一种可避免水池效应的蚀刻装置制造方法及图纸

技术编号:44021517 阅读:2 留言:0更新日期:2025-01-15 01:05
本技术涉及PCB生产技术领域,尤其涉及一种可避免水池效应的蚀刻装置。技术问题:常见的PCB加工蚀刻装置,缺少可实时调节抽吸力度的吸液结构,导致PCB板在蚀刻的过程中容易出现水池效应,同时缺少内部压力补偿结构,内部压力容易出现较大变化,使得PCB板的蚀刻精度有待提升的问题。技术方案:一种可避免水池效应的蚀刻装置,包括有外壳。本技术通过设置的真空抽吸组件将PCB板顶部反应过的蚀刻液吸走,同时通过设置的感应承载组件,通过压力传感反馈,实时调节吸取压力的大小,减少水池效应,提高蚀刻精度,通过设置的压力调控组件,使内部自动恒压,从而完成精密补偿,进一步保证蚀刻的精度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及pcb生产,尤其涉及一种可避免水池效应的蚀刻装置


技术介绍

1、蚀刻过程是pcb生产过程中基本步骤之一,简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖,没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应,从而被咬蚀掉,最终形成设计线路图形和焊盘的过程。

2、常见的pcb加工蚀刻装置,缺少可实时调节抽吸力度的吸液结构,导致pcb板在蚀刻的过程中容易出现水池效应,同时缺少内部压力补偿结构,内部压力容易出现较大变化,使得pcb板的蚀刻精度有待提升的问题,例如,中国专利cn218450755u公开了一种pcb板蚀刻装置,包括机箱,所述机箱的顶部固定设有机架,所述机架的顶部固定设有小箱体,所述小箱体的底部设有喷淋头,所述机箱顶部的开口处设有过滤装置,所述机箱两侧的内壁均固定设有支撑块,所述支撑块的顶部设有立柱,但是,该装置并不能实时调节抽吸力度,容易出现水池效应。

3、因此,针对上述pcb加工蚀刻装置缺少可实时调节抽吸力度的吸液结构,导致pcb板在蚀刻的过程中容易出现水池效应,同时缺少内部压力补偿结构,使得pcb板的蚀刻精度有待提升的问题,亟需得到解决,以改善使用场景。


技术实现思路

1、为了克服常见的pcb加工蚀刻装置,缺少可实时调节抽吸力度的吸液结构,同时缺少内部压力补偿结构的问题。

2、本技术的技术方案为:一种可避免水池效应的蚀刻装置,包括有外壳,外壳内部下端设置有集液腔,外壳左端前侧通过铰链安装有密封门,外壳内部靠近上端位置固定连接有固定架,固定架顶部设置有感应承载组件,外壳左端顶部靠近前侧位置安装有plc控制主机,外壳顶部中间位置连接有药液喷淋组件,外壳内部上端与外壳右端顶部设置有真空抽吸组件,外壳左端顶部靠近背侧位置安装有压力调控组件。

3、优选的,通过设置的真空抽吸组件将pcb板顶部反应过的蚀刻液吸走,同时通过设置的感应承载组件,通过压力传感反馈,实时调节吸取压力的大小,减少水池效应,提高蚀刻精度,通过设置的压力调控组件,使内部自动恒压,从而完成精密补偿,进一步保证蚀刻的精度,以解决常见的pcb加工蚀刻装置,缺少可实时调节抽吸力度的吸液结构,导致pcb板在蚀刻的过程中容易出现水池效应,同时缺少内部压力补偿结构,内部压力容易出现较大变化,使得pcb板的蚀刻精度有待提升的问题。

4、作为优选,感应承载组件包括有压力传感器、支撑条;固定架顶部安装有压力传感器,压力传感器顶部设置有支撑条,将需要蚀刻处理的pcb板放置在支撑条顶部,通过压力传感器能实时监测压力。

5、作为优选,药液喷淋组件包括有药液桶、输送泵、第一连接管;外壳顶部中间位置设置有药液桶,外壳顶部靠近药液桶后端位置安装有输送泵,药液桶与输送泵中间通过第一连接管相互连接,启动输送泵,将药液桶内的蚀刻药液抽出。

6、作为优选,药液喷淋组件包括有第二连接管、喷头;输送泵后端连接有第二连接管,第二连接管前端上下对称安装有多个喷头,通过输送泵通过第二连接管将药液输送至喷头喷出,同时对pcb板的上下两面进行蚀刻。

7、作为优选,真空抽吸组件包括有吊装条、电动升降杆;外壳内部上端吊设有两个吊装条,吊装条底部连接有电动升降杆。

8、作为优选,真空抽吸组件包括有安装板、抽吸罩;电动升降杆下端设置有安装板,安装板中间位置安装有抽吸罩。

9、作为优选,真空抽吸组件包括有真空泵、气液分离罐、第三连接管;外壳左端顶部安装有真空泵,外壳顶部靠近真空泵前端位置连接有气液分离罐,气液分离罐右端通过第三连接管与真空泵相互连接。

10、作为优选,真空抽吸组件包括有第四连接管、第五连接管;气液分离罐左端通过第四连接管与抽吸罩顶部连接,气液分离罐右端底部通过第五连接管与集液腔连接,启动真空泵,抽吸罩附近形成负压环境,将pcb板顶部的反应过的蚀刻液吸走,通过气液分离罐进行气液分离,液体经过第五连接管输送至集液腔内,通过压力传感器的压力传感数据,控制电动升降杆伸缩或改变真空泵的工作功率,从而实时调节吸取压力的大小,减少水池效应,提高蚀刻精度。

11、作为优选,压力调控组件包括有气泵、第六连接管;外壳左端顶部靠近背侧位置安装有气泵,气泵左端通过第六连接管与外壳左侧连接。

12、作为优选,压力调控组件包括有气压传感器;外壳顶部靠近气泵前端位置嵌设有气压传感器,通过气压传感器对外壳内部压力进行监测,通过启动气泵,经过第六连接管向外壳内输送空气,使内部自动恒压,从而完成精密补偿,进一步保证蚀刻的精度。

13、本技术的有益效果:

14、1、通过设置的真空抽吸组件将pcb板顶部反应过的蚀刻液吸走,同时通过设置的感应承载组件,通过压力传感反馈,实时调节吸取压力的大小,减少水池效应,提高蚀刻精度,通过设置的压力调控组件,使内部自动恒压,从而完成精密补偿,进一步保证蚀刻的精度,以解决常见的pcb加工蚀刻装置,缺少可实时调节抽吸力度的吸液结构,导致pcb板在蚀刻的过程中容易出现水池效应,同时缺少内部压力补偿结构,内部压力容易出现较大变化,使得pcb板的蚀刻精度有待提升的问题;

15、2、启动真空泵,抽吸罩附近形成负压环境,将pcb板顶部的反应过的蚀刻液吸走,通过气液分离罐进行气液分离,液体经过第五连接管输送至集液腔内,通过压力传感器的压力传感数据,控制电动升降杆伸缩或改变真空泵的工作功率,从而实时调节吸取压力的大小,减少水池效应,提高蚀刻精度,通过气压传感器对外壳内部压力进行监测,通过启动气泵,经过第六连接管向外壳内输送空气,使内部自动恒压,从而完成精密补偿,进一步保证蚀刻的精度。

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【技术保护点】

1.一种可避免水池效应的蚀刻装置,包括有外壳(1),其特征在于:外壳(1)内部下端设置有集液腔(2),外壳(1)左端前侧通过铰链安装有密封门(3),外壳(1)内部靠近上端位置固定连接有固定架(4),固定架(4)顶部设置有感应承载组件(5),外壳(1)左端顶部靠近前侧位置安装有PLC控制主机(6),外壳(1)顶部中间位置连接有药液喷淋组件(7),外壳(1)内部上端与外壳(1)右端顶部设置有真空抽吸组件(8),外壳(1)左端顶部靠近背侧位置安装有压力调控组件(9)。

2.根据权利要求1所述的一种可避免水池效应的蚀刻装置,其特征在于:感应承载组件(5)包括有压力传感器(501)、支撑条(502);固定架(4)顶部安装有压力传感器(501),压力传感器(501)顶部设置有支撑条(502)。

3.根据权利要求1所述的一种可避免水池效应的蚀刻装置,其特征在于:药液喷淋组件(7)包括有药液桶(701)、输送泵(702)、第一连接管(703);外壳(1)顶部中间位置设置有药液桶(701),外壳(1)顶部靠近药液桶(701)后端位置安装有输送泵(702),药液桶(701)与输送泵(702)中间通过第一连接管(703)相互连接。

4.根据权利要求3所述的一种可避免水池效应的蚀刻装置,其特征在于:药液喷淋组件(7)包括有第二连接管(704)、喷头(705);输送泵(702)后端连接有第二连接管(704),第二连接管(704)前端上下对称安装有多个喷头(705)。

5.根据权利要求1所述的一种可避免水池效应的蚀刻装置,其特征在于:真空抽吸组件(8)包括有吊装条(801)、电动升降杆(802);外壳(1)内部上端吊设有两个吊装条(801),吊装条(801)底部连接有电动升降杆(802)。

6.根据权利要求5所述的一种可避免水池效应的蚀刻装置,其特征在于:真空抽吸组件(8)包括有安装板(803)、抽吸罩(804);电动升降杆(802)下端设置有安装板(803),安装板(803)中间位置安装有抽吸罩(804)。

7.根据权利要求6所述的一种可避免水池效应的蚀刻装置,其特征在于:真空抽吸组件(8)包括有真空泵(805)、气液分离罐(806)、第三连接管(807);外壳(1)左端顶部安装有真空泵(805),外壳(1)顶部靠近真空泵(805)前端位置连接有气液分离罐(806),气液分离罐(806)右端通过第三连接管(807)与真空泵(805)相互连接。

8.根据权利要求7所述的一种可避免水池效应的蚀刻装置,其特征在于:真空抽吸组件(8)包括有第四连接管(808)、第五连接管(809);气液分离罐(806)左端通过第四连接管(808)与抽吸罩(804)顶部连接,气液分离罐(806)右端底部通过第五连接管(809)与集液腔(2)连接。

9.根据权利要求1所述的一种可避免水池效应的蚀刻装置,其特征在于:压力调控组件(9)包括有气泵(901)、第六连接管(902);外壳(1)左端顶部靠近背侧位置安装有气泵(901),气泵(901)左端通过第六连接管(902)与外壳(1)左侧连接。

10.根据权利要求9所述的一种可避免水池效应的蚀刻装置,其特征在于:压力调控组件(9)气压传感器(903);外壳(1)顶部靠近气泵(901)前端位置嵌设有气压传感器(903)。

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【技术特征摘要】

1.一种可避免水池效应的蚀刻装置,包括有外壳(1),其特征在于:外壳(1)内部下端设置有集液腔(2),外壳(1)左端前侧通过铰链安装有密封门(3),外壳(1)内部靠近上端位置固定连接有固定架(4),固定架(4)顶部设置有感应承载组件(5),外壳(1)左端顶部靠近前侧位置安装有plc控制主机(6),外壳(1)顶部中间位置连接有药液喷淋组件(7),外壳(1)内部上端与外壳(1)右端顶部设置有真空抽吸组件(8),外壳(1)左端顶部靠近背侧位置安装有压力调控组件(9)。

2.根据权利要求1所述的一种可避免水池效应的蚀刻装置,其特征在于:感应承载组件(5)包括有压力传感器(501)、支撑条(502);固定架(4)顶部安装有压力传感器(501),压力传感器(501)顶部设置有支撑条(502)。

3.根据权利要求1所述的一种可避免水池效应的蚀刻装置,其特征在于:药液喷淋组件(7)包括有药液桶(701)、输送泵(702)、第一连接管(703);外壳(1)顶部中间位置设置有药液桶(701),外壳(1)顶部靠近药液桶(701)后端位置安装有输送泵(702),药液桶(701)与输送泵(702)中间通过第一连接管(703)相互连接。

4.根据权利要求3所述的一种可避免水池效应的蚀刻装置,其特征在于:药液喷淋组件(7)包括有第二连接管(704)、喷头(705);输送泵(702)后端连接有第二连接管(704),第二连接管(704)前端上下对称安装有多个喷头(705)。

5.根据权利要求1所述的一种可避免水池效应的蚀刻装置,其特征在于:真空抽吸组件(8)包括有吊装条(801)、电动升降杆(80...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹胜利钟锦花冯兴苗
申请(专利权)人:惠州中科力达电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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