【技术实现步骤摘要】
本公开涉及线路板的，特别是涉及一种高可靠性厚铜线路板的制作方法及线路板。
技术介绍
1、随着电子产品的日新月异，印制线路板正在高速的向着轻薄短小方向发展，元器件的表贴化、小型化趋势越来越明显，产品的密度也不断增加，产品向高密度和互联化发展。为了使层与层之间的布线空间更广、自由度更大，pcb layout端会考虑增加层数来满足布线空间的需求。
2、并且跟随市场快节奏对电子产品工作效率的提升，电子设备功率的增加，需要更大的电流容量通过线路板，在线路板设计端也会考虑增加厚铜以及层数达到足够的散热性能以及高机械强度。
3、由于线路板布线受安规间距的影响，因而不得不设计大面积的无铜区。由于层数越来越多以及铜厚越来越厚，导致压合后的线路板的板厚分布不均，造成后工序的外层线路贴膜无法正常进行，导致干膜气泡、蚀刻不净等品质问题，也严重地降低了生产效率。更有甚者，因为无铜区与铜面压合时受力不均匀而在线路板内层产生了蓬松问题以及气泡，表观上无法检验，当线路板装配到基站时长期工作后才能被探测，造成的线路板质量问题可能会导致整个基站的瘫痪。
4、因此，目前急需抑制线路板板厚不均的问题。
技术实现思路
1、本公开的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种抑制板厚不均的问题的高可靠性厚铜线路板的制作方法及线路板。
2、本公开的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、一种高可靠性厚铜线路板的制作方法，包括：
4、对内层芯板进行蚀刻操作，以在所
5、对所述内层芯板进行棕化操作；
6、将第一填充pp层填充于所述第一无铜区内，且所述第一填充pp层凸出于所述内层芯板的表面，并将第二填充pp层填充于所述第二无铜区内，且所述第二填充pp层凸出于所述内层芯板的表面；
7、将第一铜箔层和第二铜箔层分别覆盖在所述第一填充pp层及所述第二填充pp层，形成覆盖板；
8、对所述覆盖板进行压合操作；
9、对所述第一铜箔层和所述第二铜箔层进行清除处理，形成待棕化芯板；
10、对所述待棕化芯板进行棕化处理，得到待层压芯板。
11、在其中一些实施例中，对所述第一铜箔层和所述第二铜箔层进行清除处理，形成待棕化芯板的步骤包括：
12、对所述第一铜箔层和所述第二铜箔层进行蚀刻操作。
13、在其中一些实施例中，在对所述第一铜箔层和所述第二铜箔层进行清除处理的步骤之后，以及在对所述待棕化芯板进行棕化处理的步骤之前，所述高可靠性厚铜线路板的制作方法还包括：
14、对所述棕化芯板的铜面进行除胶处理。
15、在其中一些实施例中，对所述棕化芯板的铜面进行除胶处理的步骤包括：
16、通过陶瓷磨板对所述待棕化芯板的铜面进行磨平处理。
17、在其中一些实施例中，对所述棕化芯板的铜面进行除胶处理的步骤包括：
18、通过陶瓷磨板对所述待棕化芯板的铜面进行磨平处理；
19、对所述待棕化芯板进行清洗处理。
20、在其中一些实施例中，对所述棕化芯板的铜面进行除胶处理的步骤包括：
21、通过陶瓷磨板对所述待棕化芯板的铜面进行磨平处理；
22、对所述待棕化芯板进行清洗处理；
23、对所述待棕化芯板进行烘干处理。
24、在其中一些实施例中，在通过陶瓷磨板对所述待棕化芯板的铜面进行磨平处理的步骤中，还对所述待棕化芯板进行吸尘处理。
25、在其中一些实施例中，在对所述待棕化芯板进行棕化处理的步骤之后，所述高可靠性厚铜线路板的制作方法还包括：
26、对多个所述待层压芯板和多个压合pp层进行层叠操作，形成叠置板。
27、在其中一些实施例中，在对所述叠置板进行层压操作的步骤之后，所述高可靠性厚铜线路板的制作方法还包括：
28、对所述叠置板进行层压操作。
29、一种线路板，采用上述任一实施例所述的高可靠性厚铜线路板的制作方法制备得到。
30、与现有技术相比，本公开至少具有以下优点：
31、将第一填充pp层填充于所述第一无铜区内，且所述第一填充pp层凸出于所述内层芯板的表面，并将第二填充pp层填充于所述第二无铜区内，且所述第二填充pp层凸出于所述内层芯板的表面；将第一铜箔层和第二铜箔层分别覆盖在所述第一填充pp层及所述第二填充pp层，形成覆盖板；对所述覆盖板进行压合操作，使得第一填充pp层及第二填充pp层分别压实在第一无铜区及第二无铜区。由于第一填充pp层及第二填充pp层分别压实在第一无铜区及第二无铜区，使得各待压合芯板在层压操作时受力较为均匀，抑制了线路板板厚分别不均的问题，进而确保了外层线路制作工艺中能够正常贴膜，进而避免了干膜气泡和蚀刻不净的问题，同时还避免了线路板内层产生蓬松问题以及气泡，避免了线路板产生无法从表观上检验的问题，如此提高了线路板的叠层可靠性。
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1.一种高可靠性厚铜线路板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的高可靠性厚铜线路板的制作方法，其特征在于，对所述第一铜箔层和所述第二铜箔层进行清除处理，形成待棕化芯板的步骤包括：
3.根据权利要求2所述的高可靠性厚铜线路板的制作方法，其特征在于，在对所述第一铜箔层和所述第二铜箔层进行清除处理的步骤之后，以及在对所述待棕化芯板进行棕化处理的步骤之前，所述高可靠性厚铜线路板的制作方法还包括：
4.根据权利要求3所述的高可靠性厚铜线路板的制作方法，其特征在于，对所述棕化芯板的铜面进行除胶处理的步骤包括：
5.根据权利要求3所述的高可靠性厚铜线路板的制作方法，其特征在于，对所述棕化芯板的铜面进行除胶处理的步骤包括：
6.根据权利要求3所述的高可靠性厚铜线路板的制作方法，其特征在于，对所述棕化芯板的铜面进行除胶处理的步骤包括：
7.根据权利要求4至6中任一项所述的高可靠性厚铜线路板的制作方法，其特征在于，在通过陶瓷磨板对所述待棕化芯板的铜面进行磨平处理的步骤中，还对所述待棕化芯板进行吸尘处理。
...【技术特征摘要】
1.一种高可靠性厚铜线路板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的高可靠性厚铜线路板的制作方法，其特征在于，对所述第一铜箔层和所述第二铜箔层进行清除处理，形成待棕化芯板的步骤包括：
3.根据权利要求2所述的高可靠性厚铜线路板的制作方法，其特征在于，在对所述第一铜箔层和所述第二铜箔层进行清除处理的步骤之后，以及在对所述待棕化芯板进行棕化处理的步骤之前，所述高可靠性厚铜线路板的制作方法还包括：
4.根据权利要求3所述的高可靠性厚铜线路板的制作方法，其特征在于，对所述棕化芯板的铜面进行除胶处理的步骤包括：
5.根据权利要求3所述的高可靠性厚铜线路板的制作方法，其特征在于，对所述棕化芯板的铜面进行除胶处理的步骤包括：
6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶志荣，刘万强，黄永健，王爱林，
申请(专利权)人：金禄电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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