【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片制造，尤其涉及一种用于芯片制造的固定装置。
技术介绍
1、随着电子技术的不断进步，芯片的集成度越来越高，体积越来越小，而性能和效率则不断提升。当今的芯片可以包含数十亿甚至数万亿个晶体管，这些晶体管的排列和组合方式决定了芯片的功能。芯片固定装置可以确保硅片或其他组件在制造过程中的位置精确，这对于实现高精度的电路图案至关重要，确保了制造过程的稳定性和成品质量的高标准。
2、经检索在公告号为：cn211788938u中公开了一种用于芯片制造的固定装置，包括机台，机台表面安装有两个同轴设置的第一轴承，两个第一轴承内活动连接有空心转轴，空心转轴的一端设置有固定封装外壳的吸盘，机台的一侧安装有真空泵，真空泵的输出端可拆卸连接有抽气管，抽气管远离真空泵的一端插接至第一轴承内部且与空心转轴的内部相连通。在封装芯片的过程中，将封装外壳的底面放置在机台顶部的吸盘上，真空泵通过抽气管和空心转轴与吸盘相连接。开启真空泵，真空泵通过抽气管和空心转轴将吸盘一侧的空气抽出，吸盘内部处于真空状态进而将封装外壳牢固吸附在吸盘顶部，使得封装外壳稳定的固定在吸盘上，然后再将芯片装入封装外壳内，提高芯片封装效率的效果，该申请中裸片上的多个金属接触点与对应的管脚准确地焊接起来，减少接点焊错的情况，实现了提高芯片封装效率的效果，芯片制造需要极高的精度，这样设置在芯片的制造过程中则难以对其进行稳定的固定，若芯片在制造过程中移动，会导致图案对位不准确，影响电路的完整性。
技术实现思路
1、为了弥补以上不
2、为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种用于芯片制造的固定装置，包括工作台，所述工作台的内部固定连接有气缸，所述气缸的输出端固定连接有移动板，所述移动板的外壁固定连接有l形板，所述l形板的内部转动连接有分支杆，所述分支杆的一端转动连接有压块，所述l形板的内部转动连接有辅助杆，所述压块的下表面固定连接有橡胶板，所述压块的内部转动连接有转动杆，所述辅助杆的一端转动连接在所述转动杆的外壁，所述转动杆的一端转动连接有支座，所述支座的下表面固定连接在所述工作台的上表面，所述工作台的上表面固定连接有限位块，所述工作台的上表面设置有置物组件。
3、进一步地，所述置物组件包括固定架和置物台，所述固定架的上表面固定连接在所述置物台的下表面，所述固定架的下表面固定连接在所述工作台的上表面，所述置物台设置在所述工作台的上方。
4、进一步地，所述工作台的内部固定连接有水箱，所述水箱的内部固定连接有水管。
5、进一步地，所述水管的外壁固定连接有除尘箱，所述除尘箱的外壁固定连接在所述工作台的外壁，所述水管的一端固定连接有分流管，所述分流管的内部固定连接有雾化喷头。
6、进一步地，所述除尘箱的顶部固定连接有进风管，所述进风管的内壁固定连接有风机。
7、进一步地，所述除尘箱的内壁固定连接有导流板，所述除尘箱的内壁滑动连接有过滤板。
8、进一步地，所述除尘箱的内部滑动连接有滑杆，所述滑杆的一端固定连接有卡块，所述卡块的外壁滑动连接在所述除尘箱与过滤板的内部。
9、进一步地，所述滑杆的外壁套设有弹簧，所述弹簧的一端固定连接在所述卡块的外壁，所述弹簧的另一端固定连接在所述除尘箱的内部。
10、本技术具有如下有益效果：
11、1、本技术中，首先通过气缸带动移动板与l形板移动，从而带动分支杆和辅助杆移动，带动压块一端移动，同时辅助杆推动转动杆旋转，以支座为轴心使压块沿弧线移动，最终通过橡胶板对芯片施加压力实现固定，解决了在芯片的制造过程中则难以对其进行稳定的固定的问题，达到了对芯片进行稳定的固定有助于确保芯片在制造过程中的位置精确，避免图案对位错误，提高电路完整性的效果。
12、2、本技术中，首先通过风机将空气吸入除尘箱，同时通过分流管配合雾化喷头将水雾化喷出，便于过滤板捕捉，过滤后的空气通过排气孔排出，拉动滑杆便于将过滤板进行清洁或更换，安装时对准滑槽插入，卡块由弹簧推回，实现快速装配，达到了有效过滤空气，防止灰尘等颗粒物损坏芯片或影响其性能，提高芯片质量的效果。
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1.一种用于芯片制造的固定装置，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）的内部固定连接有气缸（2），所述气缸（2）的输出端固定连接有移动板（3），所述移动板（3）的外壁固定连接有L形板（4），所述L形板（4）的内部转动连接有分支杆（5），所述分支杆（5）的一端转动连接有压块（6），所述L形板（4）的内部转动连接有辅助杆（7），所述压块（6）的下表面固定连接有橡胶板（8），所述压块（6）的内部转动连接有转动杆（9），所述辅助杆（7）的一端转动连接在所述转动杆（9）的外壁，所述转动杆（9）的一端转动连接有支座（10），所述支座（10）的下表面固定连接在所述工作台（1）的上表面，所述工作台（1）的上表面固定连接有限位块（11），所述工作台（1）的上表面设置有置物组件。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造的固定装置，其特征在于：所述置物组件包括固定架（12）和置物台（13），所述固定架（12）的上表面固定连接在所述置物台（13）的下表面，所述固定架（12）的下表面固定连接在所述工作台（1）的上表面，所述置物台（13）设置在所述工作台（1）的上方。
3.
4.根据权利要求3所述的一种用于芯片制造的固定装置，其特征在于：所述水管（15）的外壁固定连接有除尘箱（16），所述除尘箱（16）的外壁固定连接在所述工作台（1）的外壁，所述水管（15）的一端固定连接有分流管（19），所述分流管（19）的内部固定连接有雾化喷头（20）。
5.根据权利要求4所述的一种用于芯片制造的固定装置，其特征在于：所述除尘箱（16）的顶部固定连接有进风管（17），所述进风管（17）的内壁固定连接有风机（18）。
6.根据权利要求4所述的一种用于芯片制造的固定装置，其特征在于：所述除尘箱（16）的内壁固定连接有导流板（22），所述除尘箱（16）的内壁滑动连接有过滤板（21）。
7.根据权利要求6所述的一种用于芯片制造的固定装置，其特征在于：所述除尘箱（16）的内部滑动连接有滑杆（23），所述滑杆（23）的一端固定连接有卡块（24），所述卡块（24）的外壁滑动连接在所述除尘箱（16）与过滤板（21）的内部。
8.根据权利要求7所述的一种用于芯片制造的固定装置，其特征在于：所述滑杆（23）的外壁套设有弹簧（25），所述弹簧（25）的一端固定连接在所述卡块（24）的外壁，所述弹簧（25）的另一端固定连接在所述除尘箱（16）的内部。
...【技术特征摘要】
1.一种用于芯片制造的固定装置，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）的内部固定连接有气缸（2），所述气缸（2）的输出端固定连接有移动板（3），所述移动板（3）的外壁固定连接有l形板（4），所述l形板（4）的内部转动连接有分支杆（5），所述分支杆（5）的一端转动连接有压块（6），所述l形板（4）的内部转动连接有辅助杆（7），所述压块（6）的下表面固定连接有橡胶板（8），所述压块（6）的内部转动连接有转动杆（9），所述辅助杆（7）的一端转动连接在所述转动杆（9）的外壁，所述转动杆（9）的一端转动连接有支座（10），所述支座（10）的下表面固定连接在所述工作台（1）的上表面，所述工作台（1）的上表面固定连接有限位块（11），所述工作台（1）的上表面设置有置物组件。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造的固定装置，其特征在于：所述置物组件包括固定架（12）和置物台（13），所述固定架（12）的上表面固定连接在所述置物台（13）的下表面，所述固定架（12）的下表面固定连接在所述工作台（1）的上表面，所述置物台（13）设置在所述工作台（1）的上方。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造的固定装置，其特征在于：所述工作台（1）的内部固定连接有水箱（14），所述水箱（14）的内部固定连接有水...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱晓华，朱晓丹，朱俊龙，林佳玲，方利平，
申请(专利权)人：深圳市金龙鸿电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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