【技术实现步骤摘要】
本申请涉及硅片制造与检测，尤其涉及硅片边缘保持系统及方法。
技术介绍
1、在半导体硅片制造领域，硅片的质量和加工精度影响后续芯片制造过程。为确保硅片在各工艺步骤中的正反面不受污染或损坏，硅片边缘夹持技术被广泛应用于硅片的传输和检测设备中。相关的夹持系统在设计和操作上存在一些局限性，可能导致硅片在传输过程中出现偏移或损坏，从而影响整体生产效率和产品质量。
2、基于此，本申请提供了硅片边缘保持系统及方法，以改进相关技术。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供硅片边缘保持系统及方法，减少硅片在传输过程中出现偏移或损坏，降低了控制难度、硬件成本和维护成本。
2、本申请的目的采用以下技术方案实现：
3、第一方面，本申请提供了一种硅片边缘保持系统，所述系统包括：
4、载台；
5、设置在所述载台上的多个可动保持单元；
6、设置在所述载台下方的驱动单元；
7、其中，所述驱动单元用于将所述多个可动保持单元同步驱动至相应的保持位置以保持硅片边缘，或者，所述驱动单元用于将所述多个可动保持单元同步驱动至相应的松开位置以松开硅片边缘；所述保持位置与所述载台的中心之间的第一距离小于所述松开位置与所述载台的中心之间的第二距离。
8、在一些实施例中，所述系统还包括：
9、与所述驱动单元连接的多个传动单元，所述传动单元与所述可动保持单元一一对应地连接，所述驱动单元用于通过所述传动单元驱动相应的可动保持单元；
10、负压吸头，用于连通至所述堵孔的下表面，以在所述堵孔中制造负压环境；
11、负压传感器，用于获取所述负压吸头的吸气气路中的负压测试值。
12、在一些实施例中，所述驱动单元采用气缸，所述系统还包括设置在所述载台上的旋转基座，所述旋转基座分别与每个传动单元枢接；
13、所述气缸用于向下移动以带动所述旋转基座沿第一旋转方向旋转，从而通过所述旋转基座和所述多个传动单元将所述多个可动保持单元同步驱动至相应的保持位置；或者，
14、所述气缸用于向上移动以带动所述旋转基座沿第二旋转方向旋转，从而通过所述旋转基座和所述多个传动单元将所述多个可动保持单元同步驱动至相应的松开位置；
15、其中，所述第一旋转方向和所述第二旋转方向的方向相反。
16、在一些实施例中，所述传动单元采用连杆机构，所述连杆机构包括顺次枢接的多个连杆段，所述堵头设置在其中一个连杆机构的末端连杆段上，所述系统还包括：
17、设置在所述载台上的导向件，所述导向件与所述连杆机构一一对应，所述导向件用于限定相应连杆机构的末端连杆段的运动方向；所述连杆机构的末端连杆段为连接所述可动保持单元的连杆段。
18、在一些实施例中，所述末端连杆段的运动方向所在的直线经过所述载台的中心。
19、在一些实施例中，所述系统还包括：
20、报警控制器，用于接收来自所述负压传感器的负压测试值，并在所述负压测试值小于负压目标值的情况下，执行报警操作。
21、在一些实施例中，所述系统还包括：
22、气缸控制器，用于根据所述硅片的尺寸和/或位置调节所述气缸的气体压力，以使所述多个可动保持单元的保持力与所述硅片相匹配。
23、在一些实施例中，所述系统还包括：
24、至少一个固定保持单元，用于保持硅片边缘。
25、在一些实施例中，所述可动保持单元为可动夹爪。
26、在一些实施例中，所述固定保持单元为支撑夹爪。
27、第二方面，本申请提供了一种硅片边缘保持方法，应用于硅片边缘保持系统，所述系统包括载台、设置在所述载台上的多个可动保持单元以及设置在所述载台下方的驱动单元；
28、所述方法包括：
29、向所述驱动单元发送保持控制指令或者松开控制指令；
30、其中，所述驱动单元用于在接收到所述保持控制指令后，将所述多个可动保持单元同步驱动至相应的保持位置以保持硅片边缘，或者，所述驱动单元用于在接收到所述松开控制指令后，将所述多个可动保持单元同步驱动至相应的松开位置以松开硅片边缘；所述保持位置与所述载台的中心之间的第一距离小于所述松开位置与所述载台的中心之间的第二距离。
31、本申请提供了硅片边缘保持系统及方法，通过载台上的多个可动保持单元实现对硅片边缘的同步保持和松开。驱动单元安装在载台下方，能够带动可动保持单元同步运动。若需保持硅片，驱动单元将多个可动保持单元同步驱动至靠近载台中心的保持位置，在该位置上，可动保持单元牢固地保持住硅片的边缘。相反，若需松开硅片，则驱动单元将多个可动保持单元同步驱动至远离载台中心的松开位置，释放硅片边缘。本申请使用一个驱动单元来同步驱动多个可动保持单元，简化了结构设计，减少了对多个独立电机的依赖，降低了控制难度，降低了系统的硬件成本，且安装调试较为简单。其次，该系统允许调节可动保持单元的相关位置(包括保持位置和松开位置)和保持力，能够适应不同尺寸和形状的硅片，减少因保持力过大或不均而导致的硅片破损，从而减少硅片在传输过程中出现偏移或损坏。同时，可动保持单元在保持和松开硅片边缘时同步动作，提升了硅片的检测一致性，降低了因硅片尺寸不一致、位置偏移或松动引发的检测误差。此外，该系统能够提高整体稳定性和精度，减少维护频率和维护成本。
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1.一种硅片边缘保持系统，其特征在于，所述系统包括：
2.根据权利要求1所述的硅片边缘保持系统，其特征在于，所述系统还包括：
3.根据权利要求2所述的硅片边缘保持系统，其特征在于，所述驱动单元采用气缸，所述系统还包括设置在所述载台上的旋转基座，所述旋转基座分别与每个传动单元枢接；
4.根据权利要求3所述的硅片边缘保持系统，其特征在于，所述传动单元采用连杆机构，所述连杆机构包括顺次枢接的多个连杆段，所述堵头设置在其中一个连杆机构的末端连杆段上，所述系统还包括：
5.根据权利要求4所述的硅片边缘保持系统，其特征在于，所述末端连杆段的运动方向所在的直线经过所述载台的中心。
6.根据权利要求2所述的硅片边缘保持系统，其特征在于，所述系统还包括：
7.根据权利要求2所述的硅片边缘保持系统，其特征在于，所述系统还包括：
8.根据权利要求1所述的硅片边缘保持系统，其特征在于，所述系统还包括：
9.根据权利要求8所述的硅片边缘保持系统，其特征在于，所述可动保持单元为可动夹爪；和/或，
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...【技术特征摘要】
1.一种硅片边缘保持系统，其特征在于，所述系统包括：
2.根据权利要求1所述的硅片边缘保持系统，其特征在于，所述系统还包括：
3.根据权利要求2所述的硅片边缘保持系统，其特征在于，所述驱动单元采用气缸，所述系统还包括设置在所述载台上的旋转基座，所述旋转基座分别与每个传动单元枢接；
4.根据权利要求3所述的硅片边缘保持系统，其特征在于，所述传动单元采用连杆机构，所述连杆机构包括顺次枢接的多个连杆段，所述堵头设置在其中一个连杆机构的末端连杆段上，所述系统还包括：
5.根据权利要求4所述的硅片边缘保持系统，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：付子成，党志伟，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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