【技术实现步骤摘要】
本技术涉及配电领域，尤其是涉及一种便于装配的配电设备和数字开关装置。
技术介绍
1、配电设备如断路器、接触器和浪涌保护器等一般应用于电力系统，不同的配电设备在接入电路后，能够通过其内部的功能组件对电路进行通断控制、电信号采集和浪涌防护等，以及通过采集的电信号对电路进行通断控制等，现存在模块化设计的配电设备，如模块化的开关件和模块化的浪涌保护器，该类模块化配电设备一般在结构组成上分为两部分,分别是基座和模块头，基座的主要作用是接入目标电路，配电设备的功能组件，如断路器的分断动作机构，接触器的电磁机构，和浪涌保护器的防雷元件等设置在模块头内，模块头与基座插接电连接，模块头可单独进行拆装更换，以实现模块化的效果。
2、上述模块化设计的配电设备，由于基座与模块头之间通过铜排组件的插接实现电连接，铜排组件的配合对基座和模块头之间的相对位置进行约束，而基座与模块头之间还需要进行信号传输，因此还需要其他的插接组件的配合，在基座与模块头配合时，需要同时满足铜排组件和插接组件的配合要求，当单独进行模块头的更换时，后续批次的模块头可能由于加工时装配的精度问题无法与先前批次的基座进行配合，或者同一批次的模块头和基座由于加工时装配的精度问题，无法保证任一模块头与任一基座之间完成配合。因此上述模块化设计的配电设备的弊端在于，若要实现模块头与基座之间较高的可替换性，即基座与模块头之间具有较高的配合精度，则需要提高模块头和基座的外壳等部件的生产加工时的装配精度，不利于产品成本的控制，而在现有的生产加工装配条件下，难以保证模块头与基座之间的配合性。
技术实现思路
1、一方面，本技术提供了一种便于装配的配电设备，能够实现模块头与基座之间较高的配合度。
2、本技术提供的便于装配的配电设备，包括内置功能组件的模块头和与外部电路相连的基座，所述模块头上设有用于电流通过的铜排组件，所述基座上设有能够沿插接方向与所述铜排组件配合的第一插接件，所述模块头上设有用于信号传输的信号插接头，所述基座上设有能够沿插接方向与所述信号插接头配合的第二插接件，在沿垂直于插接方向上，所述信号插接头和/或所述第二插接件能够移动。
3、进一步的，所述第二插接件与所述基座固定相连，所述信号插接头与所述模块头活动配合。
4、进一步的，所述模块头包括壳体、电路板和位于所述壳体内的所述功能组件，所述壳体对应所述基座的一端设有开口结构，所述信号插接头的一端与所述电路板固定相连，另一端经由所述开口结构伸出所述壳体外，所述电路板与所述功能组件之间通过柔性的线缆电连接，所述壳体的内壁上凸出设有卡接片，所述卡接片上开设有卡接槽，所述卡接槽具有与插接方向垂直的两个相对的槽内壁，在沿插接方向上，所述电路板位于两个所述槽内壁之间，且与两个所述槽内壁相抵，在沿垂直于插接方向上，所述电路板与所述卡接槽之间能够进行相对移动。
5、进一步的，所述壳体包括能够相互扣合的两个半壳部，每个所述半壳部上分别设有所述卡接片，所述卡接片的具有与所述半壳部相连的连接端和与所述连接端相对的朝向另一个所述半壳部方向延伸的自由端，所述卡接槽的槽口开设在所述自由端的端面上，所述卡接槽的槽底端位于靠近所述连接端处。
6、进一步的，所述槽口处设有倒角结构。
7、进一步的，所述卡接片包括第一片体和第二片体，所述第一片体和所述第二片体沿插接方向间隔设置在所述壳体的内壁上，所述第一片体和所述第二片体之间形成卡接槽，所述壳体的内壁形成所述槽底端。
8、进一步的，所述壳体的内壁上设有通道结构，所述电路板位于所述通道结构内。
9、进一步的，在沿垂直于排布方向且垂直于插接方向上，所述壳体的内壁上间隔设有两个限位片，两个所述限位片之间形成所述通道结构，所述电路板位于两个所述限位片之间，且所述电路板能够移动至分别与两个所述限位片相抵。
10、进一步的，在沿垂直于排布方向且垂直于插接方向上，所述壳体的内壁上间隔设有两个限位片，两个所述限位片之间形成所述通道结构，所述电路板位于两个所述限位片之间，且所述电路板的两个相对侧边均与对应的所述限位片相抵。
11、本技术提供的数字开关装置，包括开关组件，所述开关组件位于上述任一项所述的模块头内。
12、有益效果
13、本方案在现有配电设备的装配精度前提下，通过改进配电设备的结构，实现配电设备的模块头与基座之间较高的配合度，具体的，基座上的第二插接件和模块头上的信号插接头，两者中的至少一个能够沿垂直于插接方向进行相对于基座上和模块头的移动。模块头上设有用于目标电路的电流通过的铜排组件，基座上设有第一插接件，模块头沿插接方向与基座配合，同时铜排组件随模块头与第一插接件插接实现电连接，由于铜排组件和第一插接件相对于模块头和基座固定设置，因此基座和模块头在配合后保持相对固定，此时可能出现装配精度导致的误差，如第二插接件与基座之间焊接时出现偏差，或信号插接头与模块头之间焊接时出现偏差，造成第二插接件与信号插接头之间出现沿垂直于插接方向的偏移，两者无法插接，此时可以通过移动信号插接头抵消该偏移，或者可以通过移动第二插接件抵消偏移，再或者可以通过同时移动信号插接头和第二插接件抵消偏移，使得信号插接头与第二插接件在沿垂直于插接方向上不存在偏移，以便于其两者能够随模块头和基座的配合进行插接。
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1.一种便于装配的配电设备，包括内置功能组件的模块头(1)和与外部电路相连的基座，其特征在于，所述模块头(1)上设有用于电流通过的铜排组件(2)，所述基座上设有能够沿插接方向与所述铜排组件(2)配合的第一插接件，所述模块头(1)上设有用于信号传输的信号插接头(3)，所述基座上设有能够沿插接方向与所述信号插接头(3)配合的第二插接件，在沿垂直于插接方向上，所述信号插接头(3)和/或所述第二插接件能够移动。
2.根据权利要求1所述的便于装配的配电设备，其特征在于，所述第二插接件与所述基座固定相连，所述信号插接头(3)与所述模块头(1)活动配合。
3.根据权利要求2所述的便于装配的配电设备，其特征在于，所述模块头(1)包括壳体、电路板(4)和位于所述壳体内的所述功能组件，所述壳体对应所述基座的一端设有开口结构，所述信号插接头(3)的一端与所述电路板(4)固定相连，另一端经由所述开口结构伸出所述壳体外，所述电路板(4)与所述功能组件之间通过柔性的线缆电连接，所述壳体的内壁上凸出设有卡接片(7)，所述卡接片(7)上开设有卡接槽(6)，所述卡接槽(6)具有与插接方向垂
4.根据权利要求3所述的便于装配的配电设备，其特征在于，所述壳体包括能够相互扣合的两个半壳部(10)，每个所述半壳部(10)上分别设有所述卡接片(7)，所述卡接片(7)的具有与所述半壳部(10)相连的连接端和与所述连接端相对的朝向另一个所述半壳部(10)方向延伸的自由端，所述卡接槽(6)的槽口开设在所述自由端的端面上，所述卡接槽(6)的槽底端位于靠近所述连接端处。
5.根据权利要求4所述的便于装配的配电设备，其特征在于，所述槽口处设有倒角结构。
6.根据权利要求3所述的便于装配的配电设备，其特征在于，所述卡接片(7)包括第一片体(8)和第二片体(9)，所述第一片体(8)和所述第二片体(9)沿插接方向间隔设置在所述壳体的内壁上，所述第一片体(8)和所述第二片体(9)之间形成卡接槽(6)，所述壳体的内壁形成所述槽底端。
7.根据权利要求3所述的便于装配的配电设备，其特征在于，所述壳体的内壁上设有通道结构，所述电路板(4)位于所述通道结构内。
8.根据权利要求7所述的便于装配的配电设备，其特征在于，在沿垂直于排布方向且垂直于插接方向上，所述壳体的内壁上间隔设有两个限位片(5)，两个所述限位片(5)之间形成所述通道结构，所述电路板(4)位于两个所述限位片(5)之间，且所述电路板(4)能够移动至分别与两个所述限位片(5)相抵。
9.根据权利要求7所述的便于装配的配电设备，其特征在于，在沿垂直于排布方向且垂直于插接方向上，所述壳体的内壁上间隔设有两个限位片(5)，两个所述限位片(5)之间形成所述通道结构，所述电路板(4)位于两个所述限位片(5)之间，且所述电路板(4)的两个相对侧边均与对应的所述限位片(5)相抵。
10.一种数字开关装置，包括开关组件，其特征在于，所述开关组件位于权利要求1-9任一项所述的模块头(1)内。
...【技术特征摘要】
1.一种便于装配的配电设备，包括内置功能组件的模块头(1)和与外部电路相连的基座，其特征在于，所述模块头(1)上设有用于电流通过的铜排组件(2)，所述基座上设有能够沿插接方向与所述铜排组件(2)配合的第一插接件，所述模块头(1)上设有用于信号传输的信号插接头(3)，所述基座上设有能够沿插接方向与所述信号插接头(3)配合的第二插接件，在沿垂直于插接方向上，所述信号插接头(3)和/或所述第二插接件能够移动。
2.根据权利要求1所述的便于装配的配电设备，其特征在于，所述第二插接件与所述基座固定相连，所述信号插接头(3)与所述模块头(1)活动配合。
3.根据权利要求2所述的便于装配的配电设备，其特征在于，所述模块头(1)包括壳体、电路板(4)和位于所述壳体内的所述功能组件，所述壳体对应所述基座的一端设有开口结构，所述信号插接头(3)的一端与所述电路板(4)固定相连，另一端经由所述开口结构伸出所述壳体外，所述电路板(4)与所述功能组件之间通过柔性的线缆电连接，所述壳体的内壁上凸出设有卡接片(7)，所述卡接片(7)上开设有卡接槽(6)，所述卡接槽(6)具有与插接方向垂直的两个相对的槽内壁，在沿插接方向上，所述电路板(4)位于两个所述槽内壁之间，且与两个所述槽内壁相抵，在沿垂直于插接方向上，所述电路板(4)与所述卡接槽(6)之间能够进行相对移动。
4.根据权利要求3所述的便于装配的配电设备，其特征在于，所述壳体包括能够相互扣合的两个半壳部(10)，每个所述半壳部(10)上分别设有所述卡接片(7)，所述卡接片(7)的具有与所述半壳部(10)相连的连接端和与...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙巍巍，
申请(专利权)人：天津市中力神盾电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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