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【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于设备检测,具体涉及一种激光焊接焊枪测试系统及测试方法。
技术介绍
1、目前手持激光焊接焊枪的测试主要靠人工测试,并且对光路测试方案也是使用目测居多,且采用人工统计记录测试信息和管理信息,这样会存在以下问题:
2、1、效率低下;
3、2、测试一致性差,精度较低;
4、3、光路采用目测居多,精度差;
5、4、人工记录,容易有误差和记录错误;
6、5、无智能管理,无法做到生产追溯。
技术实现思路
1、有鉴于此,本专利技术的目的在于提供一种激光焊接焊枪测试系统及测试方法,以解决现有激光焊接焊枪测试中光路采用人工目测而存在精度差、不准确的问题。
2、为了实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:
3、一方面,一种激光焊接焊枪测试系统,包括:
4、测试装置,包括出光测试模块,所述出光测试模块包括发光模块、光路模块、测光模块和处理单元,所述发光模块用于向焊枪通入激光,所述光路模块衔接于焊枪的出光口并用于将入射至光路模块中的光线放大至预设倍数,所述测光模块衔接于所述光路模块的出光口并用于检测放大至预设倍数的光线光斑以获得光斑放大后的放大出光参数,所述放大出光参数包括零点位置和摆宽,所述处理单元用于根据放大出光参数计算光线在焊枪上的当前出光参数;以及
5、控制模块,与测试模块连接,用于根据包括所述测试装置测得的当前出光参数的参数信息与预设的参数信息进行比对以判断是否达到合格。
...【技术保护点】
1.一种激光焊接焊枪测试系统,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的一种激光焊接焊枪测试系统,其特征在于,所述光路模块包括导光柱和位于导光柱外侧的光屏蔽层,所述导光柱为导光材料制成并具有将激光放大至预设倍数的延伸长度。
3.如权利要求2所述的一种激光焊接焊枪测试系统,其特征在于,所述测光模块包括测试电路板,所述测试电路板包括并列排布以覆盖放大至预设倍数的光斑的多个光敏二极管,在光敏二极管在被照射时向所述处理单元输出第一信号,在光敏二极管未被照射时向所述处理单元输出第二信号,所述处理单元根据测试电路板上光敏二极管的第一信号和第二信号得到放大出光参数并以放大出光参数计算出当前出光参数。
4.如权利要求3所述的一种激光焊接焊枪测试系统,其特征在于,所述导光柱设有多个,所述光板测试模块还包括多个分别对应一个导光柱且用于供焊枪出光的测试接口,所述测试电路板上的光敏二极管同时覆盖每一个导光柱出射的光斑。
5.如权利要求1所述的一种激光焊接焊枪测试系统,其特征在于,所述参数信息还包括状态参数信息;
6.如权利要求5所述的一种激光焊
7.如权利要求6所述的一种激光焊接焊枪测试系统,其特征在于,所述控制模块还包括与AI边缘计算芯片连接的液晶显示单元、网络接口。
8.如权利要求6所述的一种激光焊接焊枪测试系统,其特征在于,所述控制模块还包括分别与处理计算单元连接的识别单元和存储单元,所述识别单元用于对焊枪预设的编码信息识别并获取焊枪的设备信息,所述存储单元用于将焊枪测试信息进行储存。
9.如权利要求1所述的一种激光焊接焊枪测试系统,其特征在于,所述测试装置还包括用于安装焊枪以与所述出光测试模块衔接的夹具,夹具设置有用于检测焊枪是否安装到位的第一传感器,所述第一传感器与控制模块连接。
10.一种激光焊接焊枪测试方法,其特征在于,包括以下步骤:
...【技术特征摘要】
1.一种激光焊接焊枪测试系统,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的一种激光焊接焊枪测试系统,其特征在于,所述光路模块包括导光柱和位于导光柱外侧的光屏蔽层,所述导光柱为导光材料制成并具有将激光放大至预设倍数的延伸长度。
3.如权利要求2所述的一种激光焊接焊枪测试系统,其特征在于,所述测光模块包括测试电路板,所述测试电路板包括并列排布以覆盖放大至预设倍数的光斑的多个光敏二极管,在光敏二极管在被照射时向所述处理单元输出第一信号,在光敏二极管未被照射时向所述处理单元输出第二信号,所述处理单元根据测试电路板上光敏二极管的第一信号和第二信号得到放大出光参数并以放大出光参数计算出当前出光参数。
4.如权利要求3所述的一种激光焊接焊枪测试系统,其特征在于,所述导光柱设有多个,所述光板测试模块还包括多个分别对应一个导光柱且用于供焊枪出光的测试接口,所述测试电路板上的光敏二极管同时覆盖每一个导光柱出射的光斑。
5.如权利要求1所述的一种激光焊接焊枪测试系统,其特征在于,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨红良,李琦,梁小宝,蔡典德,李鑫,
申请(专利权)人:四川思创激光科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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