【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，特别是一种曲面自适应助焊剂印刷方法及印刷装置。
技术介绍
1、在电子制造中，针对大型基板或表面不平的基板进行助焊剂涂覆时，传统的平面钢网有时无法有效适应基板的曲面形状，导致涂覆不均匀或效果不理想。现有技术对于基板助焊剂的涂覆工艺改进，没有考虑大翘曲基板的现实问题，大多针对精度及效率问题进行解决。
2、因此，需要对异形基板助焊剂涂覆工艺与装置进行进一步改进，以改善助焊剂涂覆不均匀的质量问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种曲面自适应助焊剂印刷方法及印刷装置，可以通过钢网上的可控制凸点，适应不同翘曲度的基板表面，从而实现高质量的助焊剂涂覆。
2、本专利技术的第一方面，提供了一种曲面自适应助焊剂印刷方法，包括如下步骤：
3、步骤1：印刷板的通孔中设置引针，通过气压对引针进行第一次推动；
4、步骤2：引针沿着通孔移动，引针的底部伸出通孔后，到达蘸取位置，停止气压推动，引针的底部蘸取助焊剂；
5、步骤3：通过气压对引针进行第二次推动，引针继续向下移动，在引针的底部触碰到基板后，停止对引针的推动；
6、步骤4：完成单次基板的印刷后，将印刷板移动至顶板并下压，引针向上复位至蘸料位置，以再次蘸取助焊剂，进行循环印刷作业。
7、在上述步骤1-4中，通过光学检测系统，实施监测引针的伸缩情况。
8、在上述步骤1-4中，印刷板间隔设置引针，进行分步印刷。
9
10、基于上述一种曲面自适应助焊剂印刷方法，本专利技术的第二方面，提供了一种曲面自适应助焊剂印刷装置，运行上述一种曲面自适应助焊剂印刷方法，具体包括印刷板、引针、及引针收缩传动件；
11、所述印刷板设有若干个通孔，所述引针位于所述通孔内，所述引针的头部设有滑块；所述引针收缩传动件位于所述印刷板的上方；
12、所述印刷板的一侧设有顶板；
13、所述印刷板，用于步骤1的引针的设置；
14、所述引针，用于步骤2-4的助焊剂的蘸取和涂覆；
15、所述引针收缩传动件，用于步骤1-3的引针的伸出；
16、所述顶板，用于步骤4的引针复位。
17、优选的，所述通孔的底部设有挡块，所述挡块设有限位孔，所述引针与所述限位孔同轴设置。
18、作为专利技术的进一步改进，所述针收缩传动件设置有光学检测机构。
19、作为专利技术的进一步改进，各个所述通孔间隔设置在所述印刷板上。
20、作为专利技术的进一步改进，多余的所述通孔位置设置掩膜。
21、本专利技术的重点在于，涉及一种用于电子制造中助焊剂涂覆的印刷凸点伸缩方案，取代传统网板涂覆，设置与基板适配的引针，首先通过引针收缩传动件产生的气压推动引针进行第一次下移，当引针微微露出通孔后，引针收缩传动件停止运作，利用现有的移动设备将印刷板与引针收缩传动件整体移动至助焊剂料槽，进行助焊剂的蘸取，随后将蘸取助焊剂的引针移动至基板的上方，引针收缩传动件产生的气压推动引针进行第二次下移，当引针触碰到焊垫后，引针收缩传动件停止运作，可对根据焊垫的尺寸和涂覆需求，设置引针触碰焊垫的持续时间，在触碰的时间内，助焊剂涂覆在焊垫上，到达持续时间后，引针收缩传动件停止工作，完成单批基板的助焊剂印刷作业，随后引针复位至蘸料位置，循环进行助焊剂的蘸取和印刷，实现批量化生产。
22、本专利技术一种曲面自适应助焊剂印刷方法及印刷装置跟现有技术相比具有的优点：
23、提供了一种适应大翘曲基板的高效涂覆解决方案，有效提高了助焊剂涂覆质量，利用印刷凸点的伸缩设计，减少了因基板翘曲而导致的涂覆不均或浪费的问题，可以适用于各种曲面的助焊剂印刷。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种曲面自适应助焊剂印刷方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的一种曲面自适应助焊剂印刷方法，其特征在于，通过光学检测系统，实施监测引针的伸缩情况。
3.如权利要求1所述的一种曲面自适应助焊剂印刷方法，其特征在于，印刷板间隔设置引针，进行分步印刷。
4.如权利要求1所述的一种曲面自适应助焊剂印刷方法，其特征在于，印刷板的底部根据基板的焊垫分布情况进行掩膜作业，屏蔽多余孔位。
5.一种曲面自适应助焊剂印刷装置，其特征在于，运行上述一种曲面自适应助焊剂印刷方法，具体包括印刷板、引针、及引针收缩传动件；
6.如权利要求5所述的一种曲面自适应助焊剂印刷装置，其特征在于，所述通孔的底部设有挡块，所述挡块设有限位孔，所述引针与所述限位孔同轴设置。
7.如权利要求5所述的一种曲面自适应助焊剂印刷装置，其特征在于，所述引针收缩传动件设置有光学检测机构。
8.如权利要求5所述的一种曲面自适应助焊剂印刷装置，其特征在于，各个所述通孔间隔设置在所述印刷板上。
9.如权利要求5所述的一种曲
...【技术特征摘要】
1.一种曲面自适应助焊剂印刷方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的一种曲面自适应助焊剂印刷方法，其特征在于，通过光学检测系统，实施监测引针的伸缩情况。
3.如权利要求1所述的一种曲面自适应助焊剂印刷方法，其特征在于，印刷板间隔设置引针，进行分步印刷。
4.如权利要求1所述的一种曲面自适应助焊剂印刷方法，其特征在于，印刷板的底部根据基板的焊垫分布情况进行掩膜作业，屏蔽多余孔位。
5.一种曲面自适应助焊剂印刷装置，其特征在于，运行上述一种曲面自适应助焊剂印刷方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：易政洋，
申请(专利权)人：盛合晶微半导体江阴有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。