【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体发光，具体而言，涉及一种传感器器件。
技术介绍
1、传感器器件是一种能够检测光信号并将其转化为电信号的设备。工作原理：传感器器件集合有发射光和接收光至少2颗光芯片。发光芯片发射光束，光束经过光学系统照射到被测物体上，物体反射或吸收的光束经过光学系统照射到光光敏芯片的感光区。传感器器件将光信号转换为电信号，最后经过信号处理电路处理后输出。
2、现有的传感器器件存在光能利用率低、亮度低，光干扰严重、精准度不高的问题。
3、基于上述，目前要提供一种光能利用率高、亮度高，光干扰小、精准度高的传感器器件。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种传感器器件，旨在解决现有技术中，传感器器件的光能利用率低、亮度低；以及光干扰严重、精准度不高的问题。
2、本技术是这样实现的，一种传感器器件，包括：
3、基板；
4、承接部，其设置在所述基板上，所述承接部包括至少2个空腔结构；
5、光芯片，其设于所述基板上、所述空腔结构内，所述空腔结构内至少设有1个所述光芯片；
6、透光胶层，其设置于所述空腔结构内并覆盖所述光芯片，用于提高光取出率和进行光学整形。
7、进一步的，所述透光胶层的侧面设置为用于反射边缘大角度光的反射面。
8、进一步的，所述透光胶层覆盖所述光芯片的上表面；或者所述透光胶层覆盖所述光芯片的上表面和侧面；或者所述透光胶层覆盖所述光芯片的上表面、侧面和基板的上表面。>
9、进一步的，所述透光胶层的上表面设置为平面或者凸曲面。
10、进一步的，所述空腔结构远离所述基板的一侧对应所述透光胶层设置有透光孔或者透镜。
11、进一步的，所述透镜为凸透镜或者凹透镜或者平面透镜。
12、进一步的，所述透镜为菲涅尔透镜。
13、与现有技术相比，本技术提供的一种传感器器件具有如下有益效果：
14、本技术的传感器器件集合多个光芯片3，通过承接部2的设置，可有效防止各个光芯片3的发射光/接收光的互相干扰。通过在光芯片3上覆盖透光胶层4，提高光取出率。透光胶层4的侧面设置为反射面41，提高光能利用率、提升亮度，进一步提升传感器器件检测的精准度。通过设置透镜6并对透镜6的面型设置，可进一步对出射光/入射光进行光学调整，以达到预设的光学效果。本技术结构简单、合理；体积小，易于光学设计。
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1.一种传感器器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器器件，其特征在于，所述透光胶层（4）的侧面设置为用于反射边缘大角度光的反射面（41）。
3.根据权利要求1所述的传感器器件，其特征在于，所述透光胶层（4）覆盖所述光芯片（3）的上表面；或者所述透光胶层（4）覆盖所述光芯片（3）的上表面和侧面；或者所述透光胶层（4）覆盖所述光芯片（3）的上表面、侧面和基板（1）的上表面。
4.根据权利要求1所述的传感器器件，其特征在于，所述透光胶层（4）的上表面设置为平面或者凸曲面。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的传感器器件，其特征在于，所述空腔结构（21）远离所述基板（1）的一侧对应所述透光胶层（4）设置有透光孔（5）或者透镜（6）。
6.根据权利要求5所述的传感器器件，其特征在于，所述透镜（6）为凸透镜或者凹透镜或者平面透镜。
7.根据权利要求6所述的传感器器件，其特征在于，所述透镜（6）为菲涅尔透镜。
【技术特征摘要】
1.一种传感器器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器器件，其特征在于，所述透光胶层（4）的侧面设置为用于反射边缘大角度光的反射面（41）。
3.根据权利要求1所述的传感器器件，其特征在于，所述透光胶层（4）覆盖所述光芯片（3）的上表面；或者所述透光胶层（4）覆盖所述光芯片（3）的上表面和侧面；或者所述透光胶层（4）覆盖所述光芯片（3）的上表面、侧面和基板（1）的上表面。
4.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹宇星，黄伟，李向阳，
申请(专利权)人：深圳循光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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