【技术实现步骤摘要】
本申请涉及分切机，具体而言，涉及一种下切刀机构及分切机。
技术介绍
1、分切机是一种用于切割并收卷薄膜的设备，其通过卷筒的转动，带动薄膜缠绕在卷筒上以收卷薄膜。收卷时，切刀保持固定，以将薄膜切割成预定的宽度。
2、分切机通常由机架、放卷机构、分切机构、收卷机构、检测装置和控制系统等组成，在实际生产使用中，工作人员需要根据产品的尺寸要求来调整分轴上的切刀之间的距离，进而对材料进行分切。
3、现有的分切机构包括上切刀组件和下切刀组件。其中，下切刀组件包括底刀辊和同轴联动连接在底刀辊上的刀套和下切刀，然后利用螺母与底刀辊螺纹连接，以实现刀套和下切刀的锁定。然而，由于下切刀的使用寿命有限，当需要对下切刀进行更换时，需先将底刀辊从机架上取下，然后将刀套从底刀辊上取下，再取下下切刀。整个更换过程操作繁琐，且需要拆卸的结构较多，劳动强度大、耗费时间长，人工成本较高，严重影响分切机的生产效率。
技术实现思路
1、本申请的主要目的在于提供一种下切刀机构及分切机，以解决现有技术中的下切刀更换过程操作繁琐、耗费时间长的问题。
2、根据本申请的一个方面，提供了一种下切刀机构，包括：
3、底刀辊；
4、下切刀，所述下切刀套设于所述底刀辊上，所述下切刀包括至少两个子切刀，至少两个所述子切刀沿所述底刀辊的外周依次设置，且各所述子切刀均通过第一磁性件可拆卸地吸附固定于所述底刀辊上。
5、进一步地，所述子切刀靠近所述底刀辊的一侧设置有第一弧形凹
6、进一步地，各所述子切刀背离所述底刀辊的一侧均设置有切刀口，所述切刀口沿所述底刀辊的圆周方向延伸，且各所述子切刀上的所述切刀口相互连通。
7、进一步地，所述下切刀机构还包括刀套，所述刀套套设于所述底刀辊上，所述刀套包括至少两个子刀套，至少两个所述子刀套沿所述底刀辊的外周依次设置，且各所述子刀套均通过第二磁性件可拆卸地吸附固定于所述底刀辊上。
8、进一步地，所述子刀套靠近所述底刀辊的一侧设置有第二弧形凹槽，所述第二磁性件为第二弧形块，所述第二弧形块嵌设于所述第二弧形凹槽内。
9、进一步地，所述下切刀包括若干个，若干个所述下切刀沿所述底刀辊的轴线方向依次间隔设置于底刀辊上，各所述下切刀沿所述底刀辊轴线方向相对的两侧设置有若干个所述刀套，若干个所述刀套可选择地套设于所述底刀辊上。
10、进一步地，所述第一磁性件和所述第二磁性件均包括磁铁。
11、进一步地，沿所述底刀辊的轴线方向，所述底刀辊相对的两端设置有锁紧件。
12、进一步地，所述锁紧件包括锁紧螺母。
13、另一方面，本申请还提供了一种分切机，所述分切机包括上述的下切刀机构，所述分切机还包括上切刀机构，所述上切刀机构与所述下切刀机构相互配合以对薄膜进行分切。
14、相对于现有技术中的下切刀的拆装方式而言，本申请的下切刀通过至少两个可拆卸的子切刀组成，在需要拆卸下切刀时，只需要利用消磁件对第一磁性件进行消磁，然后将各子切刀与第一磁性件拆卸下来即可完成下切刀的拆卸工作，进一步可更换新的子切刀来组成新的下切刀，再通过新的第一磁性件将新的下切刀套设在底刀辊上即可完成下切刀的安装工作，整个过程不需要拆卸底刀辊、刀套等部件，拆卸及安装方便，极大降低了工作难度，节省人工成本及时间成本，在一定程度上提升了下切刀机构的工作效率。
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1.一种下切刀机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的下切刀机构，其特征在于，所述子切刀(21)靠近所述底刀辊(10)的一侧设置有第一弧形凹槽(211)，所述第一磁性件(30)为第一弧形块，所述第一弧形块嵌设于所述第一弧形凹槽(211)内。
3.根据权利要求1至2中任一项所述的下切刀机构，其特征在于，各所述子切刀(21)背离所述底刀辊(10)的一侧均设置有切刀口(212)，所述切刀口(212)沿所述底刀辊(10)的圆周方向延伸，且各所述子切刀(21)上的所述切刀口(212)相互连通。
4.根据权利要求3所述的下切刀机构，其特征在于，所述下切刀机构还包括刀套(40)，所述刀套(40)套设于所述底刀辊(10)上，所述刀套(40)包括至少两个子刀套(41)，至少两个所述子刀套(41)沿所述底刀辊(10)的外周依次设置，且各所述子刀套(41)均通过第二磁性件(50)可拆卸地吸附固定于所述底刀辊(10)上。
5.根据权利要求4所述的下切刀机构，其特征在于，所述子刀套(41)靠近所述底刀辊(10)的一侧设置有第二弧形凹槽(411)，所
6.根据权利要求4所述的下切刀机构，其特征在于，所述下切刀(20)包括若干个，若干个所述下切刀(20)沿所述底刀辊(10)的轴线方向依次间隔设置于底刀辊(10)上，各所述下切刀(20)沿所述底刀辊(10)轴线方向相对的两侧设置有若干个所述刀套(40)，若干个所述刀套(40)可选择地套设于所述底刀辊(10)上。
7.根据权利要求4至6中任一项所述的下切刀机构，其特征在于，所述第一磁性件(30)和所述第二磁性件(50)均包括磁铁。
8.根据权利要求1或2或4或5或6所述的下切刀机构，其特征在于，沿所述底刀辊(10)的轴线方向，所述底刀辊(10)相对的两端设置有锁紧件。
9.根据权利要求8所述的下切刀机构，其特征在于，所述锁紧件包括锁紧螺母。
10.一种分切机，其特征在于，所述分切机包括权利要求1至9中任一项所述的下切刀机构，所述分切机还包括上切刀机构，所述上切刀机构与所述下切刀机构相互配合以对薄膜进行分切。
...【技术特征摘要】
1.一种下切刀机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的下切刀机构，其特征在于，所述子切刀(21)靠近所述底刀辊(10)的一侧设置有第一弧形凹槽(211)，所述第一磁性件(30)为第一弧形块，所述第一弧形块嵌设于所述第一弧形凹槽(211)内。
3.根据权利要求1至2中任一项所述的下切刀机构，其特征在于，各所述子切刀(21)背离所述底刀辊(10)的一侧均设置有切刀口(212)，所述切刀口(212)沿所述底刀辊(10)的圆周方向延伸，且各所述子切刀(21)上的所述切刀口(212)相互连通。
4.根据权利要求3所述的下切刀机构，其特征在于，所述下切刀机构还包括刀套(40)，所述刀套(40)套设于所述底刀辊(10)上，所述刀套(40)包括至少两个子刀套(41)，至少两个所述子刀套(41)沿所述底刀辊(10)的外周依次设置，且各所述子刀套(41)均通过第二磁性件(50)可拆卸地吸附固定于所述底刀辊(10)上。
5.根据权利要求4所述的下切刀机构，其特征在于，所述子刀套(41)靠近所述底刀辊(10)的一侧设置有第二弧形凹...
【专利技术属性】
技术研发人员：臧世伟，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：重庆金美新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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