【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热，尤其是涉及一种3d一体式微型内腔曲面流道金属散热结构。
技术介绍
1、随着微电子技术、大型集成电路、高速计算机等科学技术的飞速发展，高功率、高集成度以及微型化已经成为电子器件的主要发展趋势。微电子芯片的集成元件每年以40％～50％的速度递增，特别是在一些尖端
如大功率雷达的微电子芯片，瞬态热流密度甚至高达107w/m2。若不能及时有效地对芯片散热，热量堆积将会造成芯片性能下降、寿命降低，甚至烧毁器件。据统计，微电子芯片的失效55％以上是由散热问题导致，且器件的工作环境温度在70-80℃水平上，每增加1℃，可靠性下降5％。因此，高热流密度微型器件及设备的散热问题严重制约着高新技术的发展，越来越受到国际传热界及相关工业领域的高度重视。
2、目前国内外学者正在积极着手研究的微冷却器包括：微通道散热器，因其比表面积大、单位面积换热强度高、自重轻、体积小、可以直接集成在散热芯片上避免了热应力匹配问题等优点，被认为是解决高热流密度微型设备散热问题的有效方法之一，得到了国内外学者的高度重视和广泛研究。
3、本申请人发现现有技术至少存在以下技术问题：由于内腔流道尺寸小，只能采用刀具加工方式成型，导致拐角的位置为直角拐弯，形成l形曲面流道，流阻较大，造成液体在直角处产生旋涡，部分液体滞留l形转角处，使得流阻变大，影响流速，影响换热效果。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种3d一体式微型内腔曲面流道金属散热结构，以解决现有技术中存在的微型金属内腔流
2、为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：
3、本技术提供的一种3d一体式微型内腔曲面流道金属散热结构，包括基座、进水段、出水段、微型内腔曲面流道；其中：
4、所述进水段和所述出水段呈90度夹角分别设置在所述基座的相邻两个侧面上；
5、所述微型内腔曲面流道沿所述进水段、所述基座和所述出水段贯穿设置；
6、位于所述基座内的所述微型内腔曲面流道具有拐角段，所述拐角段为弧形过渡结构。
7、进一步的，所述基座、进水段、出水段和微型内腔曲面流道采用3d一体加工而成。
8、进一步的，所述金属散热结构采用不锈钢或铜制材料制成。
9、进一步的，所述微型内腔曲面流道的直径为2-4mm。
10、进一步的，所述拐角段对应的夹角范围是45-95°。
11、进一步的，所述进水段末端具有进水口，所述出水段末端具有出水口。
12、进一步的，所述基座高度为12.6mm，宽度为10.2mm，厚度为10.1mm。
13、进一步的，所述进水段外表面均匀设置有鼓形部，所述鼓形部的直径为8-10mm；所述进水段外径为5-7mm；相邻鼓形部之间间隔为1.5mm。
14、进一步的，所述出水段外表面为波纹管状结构，具有多个波环；所述出水段外径为7-9mm；所述波环直径为9-11mm；且相邻两个所述波环之间间隔为1.8mm。
15、本技术提供的3d一体式微型内腔曲面流道金属散热结构，采用3d一体加工成型，通过将微型金属内腔曲面流道的拐角段由l形直角拐弯，改成弧形过渡拐弯，使得流速变快，减少液体在弯道处滞留，提高散热效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种3D一体式微型内腔曲面流道金属散热结构，其特征在于，包括基座、进水段、出水段、微型内腔曲面流道；其中：
2.根据权利要求1所述的3D一体式微型内腔曲面流道金属散热结构，其特征在于，所述金属散热结构采用不锈钢或铜制材料制成。
3.根据权利要求1所述的3D一体式微型内腔曲面流道金属散热结构，其特征在于，所述进水段末端具有进水口，所述出水段末端具有出水口。
【技术特征摘要】
1.一种3d一体式微型内腔曲面流道金属散热结构，其特征在于，包括基座、进水段、出水段、微型内腔曲面流道；其中：
2.根据权利要求1所述的3d一体式微型内腔曲面流道金属散热结构，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢旭煜，李晓臻，余盛，
申请(专利权)人：苏州酷尔芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。