【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子部件临时固定用粘合片。
技术介绍
1、近年来，为了提高半导体器件的特性，以半导体封装等领域为中心，将半导体芯片、密封后的树脂基板固定于硬质的支撑基板上以实施高温工艺的趋势加速。例如，在用于在利用黑色树脂密封后的半导体封装上形成电路的rdl形成工艺等中，研究了将被加工体平坦地临时固定在玻璃等透光性基板上，在被加工体上形成rdl后将硬质基板分离的方法。在这样的用途中，广泛使用含有炭黑粉体作为光热转换材料的液态胶粘剂。在使用光热转换材料的技术中，在透光性基板上涂布该光热转换材料而形成光热转换层，在加工时牢固地固定被加工体，在剥离时通过规定波长的激光照射，光热转换层吸收该光并转换为热而发生热分解，由此能够简单地将被加工体与透光性基板分离。但是，光热转换用的液态胶粘剂需要根据光热转换材料而改变照射的激光的波长，存在制造工序复杂化的问题。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本专利第4565804号
5、专利文献2：日本专利第4405246号
6、专利文献3：日本专利第6980999号
技术实现思路
1、专利技术所要解决的问题
2、本专利技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种通过光照射而显示出剥离性、并且照射的光的选择范围宽的电子部件临时固定用粘合片。
3、用于解决问题的手段
4、本专利技术的电子部件临时固定用粘合片具备：层叠结构a，所述层叠结构a具备第一
5、在一个实施方式中，上述第一光热转换层为能够吸收紫外线的层。
6、在一个实施方式中，上述第一光热转换层由聚酰亚胺类树脂、聚酯类树脂或聚醚醚酮类树脂构成。
7、在一个实施方式中，上述第一光热转换层的5%失重温度为300℃以上。
8、在一个实施方式中，上述第二光热转换层为能够吸收近红外线的层。
9、在一个实施方式中，上述第二光热转换层包含近红外线吸收剂。
10、在一个实施方式中，上述近红外线吸收剂为含有钨元素的物质。
11、在一个实施方式中，上述近红外线吸收剂为含有铯元素的物质。
12、在一个实施方式中，上述第二光热转换层的5%失重温度为300℃以上。
13、根据本专利技术的另一方面，提供一种电子部件的处理方法。在该处理方法中，将电子部件配置于上述粘合片上，然后对该电子部件进行规定的处理。
14、在一个实施方式中，上述处理为研磨加工、切割加工、芯片接合、引线接合、蚀刻、蒸镀、化学液清洗、成型、重布线层形成、通孔形成或器件表面的保护。
15、根据本专利技术的又一方面，提供一种临时固定的电子部件从支撑体上分离的分离方法。该分离方法包括：将上述电子部件临时固定用粘合片配置在支撑体上，将电子部件配置在该电子部件临时固定用粘合片上，然后，对上述粘合片照射光，以将上述第一光热转换层和上述第二光热转换层分离。
16、在一个实施方式中，上述光为激光。
17、在一个实施方式中，上述激光的波长为800nm以上。
18、在一个实施方式中，上述激光的波长为380nm以下。
19、专利技术效果
20、根据本专利技术，能够提供一种通过光照射而显示出剥离性、并且照射的光的选择范围宽的电子部件临时固定用粘合片。
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1.一种电子部件临时固定用粘合片，其中，所述电子部件临时固定用粘合片具备：
2.根据权利要求1所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述第一光热转换层为能够吸收紫外线的层。
3.根据权利要求1所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述第一光热转换层由聚酰亚胺类树脂、聚酯类树脂或聚醚醚酮类树脂构成。
4.根据权利要求1所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述第一光热转换层的5%失重温度为300℃以上。
5.根据权利要求1所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述第二光热转换层为能够吸收近红外线的层。
6.根据权利要求1所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述第二光热转换层包含近红外线吸收剂。
7.根据权利要求6所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述近红外线吸收剂为含有钨元素的物质。
8.根据权利要求6所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述近红外线吸收剂为含有铯元素的物质。
9.根据权利要求1所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述第二光热转换层的5%失重温度为300℃以上。
10.一种电子部件的处理方法，其中，将电子部件配置在权利要求1～9中任一项所述的粘合片上，然后对该电子部件进行规定的处理。
11.根据权利要求10所述的电子部件的处理方法，其中，所述处理为研磨加工、切割加工、芯片接合、引线接合、蚀刻、蒸镀、化学液清洗、成型、重布线层形成、通孔形成或器件表面的保护。
12.一种临时固定的电子部件从支撑体上分离的分离方法，其中，所述分离方法包含：
13.根据权利要求12所述的临时固定的电子部件从支撑体上分离的分离方法，其中，所述光为激光。
14.根据权利要求13所述的临时固定的电子部件从支撑体上分离的分离方法，其中，所述激光的波长为800nm以上。
15.根据权利要求13所述的临时固定的电子部件从支撑体上分离的分离方法，其中，所述激光的波长为380nm以下。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电子部件临时固定用粘合片，其中，所述电子部件临时固定用粘合片具备：
2.根据权利要求1所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述第一光热转换层为能够吸收紫外线的层。
3.根据权利要求1所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述第一光热转换层由聚酰亚胺类树脂、聚酯类树脂或聚醚醚酮类树脂构成。
4.根据权利要求1所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述第一光热转换层的5%失重温度为300℃以上。
5.根据权利要求1所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述第二光热转换层为能够吸收近红外线的层。
6.根据权利要求1所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述第二光热转换层包含近红外线吸收剂。
7.根据权利要求6所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述近红外线吸收剂为含有钨元素的物质。
8.根据权利要求6所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述近红外线吸收剂为含有铯元素的物质。
【专利技术属性】
技术研发人员：上野周作，加藤和通，片冈直辉，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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