【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及计算机，具体涉及一种芯片系统的仿真方法、装置及相关设备。
技术介绍
1、随着芯片系统的设计集成度的增加，导线电阻变得更占主导地位，增加电迁移和压降的问题，这两个问题在缩短电子设备的寿命方面起着重要作用。通过对芯片系统进行压降电迁移仿真，压降电迁移仿真结果可以预测和分析这些问题，从而采取相应的设计措施来提高芯片系统的电路可靠性。因此，在此背景下，如何提供技术方案，以提高压降电迁移仿真结果的可靠性，成为了本领域技术人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术实施例提供一种芯片系统的仿真方法、装置及相关设备，提高压降电迁移仿真结果的可靠性。
2、为实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案。
3、第一方面，本专利技术实施例提供一种芯片系统的仿真方法，包括：
4、获取芯片系统的连接数据；所述连接数据包括物理连接数据，所述物理连接数据基于芯片系统中各个芯片之间的物理连接关系形成；
5、对所述物理连接数据进行芯片系统的电源网络仿真节点抽取，并基于抽取到的电源网络仿真节点构建所述芯片系统的电源网络结构；
6、基于所述电源网络结构对所述芯片系统进行压降电迁移仿真。
7、第二方面，本专利技术实施例提供一种芯片系统的仿真装置，包括：
8、数据获取模块，用于获取芯片系统的连接数据；所述连接数据包括物理连接数据，所述物理连接数据基于芯片系统中各个芯片之间的物理连接关系形成；
<...【技术保护点】
1.一种芯片系统的仿真方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片系统的仿真方法，其特征在于，在所述获取芯片系统的连接数据的步骤之前，还包括：
3.如权利要求2所述的芯片系统的仿真方法，其特征在于，所述仿真输入文件为一组包含电路设计、工艺参数、器件特性和工作条件的文件；所述基于所述物理连接关系中各个芯片和每个芯片的子模块的重命名，以及连接结构的重命名，更新芯片系统的仿真输入文件，包括：
4.如权利要求3所述的芯片系统的仿真方法，其特征在于，所述第一仿真输入文件为设计文件，所述设计文件包括设计交换格式文件，所述设计交换格式文件包含电路设计，用于描述芯片系统的布局、线路和物理信息；
5.如权利要求4所述的芯片系统的仿真方法，其特征在于，所述芯片包括：按照芯片系统的堆叠层次，处于芯片系统中上层层级位置的上层芯片，和相对于所述上层芯片的下层芯片；所述芯片的重命名为添加层级位置标识的重命名，所述子模块的重命名为添加对于芯片的层级位置标识的重命名；所述设计交换格式文件包括：上层芯片的设计交换格式文件，上层芯片中各个第一子模块的设计交换格
6.如权利要求4所述的芯片系统的仿真方法，其特征在于，所述第二仿真输入文件为库文件，所述库文件包括：库交换格式文件、时序库文件以及电流模型文件；其中，所述库交换格式文件包含器件特性，用于描述组成芯片系统的各个标准单元模块和集成电路设计模块；所述时序库文件包含器件特性和工艺条件，用于描述芯片系统中各个标准单元模块以及集成电路设计模块的时序和功耗信息；所述电流模型文件包含器件特性，用于描述标准单元模块及模拟集成电路设计模块在不同输出状态下的翻转电流情况；
7.如权利要求6所述的芯片系统的仿真方法，其特征在于，所述第三仿真输入文件为工艺文件，所述工艺文件包括：布局布线工艺库交换格式文件，所述布局布线工艺库交换格式文件包含工艺参数，用于描述芯片系统的工艺层和标准单元模块以及集成电路设计模块的版图信息；
8.如权利要求7所述的芯片系统的仿真方法，其特征在于，所述工艺文件还包括：压降电迁移工艺文件，所述压降电迁移工艺文件包含工艺参数，用于描述和控制电迁移和电压降问题的一组工艺参数和规则；
9.如权利要求8所述的芯片系统的仿真方法，其特征在于，所述基于更新后的第一仿真输入文件、更新后的第二仿真输入文件以及更新后的第三仿真输入文件，获取芯片系统的连接数据，包括：
10.如权利要求9所述的芯片系统的仿真方法，其特征在于，所述确定设计交换格式文件的更新文件情况，基于所述更新文件情况对各个交换设计格式文件进行实例化处理，并提取实例化处理的设计交换格式文件的数据，得到第一连接数据，包括：
11.如权利要求10所述的芯片系统的仿真方法，其特征在于，在确定更新文件情况为：上层芯片的设计交换格式文件和连接结构的设计交换格式文件均进行更新，但下层芯片的设计交换格式文件未更新时，所述对未更新的下层芯片的设计交换格式文件进行实例化处理，包括：
12.如权利要求11所述的芯片系统的仿真方法，其特征在于，所述对更新后的上层芯片的设计交换格式文件进行实例化处理包括：
13.如权利要求2-12任一项所述的芯片系统的仿真方法，其特征在于，所述对所述物理连接数据进行芯片系统的电源网络仿真节点抽取，包括：
14.如权利要求13所述的芯片系统的仿真方法，其特征在于，所述根据所述连接结构数据抽象生成用于连接芯片和芯片的连接结构的仿真节点，包括：
15.如权利要求13所述的芯片系统的仿真方法，其特征在于，所述基于抽取到的电源网络仿真节点构建所述芯片系统的电源网络结构，包括：
16.如权利要求1-12任一项所述的芯片系统的仿真方法，其特征在于，所述芯片系统的连接数据为背面供电设计的芯片系统的连接数据。
17.一种芯片系统的仿真装置，其特征在于，包括：
18.一种电子设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器存储有程序，所述处理器调用所述存储器中存储的程序，执行如权利要求1-16任一项所述的芯片系统的仿真方法。
19.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有程序，所述程序被执行时实现如权利要求1-16任一项所述的芯片系统的仿真方法。
20.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-16任一项所述的芯片系统的仿真方法。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片系统的仿真方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片系统的仿真方法，其特征在于，在所述获取芯片系统的连接数据的步骤之前，还包括：
3.如权利要求2所述的芯片系统的仿真方法，其特征在于，所述仿真输入文件为一组包含电路设计、工艺参数、器件特性和工作条件的文件；所述基于所述物理连接关系中各个芯片和每个芯片的子模块的重命名，以及连接结构的重命名，更新芯片系统的仿真输入文件，包括：
4.如权利要求3所述的芯片系统的仿真方法，其特征在于，所述第一仿真输入文件为设计文件，所述设计文件包括设计交换格式文件，所述设计交换格式文件包含电路设计，用于描述芯片系统的布局、线路和物理信息；
5.如权利要求4所述的芯片系统的仿真方法，其特征在于，所述芯片包括：按照芯片系统的堆叠层次，处于芯片系统中上层层级位置的上层芯片，和相对于所述上层芯片的下层芯片；所述芯片的重命名为添加层级位置标识的重命名，所述子模块的重命名为添加对于芯片的层级位置标识的重命名；所述设计交换格式文件包括：上层芯片的设计交换格式文件，上层芯片中各个第一子模块的设计交换格式文件，以及连接结构的设计交换格式文件；下层芯片的设计交换格式文件以及下层芯片中各个第二子模块的设计交换格式文件；
6.如权利要求4所述的芯片系统的仿真方法，其特征在于，所述第二仿真输入文件为库文件，所述库文件包括：库交换格式文件、时序库文件以及电流模型文件；其中，所述库交换格式文件包含器件特性，用于描述组成芯片系统的各个标准单元模块和集成电路设计模块；所述时序库文件包含器件特性和工艺条件，用于描述芯片系统中各个标准单元模块以及集成电路设计模块的时序和功耗信息；所述电流模型文件包含器件特性，用于描述标准单元模块及模拟集成电路设计模块在不同输出状态下的翻转电流情况；
7.如权利要求6所述的芯片系统的仿真方法，其特征在于，所述第三仿真输入文件为工艺文件，所述工艺文件包括：布局布线工艺库交换格式文件，所述布局布线工艺库交换格式文件包含工艺参数，用于描述芯片系统的工艺层和标准单元模块以及集成电路设计模块的版图信息；
8.如权利要求7所述的芯片系统的仿真方法，其特征在于，所述工艺文件还包括：压降电迁移工艺文件，所述压降电迁移工艺文件包含工艺参数...
【专利技术属性】
技术研发人员：王巍，顾成玲，罗文君，
申请(专利权)人：成都海光集成电路设计有限公司，
类型：发明
国别省市：
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