【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板，尤其涉及一种可靠性高的高密度互连电路板。
技术介绍
1、电路板，又常被称为为印制电路板或印刷线路板，英文简称pcb，它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。在电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线仅用在实验室做试验应用而存在，电路板则已在电子工业中占据了绝对控制的地位。
2、高密度互连电路板是将多块电路板进行互连，从而实现不同的设备需求。现有的高密度互连电路板往往是将多块电路板层叠成型，但是层叠后的电路板厚度显著增加，严重抑制了电路板的散热能力。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种可靠性高的高密度互连电路板。
2、一种可靠性高的高密度互连电路板，其包括电连接环及若干板体。所述电连接环呈圆环结构设计，其材质为导电金属材质，外表还设有绝缘漆层。若干所述板体呈放射状间隔环绕排列，且该若干板体上均设有两侧贯穿的电连通孔。所述电连接环沿若干电连通孔依次穿设于若干板体上且与若干板体电性连接。
3、进一步地，所述电连接环设有多组，对应若干所述板体上的电连通孔设有多个，多个所述电连接环沿对应的电连通孔依次穿设于若干板体上且与若干板体电性连接。
4、进一步地，多组所述电连接环设有不同直径大小，对应若干所述板体上的电连通孔设有不同位置。
5、进一步地，所述可靠性高的高密度互连电路板还包括安装架，所述安装架包括底座、支撑轴及连接
6、进一步地，所述支撑轴与底座为活动连接结构设计，其中底座可驱动支撑轴活动转动。
7、进一步地，所述可靠性高的高密度互连电路板还包括两组透气防尘网，两组所述透气防尘网均呈圆形结构设计，该两组透气防尘网分别穿设于支撑轴的上下两端且分别与若干板体的上端及下端贴合。
8、综上所述，本技术一种可靠性高的高密度互连电路板的有益效果在于：通过设计放射状展开结构的高密度互连板，相较于常规的层叠式电路板而言散热效果能够得到大幅提升，从而使电路板的运行使用更加可靠；电路板上起电性连接作用的电连接环设计多组且多种规格，从而能够适配电路板上更加复杂的电路，极大地扩展了电路板的适用性；电路板下方设支撑架对电路板进行支撑安装，配合透气防尘网能够有效降低电路板受磕碰或污染而损坏的风险；本技术实用性强，具有较强的推广意义。
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1.一种可靠性高的高密度互连电路板，其特征在于：包括电连接环及若干板体；所述电连接环呈圆环结构设计，其材质为导电金属材质，外表还设有绝缘漆层；若干所述板体呈放射状间隔环绕排列，且该若干板体上均设有两侧贯穿的电连通孔；所述电连接环沿若干电连通孔依次穿设于若干板体上且与若干板体电性连接。
2.如权利要求1所述的可靠性高的高密度互连电路板，其特征在于：所述电连接环设有多组，对应若干所述板体上的电连通孔设有多个，多个所述电连接环沿对应的电连通孔依次穿设于若干板体上且与若干板体电性连接。
3.如权利要求2所述的可靠性高的高密度互连电路板，其特征在于：多组所述电连接环设有不同直径大小，对应若干所述板体上的电连通孔设有不同位置。
4.如权利要求1所述的可靠性高的高密度互连电路板，其特征在于：还包括安装架，所述安装架包括底座、支撑轴及连接杆；所述底座位于若干板体的下方，所述支撑轴穿设于电连接环内，且该支撑轴的下端与底座连接，所述连接杆一体设于支撑轴的两侧且其外侧端与电连接环固定连接。
5.如权利要求4所述的可靠性高的高密度互连电路板，其特征在于：所
6.如权利要求4所述的可靠性高的高密度互连电路板，其特征在于：还包括两组透气防尘网，两组所述透气防尘网均呈圆形结构设计，该两组透气防尘网分别穿设于支撑轴的上下两端且分别与若干板体的上端及下端贴合。
...【技术特征摘要】
1.一种可靠性高的高密度互连电路板，其特征在于：包括电连接环及若干板体；所述电连接环呈圆环结构设计，其材质为导电金属材质，外表还设有绝缘漆层；若干所述板体呈放射状间隔环绕排列，且该若干板体上均设有两侧贯穿的电连通孔；所述电连接环沿若干电连通孔依次穿设于若干板体上且与若干板体电性连接。
2.如权利要求1所述的可靠性高的高密度互连电路板，其特征在于：所述电连接环设有多组，对应若干所述板体上的电连通孔设有多个，多个所述电连接环沿对应的电连通孔依次穿设于若干板体上且与若干板体电性连接。
3.如权利要求2所述的可靠性高的高密度互连电路板，其特征在于：多组所述电连接环设有不同直径大小，对应若干所述板体上的电连通孔设...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘长松，郭达文，文伟峰，刘绚，许青云，查红平，
申请(专利权)人：江西红板科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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