【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及连接器。
技术介绍
1、在专利文献1中公开了如下结构：在形成于由柔性基板(fpc：flexible printedcircuits)构成的电路体的贯穿孔中插通多个金属制的端子，在焊接各端子和电路体后，将收纳各端子的壳体安装于电路体。另外，在专利文献1中，端子延伸的方向与电路体的板厚方向平行(即，端子延伸的方向是与电路体扩展的方向正交的方向)。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2020-21595号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、在专利文献1中，因为将各端子插通于贯穿孔进行焊接，所以有可能各端子的姿势产生偏差。为了避免这种情况，考虑到如下结构：预先将端子收纳于壳体，在将该壳体相对于电路体定位后焊接各端子。具体而言，考虑到如下结构：在壳体设置圆柱状的突起，在电路体形成使该突起插通的定位孔。但是，在这种结构的情况下，壳体的突起向电路体中的进行焊接的焊盘侧突出。因此，在焊接端子和电路体时，向焊盘侧突出的突起因熔融的焊料的热而变形，有可能难以定位。
3、在专利文献1中，在欲将端子延伸的方向配置成与电路体的板厚方向正交(即，端子延伸的方向是与电路体扩展的方向平行的方向)的情况下，需要设置在电路体形成折痕的工序，或者设置用于保持使电路体弯折的状态的部件，需要增加成本、确保配置部件的空间。
4、第1方面是基于上述那样的情况而完成的，目的在于提供一种连接器，该连接器能将收纳
5、第2方面是基于上述那样的情况而完成的，目的在于提供一种连接器，该连接器能针对端子延伸的方向容易地设定引出柔性基板的方向。
6、用于解决课题的方案
7、第1方面的连接器，具备：
8、壳体；
9、多个端子零件，通过收纳于所述壳体而被定位；
10、柔性基板，焊接有所述端子零件的从所述壳体突出的连接部位；以及
11、支承构件，贴附于所述柔性基板的一方板面，
12、在所述柔性基板形成有沿板厚方向贯穿的贯穿孔，
13、所述端子零件的所述连接部位从所述一方板面侧插通于所述贯穿孔，焊接到设置于所述柔性基板的另一方板面的焊接面，
14、在所述支承构件形成有沿所述板厚方向贯穿的定位孔，
15、在所述壳体设置有插通于所述定位孔的销钉，
16、所述定位孔由所述柔性基板的所述一方板面封闭。
17、第2方面的连接器，具备柔性基板和壳体，
18、所述柔性基板具有使板厚朝向前后方向、面向前方的安装面，
19、所述壳体安装于所述安装面，
20、所述柔性基板具有与所述安装面相连地延伸的延伸部，
21、还具备引导部，所述引导部使所述延伸部向比所述安装面靠后方弯折而引导所述延伸部。
22、专利技术效果
23、根据第1方面，能将收纳有端子的壳体良好地定位并且安装于柔性基板。
24、根据第2方面，能针对端子延伸的方向容易地设定引出柔性基板的方向。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种连接器，具备：
2.根据权利要求1所述的连接器，其中，具备外罩，所述外罩收纳安装于所述柔性基板的状态的所述壳体，从所述一方板面侧安装于所述柔性基板。
3.根据权利要求2所述的连接器，其中，在所述支承构件及所述柔性基板沿所述板厚方向贯穿形成有插通孔，
4.根据权利要求2或权利要求3所述的连接器，其中，具备保护构件，所述保护构件覆盖所述焊接面，从所述另一方板面侧跨越所述柔性基板而卡止于所述外罩。
5.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的连接器，其中，具备防水构件，所述防水构件涂敷到焊接有所述端子零件的所述连接部位的所述焊接面，防止液体向所述焊接面附着。
6.根据权利要求4所述的连接器，其中，具备防水构件，所述防水构件涂敷到焊接有所述端子零件的所述连接部位的所述焊接面，防止液体向所述焊接面附着。
7.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的连接器，其中，所述支承构件呈板状，
8.根据权利要求4所述的连接器，其中，所述支承构件呈板状，
9.根据权利要求5所述的连接器，其中，所述
10.根据权利要求6所述的连接器，其中，所述支承构件呈板状，
11.一种连接器，具备柔性基板和壳体，
12.根据权利要求11所述的连接器，其中，具备外罩，在所述壳体安装于所述柔性基板的状态下，所述外罩能安装于所述柔性基板，
13.根据权利要求12所述的连接器，其中，具备保护构件，所述保护构件夹着所述安装面从后方卡止于所述外罩，
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种连接器，具备：
2.根据权利要求1所述的连接器，其中，具备外罩，所述外罩收纳安装于所述柔性基板的状态的所述壳体，从所述一方板面侧安装于所述柔性基板。
3.根据权利要求2所述的连接器，其中，在所述支承构件及所述柔性基板沿所述板厚方向贯穿形成有插通孔，
4.根据权利要求2或权利要求3所述的连接器，其中，具备保护构件，所述保护构件覆盖所述焊接面，从所述另一方板面侧跨越所述柔性基板而卡止于所述外罩。
5.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的连接器，其中，具备防水构件，所述防水构件涂敷到焊接有所述端子零件的所述连接部位的所述焊接面，防止液体向所述焊接面附着。
6.根据权利要求4所述的连接器，其中，具备防水构件，所述防水构件...
【专利技术属性】
技术研发人员：西谷章弘，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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