【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板测试，具体涉及一种用于印制电路板caf测试模块的测试方法。
技术介绍
1、caf(conductive anodic filament)，全称为导电性阳极丝，是指印制电路板电极之间由于吸湿作用，吸附水份后形成电场，金属离子沿着玻纤纱从一金属电极向另一金属电极移动时，析出金属形成短路的现象。
2、当前随着电子信息行业的快速发展，为满足智能化、小型化的需求，印制电路板的线宽线距趋于细微化，布线更加细密，孔径越来越小，随之使得绝缘间距不断缩短，进而加深了印制电路板因吸潮导致的离子迁移现象。为此，caf测试作为一种产品可靠性的检测项目，越来越多的被各大电子厂商所青睐，而作为印制电路板制造商，则需要定期对所使用的材料进行caf测试，以避免在终端客户处出现可靠性问题；
3、目前行业内通用的caf测试标准模块存在以下设计不足之处：
4、标准模块的若干测试孔为平行排列式，对于高端印制电路板的可靠性检测而言，测试设计较为宽松。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术要解决的问题是提供一种用于印制电路板caf测试模块的测试方法。
2、为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：
3、一种用于印制电路板caf测试模块的测试方法；测试模块方法包括：
4、s1：在印制电路测试板上开设测试孔矩阵；
5、s2：在测试孔上连接焊盘，焊盘之间通过导线斜列式的进行连接；
6、s3：将每组斜列式的
7、s4：将两条测试线分别连接测试设备。
8、测试孔矩阵由若干横向的测试孔及若干纵向的测试孔组成。
9、测试孔矩阵包括13个横向的测试孔及24个纵向的测试孔。
10、测试孔之间的中心距别为1.05mm或1.25mm或1.45mm或1.65mm或1.85mm或2.05mm。
11、焊盘设置在印制电路测试板的首层板及底层板上。
12、焊盘设置在印制电路测试板的首层板及与首层板相邻的次首层板上及底层板及与低层板相邻的次底层板上。
13、测试模块包括：在板体上开设有测试孔矩阵的印制电路测试板，印制电路测试板的测试孔上构造有焊盘，焊盘之间通过导线斜列式的进行连接，斜列式的焊盘组间隔的通过导线相串联，其中一条导线与正极测试线相连接，其中另一条导线与负极测试线相连接。
14、本专利技术具有的优点和积极效果是：
15、(1)本测试模块，不仅适用于常规通孔印制板，对于高密度hdi板同样适用；
16、(2)本测试模块涵盖了多组不同孔中心距，通过调整不同孔径大小，来实现不同孔壁间距的耐caf测试要求，且间距足够大，对于500v、1000v的测试条件要求，可选择空间大。
17、(3)本测试模块通过测试孔数的增加，及斜列的测试组合，较标准测试更加苛刻，对于高性能印制电路板的可靠性测试更加具有说服力。
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1.一种用于印制电路板CAF测试模块的测试方法，其特征在于；
2.根据权利要求1所述的一种用于印制电路板CAF测试模块的测试方法，其特征在于，测试孔矩阵由若干横向的测试孔及若干纵向的测试孔组成。
3.根据权利要求2所述的一种用于印制电路板CAF测试模块的测试方法，其特征在于，测试孔矩阵包括13个横向的测试孔及24个纵向的测试孔。
4.根据权利要求1所述的一种用于印制电路板CAF测试模块的测试方法，其特征在于，测试孔之间的中心距别为1.05mm或1.25mm或1.45mm或1.65mm或1.85mm或2.05mm。
5.根据权利要求1所述的一种用于印制电路板CAF测试模块的测试方法，其特征在于，焊盘设置在印制电路测试板的首层板及底层板上。
6.根据权利要求5所述的一种用于印制电路板CAF测试模块的测试方法，其特征在于，焊盘设置在印制电路测试板的首层板及与首层板相邻的次首层板上及底层板及与低层板相邻的次底层板上。
7.根据权利要求1所述的一种用于印制电路板CAF测试模块的测试方法，其特征在于，测试模块包括：在板体
...【技术特征摘要】
1.一种用于印制电路板caf测试模块的测试方法，其特征在于；
2.根据权利要求1所述的一种用于印制电路板caf测试模块的测试方法，其特征在于，测试孔矩阵由若干横向的测试孔及若干纵向的测试孔组成。
3.根据权利要求2所述的一种用于印制电路板caf测试模块的测试方法，其特征在于，测试孔矩阵包括13个横向的测试孔及24个纵向的测试孔。
4.根据权利要求1所述的一种用于印制电路板caf测试模块的测试方法，其特征在于，测试孔之间的中心距别为1.05mm或1.25mm或1.45mm或1.65mm或1.85mm或2.05mm。
5.根据权利要求1所述的一种用于印...
【专利技术属性】
技术研发人员：耿波，黄绍斌，陆云飞，
申请(专利权)人：天津普林电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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