【技术实现步骤摘要】
本披露一般涉及硅晶圆加工。更具体地，本披露涉及一种用于晶圆传送的装置、系统及方法。
技术介绍
1、在硅晶圆加工领域中，加工设备经常需要将晶圆由大气环境传送进入真空腔室，而在此过程中常常会用到用于垂直搬送晶圆的机械手等传送装置，类似的装置在设置时可能会在竖直方向占用比较大的空间。一方面使其在生产场所中的占用空间大，另一方面也不利于生产设备的安装维护。
2、有鉴于此，亟需提供一种用于晶圆传送的装置，以便使用于晶圆传送的装置的构造更为紧凑。
技术实现思路
1、为了至少解决如上所提到的一个或多个技术问题，本披露在多个方面中提出了一种用于晶圆传送的装置、系统及方法。
2、在第一方面中，本披露提供一种用于晶圆传送的装置，其用于在处理设备的第一腔室和第二腔室之间移送晶圆，装置包括：密封组件，其包括密封传送装置以及与处理设备固定连接的连接组件，连接组件包括连接板，传送组件包括与连接板沿竖直方向间隔设置的密封板，传送组件能够相对于连接组件沿竖直方向移动以传送晶圆，并相对第一腔室密封第二腔室，密封板上设置有贯穿板面的第一真空开口和第二真空开口，连接板上设置有贯穿板面的第一真空管口和第二真空管口；驱动机构，其包括驱动组件以及传动组件，传动组件沿第一水平方向相对于处理设备限位，并与密封板固定连接，驱动组件具有由第一水平方向朝向竖直方向倾斜的驱动斜面，驱动组件与传动组件在驱动斜面处抵接，使驱动组件的沿第一水平方向的运动驱动传动组件垂直运动；真空组件，其包括第一真空组件及第二真空组件，
3、在一些实施例中，驱动组件包括驱动件以及由驱动件驱动而沿第一水平方向移动的引导板，传动组件包括随动轮，引导板上设置有与随动轮配合的由第一水平方向朝向竖直方向倾斜的引导槽，引导槽用于在引导板沿第一水平方向移动时驱动随动轮沿竖直方向移动。
4、在一些实施例中，连接板上设置有多个传动通孔，传动组件包括中继件以及多个传动杆，随动轮设置在中继件侧面，多个传动杆的一端固定连接于中继件，另一端穿过传动通孔与密封板固定连接。
5、在一些实施例中，密封板包括多个贯穿板面的密封杆孔，第一阀板组件包括第一阀板以及与第一阀板固定连接的多个密封杆，第二阀板组件包括第二阀板以及与第二阀板固定连接的多个密封杆，多个传动杆均包括沿轴向贯穿的密封通孔，多个密封杆分别穿设于对应的传动杆的密封通孔中，并分别穿过密封板上的密封杆孔与第一阀板及第二阀板固定连接。
6、在一些实施例中，第一阀板组件及第二阀板组件均还包括多个沿竖直方向设置的单作用气缸，以及固定设置于单作用气缸的伸出端的压簧，单作用气缸的固定部与中继件固定连接，多个压簧的上端分别沿竖直方向与传动杆底部抵接。
7、在一些实施例中，真空组件还包括与中继件固定连接的限位支架，限位支架包括沿竖直方向延伸的限位块，第一阀板组件及第二阀板组件各自均包括两个用于驱动阀板运动的单作用气缸，第一阀板组件的两个对应的单作用气缸的伸出端与第一同步支架固定连接，第二阀板组件的两个对应的单作用气缸的伸出端与第二同步支架固定连接，第一同步支架及第二同步支架与限位支架之间设置有缓冲弹簧，且限位块在竖直方向对第一同步支架及第二同步支架进行限位。
8、在一些实施例中，密封组件还包括多个波纹管，波纹管一端与连接板上表面满焊连接，另一端与密封板下表面满焊连接，且波纹管与传动通孔及密封杆孔、第一真空开口及第一真空管口、第二真空开口及第二真空管口对应设置，以对其进行包围及密封。
9、在第二方面中，本披露提供一种用于晶圆传送的系统，包括：晶圆储存装置，其用于存储、送出和接收晶圆；第一转送机构，其用于在处理设备的第二腔室和第三腔室间移送晶圆；以及根据权利要求－中任一项的用于晶圆传送的装置，其用于至少执行以下操作：接收由晶圆储存装置送出的晶圆；通过密封组件在第一腔室和第二腔室间移送晶圆；以及通过第一转送机构在第二腔室与第三腔室之间移送晶圆。
10、在第三方面中，本披露提供一种使用根据权利要求的系统进行晶圆传送的方法，包括：使密封组件位于第二腔室对应位置，晶圆储存装置送出晶圆至第二腔室中，并由密封组件承载；使密封组件对第二腔室抽真空，并将晶圆传送至中继位置等待；使第一转送机构伸入连通第二腔室与第三腔室转送窗口，并移动至晶圆下方；令密封组件移动至第一腔室对应位置，第一转送机构承接晶圆；以及令第一转送机构承载晶圆由转送窗口移出。
11、在一些实施例中，方法还包括：令第一转送机构承载待送出的晶圆由转送窗口移入第一腔室；令密封组件由第一腔室对应位置移动至中继位置，并承接待送出晶圆；使第一转送机构由转送窗口移出；以及使密封组件由中继位置移动至第二腔室对应位置，晶圆储存装置将待送出晶圆由第二腔室移出。
12、通过如上所提供的用于晶圆传送的装置，本披露实施例通过设置水平放置的驱动组件，并使驱动组件借助斜面与传动组件抵接以驱动传动组件沿竖直方向运动，能够使改变驱动组件设置方向，使设备布局更为紧凑，有利于晶圆传送设备的小型化。
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1.一种用于晶圆传送的装置，其特征在于，其用于在处理设备(200)的第一腔室(210)和第二腔室(220)之间移送晶圆(90)，所述装置包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述驱动组件包括驱动件(22)以及由所述驱动件(22)驱动而沿第一水平方向移动的引导板(21)，所述传动组件包括随动轮(222)，所述引导板(21)上设置有与所述随动轮(222)配合的由第一水平方向朝向竖直方向倾斜的引导槽(211)，所述引导槽(211)用于在所述引导板(21)沿第一水平方向移动时驱动随动轮(222)沿竖直方向移动。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述连接板(12)上设置有多个传动通孔，所述传动组件包括中继件(23)以及多个传动杆(24)，所述随动轮(222)设置在所述中继件(23)侧面，多个所述传动杆(24)的一端固定连接于所述中继件(23)，另一端穿过所述传动通孔与所述密封板(11)固定连接。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，密封板(11)包括多个贯穿板面的密封杆孔118，第一阀板组件包括第一阀板(31)以及与第一阀板(
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，第一阀板组件及第二阀板组件均还包括多个沿竖直方向设置的单作用气缸(35)，以及固定设置于所述单作用气缸(35)的伸出端的压簧(353)，所述单作用气缸(35)的固定部(359)与中继件(23)固定连接，多个所述压簧(353)的上端分别沿竖直方向与传动杆(24)底部抵接。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述真空组件(30)还包括与中继件(23)固定连接的限位支架(36)，所述限位支架(36)包括沿竖直方向延伸的限位块(366)，所述第一阀板组件及第二阀板组件各自均包括两个用于驱动阀板运动的单作用气缸(35)，第一阀板组件的两个对应的所述单作用气缸(35)的伸出端(358)与第一同步支架(368)固定连接，第二阀板组件的两个对应的所述单作用气缸(35)的伸出端(358)与第二同步支架(369)固定连接，所述第一同步支架(368)及所述第二同步支架(369)与所述限位支架(36)之间设置有缓冲弹簧(365)，且所述限位块(366)在竖直方向对第一同步支架(368)及第二同步支架(369)进行限位。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述密封组件(10)还包括多个波纹管，所述波纹管一端与所述连接板(12)上表面满焊连接，另一端与所述密封板(11)下表面满焊连接，且所述波纹管与所述传动通孔及密封杆孔(118)、所述第一真空开口(111)及第一真空管口、所述第二真空开口(112)及第二真空管口对应设置，以对其进行包围及密封。
8.一种用于晶圆传送的系统，其特征在于，包括：
9.一种使用根据权利要求8所述的系统进行晶圆传送的方法，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆传送的装置，其特征在于，其用于在处理设备(200)的第一腔室(210)和第二腔室(220)之间移送晶圆(90)，所述装置包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述驱动组件包括驱动件(22)以及由所述驱动件(22)驱动而沿第一水平方向移动的引导板(21)，所述传动组件包括随动轮(222)，所述引导板(21)上设置有与所述随动轮(222)配合的由第一水平方向朝向竖直方向倾斜的引导槽(211)，所述引导槽(211)用于在所述引导板(21)沿第一水平方向移动时驱动随动轮(222)沿竖直方向移动。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述连接板(12)上设置有多个传动通孔，所述传动组件包括中继件(23)以及多个传动杆(24)，所述随动轮(222)设置在所述中继件(23)侧面，多个所述传动杆(24)的一端固定连接于所述中继件(23)，另一端穿过所述传动通孔与所述密封板(11)固定连接。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，密封板(11)包括多个贯穿板面的密封杆孔118，第一阀板组件包括第一阀板(31)以及与第一阀板(31)固定连接的多个密封杆(351)，第二阀板组件包括第二阀板(32)以及与第二阀板(32)固定连接的多个密封杆(351)，多个所述传动杆(24)均包括沿轴向贯穿的密封通孔(242)，多个所述密封杆(351)分别穿设于对应的传动杆(24)的密封通孔(242)中，并分别穿过密封板(11)上的密封杆孔(118)与第一阀板(31)及第二阀板(32)固定连接。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，第一阀板组件及第二阀板组件均还包括多个沿竖直方向...
【专利技术属性】
技术研发人员：高文泉，金建高，赫文楠，霍志军，
申请(专利权)人：惠然微电子技术无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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