【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，特别涉及一种芯片封装基板过孔结构。
技术介绍
1、芯片封装是将芯片及其周边器件、材料和连接线路，加工成模块化的零部件，便于与外部环境进行接口、固定及通信的工艺过程。芯片封装涉及到芯片与外部世界的物理连接和电学特性，对芯片的性能和应用有着重要影响。封装决定芯片的结构、尺寸、功耗、工作温度及精度等参数。与此同时，封装方式的选择也会对芯片的成本、可靠性、散热、衬底的连接等方面造成影响。因此，对于芯片封装的探索和改进，将有助于提高封装质量、加速工艺流程和减少成本。
2、当前芯片封装的功率密度越来越高，封装尺寸越来越大，在快速实现芯片导热的同时有效降低翘曲风险，成为封装端急需解决的问题。当前的解决方案是增大过孔孔径来增强基板端散热，增加基板厚度来降低翘曲开裂风险。但缺点在于基板达到一定厚度之后，只能采用类似铜环的机械钻孔，导致过孔的面积较小，无法起到明显的散热优化作用，且基板厚度越厚，相应地材料成本和工艺难度也越高。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是：针对上述
技术介绍
中存在的不足，提供一种填充相变流体散热使散热性能更好的、同时能够改善封装翘曲水平的方案。
2、为了达到上述目的，本专利技术提供了一种芯片封装基板过孔结构，包括基板以及开设在所述基板上的过孔，其特征在于，所述过孔包括记忆金属外层、铜壁层以及相变流体通道；
3、所述记忆金属外层位于所述过孔的最外层，所述记忆金属外层采用记忆金属制成，记忆金属在吸收热量的同时能够产生变形，
4、所述铜壁层采用金属导热材料制成；
5、所述相变流体通道内填充有相变流体，所述相变流体吸收热量后发生汽化现象，放出热量时发生液化现象。
6、进一步地，所述铜壁层的表面镀有烧结铜粉的毛细结构，以使液化的相变流体依靠毛细作用流入热源位置充分吸热。
7、进一步地，所述记忆金属为铜锌铝合金或镍钛合金或其他铜基合金。
8、进一步地，所述铜壁层向所述相变流体通道内延伸出设置。
9、进一步地，所述相变流体通道贯通整个所述基板厚度设置。
10、进一步地，所述相变流体通过整体浇注的方式至各个所述相变流体通道内并封装。
11、进一步地，所述相变流体通过流体浇注治具进行整体浇注，所述流体浇注治具设置有多个浇注孔，所述浇注孔的孔底设置有漏斗状引流部，所述浇注孔以及所述漏斗状引流部与所述基板上的过孔一一对应设置。
12、进一步地，所述基板上的过孔以及所述浇注孔均为矩形阵列排布。
13、本专利技术的上述方案有如下的有益效果：
14、本专利技术提供的芯片封装基板过孔结构，通过过孔外层包覆的记忆金属或者类似的具有高导热系数且可在一定温度范围内进行变形恢复的材料，在吸收热量的同时，通过自身变形来吸收基板一定量的变形，在温度降低到一定温度后，记忆金属又会恢复形状，从而在增强过孔换热能力的同时，有效降低基板各材料之间的热膨胀系数不匹配的风险；通过铜壁层表面的烧结铜粉的毛细结构进一步提升换热效率；相变流体通道内填充的相变流体能够吸收基板产生的热量并发生相变，从而将热量由基板传递至相变流体内部，显著提升整体换热效率，而当基板不再产生热量冷却后，相变流体则会发生相反的相变过程，将热量放出，以后续再次吸热冷却基板，相比于现有的过孔散热方式能够进一步优化温度性能，同时封装翘曲水平能得到有效控制；
15、本专利技术的其它有益效果将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
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1.一种芯片封装基板过孔结构，包括基板以及开设在所述基板上的过孔，其特征在于，所述过孔包括记忆金属外层、铜壁层以及相变流体通道；
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装基板过孔结构，其特征在于，所述铜壁层的表面镀有烧结铜粉的毛细结构，以使液化的相变流体依靠毛细作用流入热源位置充分吸热。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装基板过孔结构，其特征在于，所述记忆金属为铜锌铝合金或镍钛合金或其他铜基合金。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装基板过孔结构，其特征在于，所述铜壁层向所述相变流体通道内延伸出设置。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装基板过孔结构，其特征在于，所述相变流体通道贯通整个所述基板厚度设置。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装基板过孔结构，其特征在于，所述相变流体通过整体浇注的方式至各个所述相变流体通道内并封装。
7.根据权利要求6所述的一种芯片封装基板过孔结构，其特征在于，所述相变流体通过流体浇注治具进行整体浇注，所述流体浇注治具设置有多个浇注孔，所述浇注孔的孔底设置有漏斗状引流部，所述浇注孔
8.根据权利要求7所述的一种芯片封装基板过孔结构，其特征在于，所述基板上的过孔以及所述浇注孔均为矩形阵列排布。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装基板过孔结构，包括基板以及开设在所述基板上的过孔，其特征在于，所述过孔包括记忆金属外层、铜壁层以及相变流体通道；
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装基板过孔结构，其特征在于，所述铜壁层的表面镀有烧结铜粉的毛细结构，以使液化的相变流体依靠毛细作用流入热源位置充分吸热。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装基板过孔结构，其特征在于，所述记忆金属为铜锌铝合金或镍钛合金或其他铜基合金。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装基板过孔结构，其特征在于，所述铜壁层向所述相变流体通道内延伸出设置。
5.根据权利要求1所述的一种芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴俏波，刘振，郑博宇，郭文娟，李斯林，
申请(专利权)人：长沙安牧泉智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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