【技术实现步骤摘要】
本公开涉及oled显示面板制造的，尤其涉及一种掩膜框架及制作方法、掩膜板组件。
技术介绍
1、掩膜板组件是oled(有机发光二极管)显示面板在制备过程中的重要治工具，主要用于有机材料蒸镀，或者在形成封装层等过程中对膜层材料沉积区域进行限制。
2、在现有技术中，掩膜板组件通常包括矩形框形式的掩膜框架(frame)，并将掩膜板(mask)经张网步骤绷紧并固定于掩膜框架，尽管通过施加足够的张网拉力能够抑制掩膜板的下垂程度，但是对于尺寸较大的掩膜板而言，张网后的掩膜板下垂量仍然难以达到要求。
3、掩膜板的下垂导致其上的图案、开口出现形貌劣化，使得该掩膜板组件在使用时，形成的像素，或封装层、通用层等膜层失准，直接影响最终产品，如显示面板的质量。
4、为改善前述下垂问题，现有技术的做法是，在掩膜板和掩膜框架之间设置支撑网面或者支撑条来支撑掩膜板，通过支撑网面或者支撑条来抬升掩膜板下坠的区域，以减少掩膜板的下垂量。
5、然而，支撑网面和支撑条也需要经过张网步骤固定于掩膜框架，且张网步骤过程需要执行高精度的对位作业，难度高，耗时长，良品率低，由于增加了工序，在一定程度上降低了掩膜板整体的生产效率。
6、支撑网面或者支撑条自身的重量导致其本身也具有下垂，使其减少掩膜板下垂的作用有限，更重要的是，尽管执行了复杂的对位作业，支撑网面或者支撑条不可避免地存在位置精度偏差，加之掩膜板的张网过程也会存在位置偏差，两组偏差的叠加导致掩膜板组件整体精度进一步降低。
技术实现
1、为解决或改善现有技术中存在的上述问题，本公开实施例的第一方面提供一种掩膜框架的制作方法，该制作方法包括：
2、提供基材，基材为板状，具有彼此相对的第一表面和第二表面；
3、形成第一凹槽，在第二表面形成深度方向朝向第一表面的第一凹槽；
4、形成支撑部，在第一凹槽内，形成贯通至第一表面，并且阵列排布的多个开口，以形成支撑部；
5、其中，支撑部包括各开口之间的肋部，以及环绕开口阵列的外围支撑部，外围支撑部位于第一凹槽内。
6、前述技术方案中，制得的掩膜框架具有与外框一体形成的支撑部，替代了现有技术中在掩膜板和掩膜框架之间设置的支撑网面和支撑条，相比于现有技术，无需执行对支撑网面或支撑条的高难度张网步骤，提高了生产效率。
7、另一方面，由于掩膜框架整体，包括支撑部及其中的肋部，及外框是从同一基材上一体形成，其各部分彼此之间的精度远超现有技术中的拼接形式，且避免了各部件分别张网时的误差累加，产品整体精度得到了提高。
8、同理，支撑部中的肋部，由于是整体形成，避免了现有技术中拼接肋条在交叉处容易出现的错动，在安装掩膜板后，有助于减少掩膜板因肋条在交叉处错动导致的额外下垂量。
9、可选的，制作方法还包括：
10、形成第二凹槽，在第一凹槽底部形成深度方向朝向第一表面的多个第二凹槽，多个第二凹槽阵列排布；
11、形成支撑部还包括：
12、多个开口一一对应地设置于多个第二凹槽的底部。
13、前述可选方案中，第二凹槽用于使开口之间的支撑部形成凸部，凸部形成于肋部之上，成为肋部的一部分。
14、进一步的，制作方法还包括：
15、形成第三凹槽，在第二凹槽阵列的相邻行之间和相邻列之间，分别形成长条形的第三凹槽，第三凹槽的宽度小于相邻第二凹槽的间距。
16、第三凹槽的作用，在于进一步地分割前述肋部之上的凸部，使得一个肋部上形成两条平行的凸部。
17、前述第二凹槽和第三凹槽均能够减少支撑部的厚度和重量，相邻第二凹槽之间、第三凹槽与第二凹槽之间形成的凸部能够在一定程度上提高开口的抗变形能力和支撑部的支撑能力。此外第二凹槽还能够减少支撑部对蒸镀材料的遮挡。
18、可选的，形成第三凹槽，包括在第二凹槽阵列的相邻行之间和相邻列之间，分别形成多个间隔的第三凹槽。
19、间隔设置的第三凹槽，使得第三凹槽与第二凹槽之间形成的凸部被连接形成一个整体，以提高凸部的支撑性，更大程度提高支撑部的抵抗下垂的能力。
20、可选的，制作方法还包括：
21、形成第四凹槽，在第一表面形成深度方向朝向第二表面的多个第四凹槽，多个第四凹槽阵列排布；第四凹槽用于固定掩膜板；
22、形成支撑部还包括：
23、多个开口一一对应地设置于多个第四凹槽内。
24、前述第四凹槽用于固定掩膜板，可使掩膜板嵌入其中安装，以消除或减少固定后的掩膜板上表面与掩膜框架上表面之间的高度差，提高掩膜板组件整体上表面的平整性。
25、同时，例如通过刻蚀等手段形成的第四凹槽具备较高的精度，第四凹槽可以起到对掩膜板的定位作用，提高掩膜板的安装精度。
26、进一步的，制作方法还包括：
27、形成第五凹槽，在多个第四凹槽的底部分别形成多个第五凹槽，第五凹槽面积小于第四凹槽；
28、形成支撑部还包括：
29、多个开口一一对应地设置于多个第五凹槽内。
30、前述第五凹槽旨在消除或减少开口边缘的异物对掩膜板平整度的不利影响，所述的异物包括毛刺或者油污残留等，在有异物存在的情况中，掩膜板边缘的结合部与掩膜框架的开口周围处贴合后，可能会因夹杂异物而隆起、翘起，导致掩膜板出现局部变形，使其图案或开口出现形貌劣化，影响整体精度。
31、可选的，形成第四凹槽还包括：
32、通过车削、铣削、珩磨或打磨方式形成第四凹槽；
33、形成第五凹槽还包括：
34、通过车削、铣削、珩磨或打磨方式形成第五凹槽；
35、形成第四凹槽和形成第五凹槽先于形成第一凹槽进行，
36、由于加工第一凹槽后，余留的用于形成支撑部的部分较薄，在其上作业易导致其产生不可接受的变形。本可选方案使形成第四凹槽和形成第五凹槽先于形成第一凹槽进行，旨在阻止前述变形的产生。
37、可选的，形成第四凹槽和形成第五凹槽后于形成第一凹槽进行，在形成第四凹槽和形成第五凹槽时在第一凹槽底部进行支撑，以防止形成第四凹槽和形成第五凹槽时因单面受力而产生变形。
38、可选的，除了第一凹槽之外的其他凹槽是通过蚀刻的方式形成的。通过蚀刻加工，也可避免对较薄的第一凹槽底部施力，防止其变形。
39、可选的，在形成支撑部中，形成开口的方法包括：
40、通过激光切割形成贯通第一凹槽与第一表面的通孔；
41、通过蚀刻对通孔进行如下修饰，以获得开口：
42、将通孔扩大至预设值；
43、将通孔内侧面修整为目标形状，目标形状包括竖直平面或倾斜平面；
44、将通孔修正至预设精度。
45、前述可选的形成开口的方案，能够获得较高精度的开口。
46、本公开实施例的第二方面，提供一种本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种掩膜框架的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，
5.根据权利要求1至4任一项所述的制作方法，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，
8.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，除了所述第一凹槽之外的其他凹槽是通过蚀刻的方式形成的。
9.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述形成支撑部中，形成开口的方法包括：
10.一种掩膜框架，其特征在于，所述掩膜框架是由如权利要求1至9任一项所述的制作方法制作的。
11.一种掩膜板组件，其特征在于，包括：
12.根据权利要求11所述的掩膜板组件，其特征在于，所述的掩膜框架，具体是由如权利要求5所述的制作方法制作的；
13.根据权利要求11所述的掩膜板组件，其特征在于，所述掩膜板的图
14.根据权利要求13所述的掩膜板组件，其特征在于，所述过渡区的宽度S满足：
15.根据权利要求14所述的掩膜板组件，其特征在于，所述过渡区的宽度S满足：
16.根据权利要求11至15任一项所述的掩膜板组件，其特征在于，所述掩膜板的图案区具有多个像素通孔，用于在OLED生产工艺中形成像素；
...【技术特征摘要】
1.一种掩膜框架的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，
5.根据权利要求1至4任一项所述的制作方法，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，
8.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，除了所述第一凹槽之外的其他凹槽是通过蚀刻的方式形成的。
9.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述形成支撑部中，形成开口的方法包括：
10.一种掩膜框架，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱超，甘帅燕，
申请(专利权)人：江苏高光半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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