【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子设备的后盖辅材及制备方法、电子设备及电子设备的后盖组件，属于终端设备。
技术介绍
1、随着科技的发展，人们对扬声器的要求越来越高，特别是手机扬声器，要求不单单是体积小有声音，而是体积小的同时还需提供很好的音质。音质的好坏和扬声器设计、制造过程各个环节都有关，特别是扬声器后腔设计的大小。通常情况下，扬声器后腔减少，会显著降低低频段的响应，致使音质变差，所以很难在很小后腔条件下，提供很好音质。
2、为解决上述矛盾，本领域技术人员提出了各种办法，例如：
3、1、用声顺性更好的气体代替空气做后腔气氛；
4、2、往后腔中填充类似三聚氰胺等泡沫增加声顺性；
5、3、填充活性炭、沸石、二氧化硅等多孔材料，增加虚拟后腔体积，提高声顺性；
6、4、采用开放式扬声器设计(具体可参见cn113364898a)，其是使扬声器后腔与手机中空隙导通，利用手机狭缝作为补充后腔，进一步提升扬声器性能，尤其低频性能。但这样做，一方面对音膜材料提出了相对苛刻的要求；另外一方面声场可控性显著变差；并且带来手机壳振。对此cn113364898a通过填充三层结构的辅材(弱粘结能力层、泡棉层和强粘结能力层)来达到缓震效果。虽然填充三层结构的辅材能降低震动，但依然有明显的振动(振幅波动约为1.5μm)。
7、因此，提供一种新型的电子设备的后盖辅材及制备方法、电子设备及电子设备的后盖组件已经成为本领域亟需解决的技术问题。
技术实现思路
2、本专利技术的另一个目的还在于提供以上所述电子设备的后盖辅材的制备方法。
3、本专利技术的又一个目的还在于提供一种电子设备，其包含以上所述电子设备的后盖辅材。
4、本专利技术的再一个目的还在于提供一种电子设备的后盖组件，其包含以上所述电子设备的后盖辅材。
5、为了实现以上目的，一方面，本专利技术提供了一种电子设备的后盖辅材，其中，所述电子设备的后盖辅材从内向外包括沸石多孔层(内层)及黏弹性高分子材料阻隔层(外层)这两部分，所述沸石多孔层包括黏弹性高分子材料基质和分散于所述黏弹性高分子材料基质内的沸石粒子，所述沸石多孔层中包含纤维孔。
6、本专利技术中，“内”和“外”是指相对于电子设备的后盖而言的，其中靠近后盖的方向为“外”，而远离后盖的方向为“内”。
7、作为本专利技术以上所述电子设备的后盖辅材的一具体实施方式，其中，至少一条所述纤维孔的直径为15-50μm。本专利技术提供的电子设备的后盖辅材中的纤维孔由可溶性pva纤维等造孔剂形成，单一纤维孔与可溶性pva纤维尺寸相近，但在结构中可能呈现缠绕形态，可溶性pva纤维溶解后，可能留下直径为15-50μm、长度为3-5mm的纤维孔，也可能留下直径、长度大于前述参数的纤维孔。
8、作为本专利技术以上所述电子设备的后盖辅材的一具体实施方式，其中，所述沸石多孔层还包含从内向外方向贯穿其的多个贯通孔，且多个所述贯通孔与所述纤维孔相连通。
9、作为本专利技术以上所述电子设备的后盖辅材的一具体实施方式，其中，所述沸石粒子的粒径为0.1-50μm。
10、作为本专利技术以上所述电子设备的后盖辅材的一具体实施方式，其中，所述沸石粒子可为本领域常用于制备吸音颗粒的具有声学增强的沸石粒子，包括但不限于mfi结构分子筛、fer结构分子筛、cha结构分子筛、mel结构分子筛、mor结构分子筛、fau结构分子筛、bea分子筛中及lta分子筛等中的一种或几种的组合。其中，本专利技术使用的所述沸石粒子可以是直接合成的沸石原粉，也可以通过成型将其成型为5-50μm的微米颗粒。
11、作为本专利技术以上所述电子设备的后盖辅材的一具体实施方式，其中，所述黏弹性高分子材料包括热塑性聚氨酯弹性体(tpu)、热塑性聚酯弹性体(tpee)、聚二甲基硅氧烷(pdms)、有机硅橡胶、聚异丁烯胶、溴化丁基胶或者聚丁二烯橡胶等各种具有黏弹性的高分子材料，以及混合上述物质对应的单体中的至少两种单体形成的混合型高分子材料。例如在本专利技术的一具体实施例中，黏弹性高分子材料基质的材质可为聚异丁烯pib45000和溴化丁基胶2030硫化后的混合型高分子材料。其中，混合至少两种单体形成混合型高分子材料的方法为现有常规方法。
12、本专利技术中，黏弹性高分子材料阻隔层的材质可以与黏弹性高分子材料基质的材质相同，也可以不同。另外，有机硅橡胶、聚异丁烯胶和聚丁二烯橡胶可为硫化后的有机硅橡胶、聚异丁烯胶和聚丁二烯橡胶，也可以为未经硫化的有机硅橡胶、聚异丁烯胶和聚丁二烯橡胶。
13、作为本专利技术以上所述电子设备的后盖辅材的一具体实施方式，其中，所述电子设备的后盖辅材的外型可以根据电子设备腔体而改变，厚度为50-3000μm。
14、本专利技术提供的电子设备的后盖辅材中，沸石多孔层与致密性的黏弹性高分子材料阻隔层的各自占比可以调整，并且可以根据电子设备内的安装腔布局差异进行不同部位的调整，优选在消除壳振的基础上，增加沸石多孔层的占比。
15、作为本专利技术以上所述电子设备的后盖辅材的一具体实施方式，其中，沸石多孔层与黏弹性高分子材料阻隔层的重量比为1:20-20:1，优选为1:5至5:1。
16、另一方面，本专利技术还提供了以上所述电子设备的后盖辅材的制备方法，其中，所述制备方法包括：
17、步骤(1)：将沸石粒子、黏弹性高分子材料或其前驱体、造孔剂和溶剂混合均匀得到均一的共混浆料；
18、步骤(2)：对所述共混浆料进行固化定型得到多孔固体薄片；
19、步骤(3)：对所述多孔固体薄片进行后处理，以除去残余溶剂和造孔剂，得到沸石多孔层；
20、步骤(4)：将沸石多孔层和黏弹性高分子材料阻隔层结合为一体，得到所述电子设备的后盖辅材。
21、作为本专利技术以上所述制备方法的一具体实施方式，其中，所述制备方法还包括：在步骤(1)前对所述沸石粒子进行前处理，所述前处理包括表面改性和/或将所述沸石粒子浸泡于有机小分子溶剂中。
22、作为本专利技术以上所述制备方法的一具体实施方式，其中，所述表面改性使用的表面改性处理剂包括三甲基氯硅烷和/或乙烯基三甲氧基硅烷等；
23、所述有机小分子溶剂包括正庚烷、甲苯、二甲苯、乙苯、汽油及石油醚等中的一种或者几种的组合。
24、其中，本专利技术对表面改性和浸泡的操作以及涉及的工艺参数等均不做具体要求，可根据现场实际作业需要进行合理调整及选择。本专利技术对所述沸石粒子进行表面改性可使沸石粒子更好地与黏弹性高分子材料混合均匀，从而获得更优的声学性能；而将所述沸石粒子浸泡于有机小分子溶剂中，可提前使沸石粒子的孔道(主要是微孔和介孔，可能还包括少量大孔)被有机小分子占据，防止沸石粒子与黏弹性高分子材料混合时这些孔道被黏弹性高分子材料堵塞，从而获得更优的声学性能。
25、作本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电子设备的后盖辅材，其特征在于，所述电子设备的后盖辅材从内向外包括沸石多孔层及黏弹性高分子材料阻隔层，所述沸石多孔层包括黏弹性高分子材料基质和分散于所述黏弹性高分子材料基质内的沸石粒子，所述沸石多孔层中包含纤维孔。
2.根据权利要求1所述的电子设备的后盖辅材，其特征在于，至少一条所述纤维孔的直径为15-50μm。
3.根据权利要求1所述的电子设备的后盖辅材，其特征在于，所述沸石多孔层还包含从内向外方向贯穿其的多个贯通孔，且多个所述贯通孔与所述纤维孔相连通。
4.根据权利要求1所述的电子设备的后盖辅材，其特征在于，所述沸石粒子的粒径为0.1-50μm。
5.根据权利要求1-4任一项所述的电子设备的后盖辅材，其特征在于，所述沸石粒子包括MFI结构分子筛、FER结构分子筛、CHA结构分子筛、MEL结构分子筛、MOR结构分子筛、FAU结构分子筛、BEA分子筛中及LTA分子筛中的一种或几种的组合。
6.根据权利要求1-4任一项所述的电子设备的后盖辅材，其特征在于，所述黏弹性高分子材料包括热塑性聚氨酯弹性体、热塑性聚酯弹性体
7.根据权利要求1-4任一项所述的电子设备的后盖辅材，其特征在于，所述电子设备的后盖辅材的厚度为50-3000μm。
8.根据权利要求1-4任一项所述的电子设备的后盖辅材，其特征在于，沸石多孔层与黏弹性高分子材料阻隔层的重量比为1:20-20:1，优选为1:5至5:1。
9.权利要求1-8任一项所述的电子设备的后盖辅材的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：在步骤(1)前对所述沸石粒子进行前处理，所述前处理包括表面改性和/或将所述沸石粒子浸泡于有机小分子溶剂中。
11.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述表面改性使用的表面改性处理剂包括三甲基氯硅烷和/或乙烯基三甲氧基硅烷；
12.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：于所述多孔固体薄片上进行钻孔以形成多个贯穿孔。
13.根据权利要求9-12任一项所述的制备方法，其特征在于，所述造孔剂包括可溶性PVA纤维。
14.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括后盖、电子设备基体、开放式扬声器及权利要求1-8任一项所述的电子设备的后盖辅材，所述后盖用于盖合在所述电子设备基体上并与其围成安装腔，所述开放式扬声器及电子设备的后盖辅材均设于所述安装腔内，且所述电子设备的后盖辅材中的黏弹性高分子材料阻隔层与所述后盖的内层贴合。
15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括智能手机、TWS耳机、头戴式耳机、智能眼镜、智能手表、VR设备、AR设备、平板电脑或轻薄笔记本电脑。
16.一种电子设备的后盖组件，所述电子设备包括电子设备基体及开放式扬声器，其特征在于，所述后盖组件包括后盖及权利要求1-8任一项所述的电子设备的后盖辅材，所述后盖用于盖合在所述电子设备基体上并与其围成安装腔，所述开放式扬声器及电子设备的后盖辅材均设于所述安装腔内，且所述电子设备的后盖辅材中的黏弹性高分子材料阻隔层与所述后盖的内层贴合。
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备的后盖辅材，其特征在于，所述电子设备的后盖辅材从内向外包括沸石多孔层及黏弹性高分子材料阻隔层，所述沸石多孔层包括黏弹性高分子材料基质和分散于所述黏弹性高分子材料基质内的沸石粒子，所述沸石多孔层中包含纤维孔。
2.根据权利要求1所述的电子设备的后盖辅材，其特征在于，至少一条所述纤维孔的直径为15-50μm。
3.根据权利要求1所述的电子设备的后盖辅材，其特征在于，所述沸石多孔层还包含从内向外方向贯穿其的多个贯通孔，且多个所述贯通孔与所述纤维孔相连通。
4.根据权利要求1所述的电子设备的后盖辅材，其特征在于，所述沸石粒子的粒径为0.1-50μm。
5.根据权利要求1-4任一项所述的电子设备的后盖辅材，其特征在于，所述沸石粒子包括mfi结构分子筛、fer结构分子筛、cha结构分子筛、mel结构分子筛、mor结构分子筛、fau结构分子筛、bea分子筛中及lta分子筛中的一种或几种的组合。
6.根据权利要求1-4任一项所述的电子设备的后盖辅材，其特征在于，所述黏弹性高分子材料包括热塑性聚氨酯弹性体、热塑性聚酯弹性体、聚二甲基硅氧烷、有机硅橡胶、聚异丁烯胶、溴化丁基胶或者聚丁二烯橡胶，以及混合上述物质对应的单体中的至少两种单体形成的混合型高分子材料。
7.根据权利要求1-4任一项所述的电子设备的后盖辅材，其特征在于，所述电子设备的后盖辅材的厚度为50-3000μm。
8.根据权利要求1-4任一项所述的电子设备的后盖辅材，其特征在于，沸石多孔层与黏弹性高分子材料阻隔层的重量比为1:20-20:1，优选为1:5至5:1。
9.权利要求1-8任一项所述的电...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，张磊，郭明波，马院红，
申请(专利权)人：镇江贝斯特新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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