数量，将第一疑似边缘像素点和第二疑似边缘像素点之间的欧氏距离与间隔数量的乘积，记为第一疑似边缘像素点和第二疑似边缘像素点的第一乘积；
15、根据第一疑似边缘像素点和第二疑似边缘像素点的相邻夹角差异与第一乘积，确定第一疑似边缘像素点和第二疑似边缘像素点的圆形显著度。
16、进一步，所述根据第一疑似边缘像素点和第二疑似边缘像素点的相邻夹角差异与第一乘积，确定第一疑似边缘像素点和第二疑似边缘像素点的圆形显著度，包括的具体方法为：
17、将第一疑似边缘像素点和第二疑似边缘像素点的相邻夹角差异与第一乘积的比值的归一化值，记为第一疑似边缘像素点和第二疑似边缘像素点的圆形显著度。
18、进一步，所述根据圆形显著度确定疑似脱落边缘，包括的具体方法为：
19、当同一条疑似金刚石微粒边缘上的两个不同的疑似边缘像素点的圆形显著度大于圆形筛选阈值时，将以所述同一条疑似金刚石微粒边缘上的两个不同的疑似边缘像素点为端点的闭合边缘标记为疑似脱落边缘。
20、进一步，所述根据疑似脱落边缘划分出的区域内包含的疑似边缘像素点的数量和位置分布，确定疑似脱落边缘的金刚石微粒显著度，包括的具体方法为：
21、将疑似脱落边缘划分出的区域中、除去疑似脱落边缘包含的疑似边缘像素点之外的所有疑似边缘像素点，均记为疑似脱落边缘的内部疑似边缘像素点，将疑似脱落边缘的内部疑似边缘像素点组成的区域，记为疑似脱落边缘的内部疑似边缘区域；
22、将疑似脱落边缘的内部疑似边缘区域内包含的所有内部疑似边缘像素点的数量的累加和与疑似脱落边缘的内部疑似边缘区域的数量的乘积，记为疑似脱落边缘的金刚石微粒显著度。
23、进一步，所述根据目标疑似脱落边缘与其他所有疑似脱落边缘划分出的区域内包含的像素点的灰度值之间的差异、目标疑似脱落边缘的金刚石微粒显著度和圆形显著度，确定目标疑似脱落边缘的凹坑边缘可能性，包括的具体方法为：
24、将所有疑似脱落边缘划分出的疑似脱落区域内包含的所有像素点的灰度值均值，记为第一均值；将目标疑似脱落边缘内包含的所有像素点的灰度值均值，记为目标疑似脱落边缘的第二均值；将目标疑似脱落边缘的第二均值与第一均值的差值，记为目标疑似脱落边缘的亮度差异；
25、将目标疑似脱落边缘的亮度差异与圆形显著度、金刚石微粒显著度的乘积的归一化值，记为目标疑似脱落边缘的金刚石微粒特征显著值；将数字1与目标疑似脱落边缘的金刚石微粒特征显著值的差值，记为目标疑似脱落边缘的凹坑边缘可能性。
26、进一步，所述根据凹坑边缘可能性确定脱落边缘，包括的具体方法为：
27、当疑似脱落边缘的凹坑边缘可能性大于凹坑筛选阈值时，将疑似脱落边缘记为脱落边缘。
28、进一步，所述根据脱落边缘的数量与疑似脱落边缘的数量，对切片机的金刚线异常工况进行监测，包括的具体方法为：
29、将脱落边缘的数量与疑似脱落边缘的数量的比值，记为金刚线磨损程度；
30、当金刚线磨损程度大于等于磨损阈值时，判定金刚线出现异常工况；当金刚线磨损程度小于磨损阈值时，判定金刚线未出现异常工况。
31、第二方面，本专利技术实施例还提供了用于切片机的金刚线异常工况监测装置，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并在本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.用于切片机的金刚线异常工况监测方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的用于切片机的金刚线异常工况监测方法，其特征在于，所述确定疑似边缘像素点的相邻夹角，包括的具体方法为：
3.根据权利要求1所述的用于切片机的金刚线异常工况监测方法，其特征在于，所述确定所述任意两个不同的疑似边缘像素点的圆形显著度，包括的具体方法为：
4.根据权利要求3所述的用于切片机的金刚线异常工况监测方法，其特征在于，所述根据第一疑似边缘像素点和第二疑似边缘像素点的相邻夹角差异与第一乘积，确定第一疑似边缘像素点和第二疑似边缘像素点的圆形显著度，包括的具体方法为：
5.根据权利要求1所述的用于切片机的金刚线异常工况监测方法，其特征在于，所述根据圆形显著度确定疑似脱落边缘，包括的具体方法为：
6.根据权利要求1所述的用于切片机的金刚线异常工况监测方法，其特征在于，所述根据疑似脱落边缘划分出的区域内包含的疑似边缘像素点的数量和位置分布，确定疑似脱落边缘的金刚石微粒显著度，包括的具体方法为：
7.根据权利要求1所述的用于
8.根据权利要求1所述的用于切片机的金刚线异常工况监测方法，其特征在于，所述根据凹坑边缘可能性确定脱落边缘，包括的具体方法为：
9.根据权利要求1所述的用于切片机的金刚线异常工况监测方法，其特征在于，所述根据脱落边缘的数量与疑似脱落边缘的数量，对切片机的金刚线异常工况进行监测，包括的具体方法为：
10.用于切片机的金刚线异常工况监测装置，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1-9任意一项方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.用于切片机的金刚线异常工况监测方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的用于切片机的金刚线异常工况监测方法，其特征在于，所述确定疑似边缘像素点的相邻夹角，包括的具体方法为：
3.根据权利要求1所述的用于切片机的金刚线异常工况监测方法，其特征在于，所述确定所述任意两个不同的疑似边缘像素点的圆形显著度，包括的具体方法为：
4.根据权利要求3所述的用于切片机的金刚线异常工况监测方法，其特征在于，所述根据第一疑似边缘像素点和第二疑似边缘像素点的相邻夹角差异与第一乘积，确定第一疑似边缘像素点和第二疑似边缘像素点的圆形显著度，包括的具体方法为：
5.根据权利要求1所述的用于切片机的金刚线异常工况监测方法，其特征在于，所述根据圆形显著度确定疑似脱落边缘，包括的具体方法为：
6.根据权利要求1所述的用于切片机的金刚线异常工况监测方法，其特征在于，所述根据疑似脱落边缘划分出的区域内包含的疑似边缘像素点的数...
【专利技术属性】
技术研发人员：张炀，张丛固，徐俊，
申请(专利权)人：无锡斯达新能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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