【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片屏蔽领域，具体为一种功率模组、逆变器及储能设备。
技术介绍
1、目前，可便携移动的储能设备作为一种家庭备电应急和户外娱乐作业的电能供给设备，在人们的生活中有着广泛应用。储能设备内的逆变器中，通常具有电感及变压器等发热器件，因此一般需要配置风扇进行散热。相关技术中，风扇由芯片控制驱动，出于成本考虑，芯片通常集成在电路板上，然而，由于电路板上还集成有变压器等高功率器件，这些功率器件在工作中会产生空间电磁辐射，对芯片的正常工作产生影响，最终会导致风扇运转故障。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种能够减少功率器件对芯片电磁辐射影响的功率模组、逆变器及储能设备。
2、本申请一实施例中提供一种功率模组，包括第一电路板、第二电路板、芯片及屏蔽件。第一电路板被配置为安装功率器件。第二电路板立设于第一电路板并与第一电路板导电连接。芯片集成于第二电路板背向功率器件的一侧。屏蔽件设于芯片和功率器件之间，沿第二电路板的厚度方向，芯片的投影区域位于屏蔽件的投影区域之内。
3、本申请提供的功率模组中，由于功率器件设于第一电路板，芯片设于第二电路板，第二电路板立设于第一电路板并位于芯片与功率器件之间，由于第二电路板中具有金属材质形成的线路等导电结构，使得第二电路板有助于屏蔽功率器件对芯片的电磁辐射，此外，功率模组还能通过屏蔽件提升芯片的屏蔽作用，以进一步减少电磁辐射对芯片影响。
4、在一些实施例中，第二电路板背向功率器件的一侧设有凹槽，屏蔽件至少部分地设
5、在一些实施例中，功率模组还包括第一罩体，第一罩体连接屏蔽件，第一罩体与屏蔽件之间形成第一容纳腔，芯片位于第一容纳腔内。
6、在一些实施例中，第二电路板包括第一板层及第二板层，第一板层位于第二板层背向功率器件的一侧，芯片设于第一板层，屏蔽件设于第一板层与第二板层之间并形成屏蔽层。
7、在一些实施例中，功率模组还包括第二罩体，第二罩体设于第一板层背向第二板层的一侧，第二罩体与第一板层之间形成第二容纳腔，芯片位于第二容纳腔内。
8、在一些实施例中，第二电路板处于第一电路板最远离功率器件的边缘设置。
9、在一些实施例中，第二电路板设于第一电路板具有功率器件的同侧，或，第二电路板设于第一电路板具有功率器件的背侧。
10、在一些实施例中，第二电路板垂直于第一电路板。
11、本申请一实施例中还提供一种逆变器，逆变器包括逆变器外壳及上述任一项实施例中的功率模组，功率模组设于逆变器外壳内。
12、本申请一实施例中还提供一种储能设备，储能设备包括电池包及上述的逆变器，电池包电连接逆变器。
13、本申请提供的逆变器及储能设备中，由于功率器件设于第一电路板，芯片设于第二电路板，第二电路板立设于第一电路板并位于芯片与功率器件之间，由于第二电路板中具有金属材质形成的线路等导电结构，使得第二电路板有助于屏蔽功率器件对芯片的电磁辐射，此外，功率模组还能通过屏蔽件提升芯片的屏蔽作用，以进一步减少电磁辐射对芯片影响从而提升了逆变器及储能设备的运行稳定性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种功率模组，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的功率模组，其特征在于：所述第二电路板背向所述功率器件的一侧设有凹槽，所述屏蔽件至少部分地设于所述凹槽内，所述功率模组还包括绝缘件，所述绝缘件设于所述屏蔽件背向所述功率器件的一侧，所述芯片设于所述绝缘件，所述绝缘件被配置为绝缘所述芯片与所述屏蔽件。
3.如权利要求2所述的功率模组，其特征在于：所述功率模组还包括第一罩体，所述第一罩体连接所述屏蔽件，所述第一罩体与所述屏蔽件之间形成第一容纳腔，所述芯片位于所述第一容纳腔内。
4.如权利要求1所述的功率模组，其特征在于：所述第二电路板包括第一板层及第二板层，所述第一板层位于所述第二板层背向所述功率器件的一侧，所述芯片设于所述第一板层，所述屏蔽件设于所述第一板层与所述第二板层之间并形成屏蔽层。
5.如权利要求4所述的功率模组，其特征在于：所述功率模组还包括第二罩体，所述第二罩体设于所述第一板层背向所述第二板层的一侧，所述第二罩体与所述第一板层之间形成第二容纳腔，所述芯片位于所述第二容纳腔内。
6.如权利要求1至5任一项所
7.如权利要求1至5任一项所述的功率模组，其特征在于：所述第二电路板设于所述第一电路板具有所述功率器件的同侧，或，所述第二电路板设于所述第一电路板具有所述功率器件的背侧。
8.如权利要求1至5任一项所述的功率模组，其特征在于：所述第二电路板垂直于所述第一电路板。
9.一种逆变器，其特征在于：所述逆变器包括逆变器外壳及如权利要求1至8中任一项所述的功率模组，所述功率模组设于所述逆变器外壳内。
10.一种储能设备，其特征在于：所述储能设备包括电池包及如权利要求9所述的逆变器，所述电池包电连接所述逆变器。
...【技术特征摘要】
1.一种功率模组，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的功率模组，其特征在于：所述第二电路板背向所述功率器件的一侧设有凹槽，所述屏蔽件至少部分地设于所述凹槽内，所述功率模组还包括绝缘件，所述绝缘件设于所述屏蔽件背向所述功率器件的一侧，所述芯片设于所述绝缘件，所述绝缘件被配置为绝缘所述芯片与所述屏蔽件。
3.如权利要求2所述的功率模组，其特征在于：所述功率模组还包括第一罩体，所述第一罩体连接所述屏蔽件，所述第一罩体与所述屏蔽件之间形成第一容纳腔，所述芯片位于所述第一容纳腔内。
4.如权利要求1所述的功率模组，其特征在于：所述第二电路板包括第一板层及第二板层，所述第一板层位于所述第二板层背向所述功率器件的一侧，所述芯片设于所述第一板层，所述屏蔽件设于所述第一板层与所述第二板层之间并形成屏蔽层。
5.如权利要求4所述的功率模组，其特征在于：所述功率模组还包括第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：辛士民，童文平，陈熙，王雷，
申请(专利权)人：深圳市正浩创新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。