【技术实现步骤摘要】
本说明书涉及天线模块及包括其的电子设备。具体实现涉及一种在多层基板上实现的天线模块及包括其的电子设备。
技术介绍
1、随着电子设备(electronic devices)的功能多样化，可以实现为具有音乐或视频文件的播放、游戏、广播接收等组合功能的多媒体设备(multi media player)等图像显示装置。
2、图像显示装置是播放图像内容的设备，从多种源接收并播放图像。图像显示装置由pc(personal computer：个人计算机)、智能手机、平板pc、笔记本电脑、tv(电视)等多种设备实现。智能tv等图像显示装置中可以提供网络浏览器等用于提供网络内容的应用程序。
3、这种图像显示装置等电子设备为了与周边的电子设备执行通信，可以具有包括天线的通信模块。另一方面，近来，随着图像显示装置的显示区域扩大，包括天线的通信模块的配置空间减小。由此，在实现通信模块的多层电路基板的内部配置天线的必要性正在增加。
4、另一方面，作为用于电子设备之间通信服务的接口，可以考虑wifi无线接口。在利用这种wifi无线接口的情况下，为了电子设备之间的高速数据传送，可以利用毫米波频段(mmwave)。尤其，可以利用诸如802.11ay的无线接口在电子设备之间实现高速数据传送。
5、关于此，能够在毫米波(mmwave)频段中动作的阵列天线可以安装在天线模块内。但是，配置于这种天线模块的天线和收发部电路等电子部件构成为电连接。为此，收发部电路与天线模块可动作地结合，天线模块可以由多层基板(multi-l
6、这种多层基板形式的天线模块中，在天线元件由单层实现的情况下，存在天线元件的带宽受限的问题。另一方面，在将复数个天线元件层叠(stack)在彼此不同的层的情况下，复数个天线元件之间的耦合变化可以敏感地响应于频率变化。
技术实现思路
1、专利技术所要解决的问题
2、本说明书的目的在于，解决前述的问题和其他问题。另外，另一目的在于，提供一种在毫米波频段动作的宽带天线模块及具有其的电子设备。
3、本说明书的另一目的在于，通过提高在毫米波频段动作的天线元件的效率来提高天线增益。
4、本说明书的另一目的在于，通过减小在毫米波频段动作的天线元件的不期望的方向上的电流分量来降低实现双极化天线时的相互干扰水平。
5、本说明书的另一目的在于，用于使rfic和天线元件通过馈电线在多层基板形式的pcb内部连接时的天线性能最优化。
6、解决问题的技术方案
7、提供一种天线模块，包括多层基板，其中，所述多层基板包括：接地区域，包括与地电连接的复数个下部导电层；以及天线区域；所述天线区域包括：第一贴片辐射体，配置在所述多层基板的第一区域；第二贴片辐射体，配置在所述多层基板的第二区域，在所述第一贴片辐射体的下部从所述第一贴片辐射体的中心偏移配置；馈电线，通过信号过孔与所述第二贴片辐射体连接；以及第一接地过孔壁以及第二接地过孔壁，各自包括与所述复数个下部导电层电连接的复数个接地过孔焊盘；所述信号过孔在从所述第二贴片辐射体的中心偏移的连接部位与所述第二贴片辐射体连接，所述第一贴片辐射体和所述第二贴片辐射体在一轴上重叠，所述第一接地过孔壁以所述第一贴片辐射体为基准与所述第二接地过孔壁对向配置，所述第二贴片辐射体配置在所述第一贴片辐射体与所述第二接地过孔壁之间，所述连接部位配置在所述第二贴片辐射体的中心与所述第二接地过孔壁之间，所述第二贴片辐射体的一端部以所述第二贴片辐射体的中心为基准与所述连接部位对向配置，从所述第二贴片辐射体的所述一端部到所述连接部位的长度d与所述第二贴片辐射体的长度b的比例d/b设定为0.5至1之间的范围。
8、提供一种电子设备，其具有天线模块，其中，包括：收发部电路，配置于由多层基板构成的所述天线模块；以及主pcb，配置在所述电子设备的内部，与所述多层基板可操作地结合；所述多层基板包括：接地区域，包括与地电连接的复数个下部导电层；以及天线区域；所述天线区域包括：第一贴片辐射体，配置在所述多层基板的第一区域；第二贴片辐射体，配置在所述多层基板的第二区域，在所述第一贴片辐射体的下部从所述第一贴片辐射体的中心偏移配置；馈电线，通过信号过孔与所述第二贴片辐射体连接；以及第一接地过孔壁以及第二接地过孔壁，各自包括与所述复数个下部导电层电连接的复数个接地过孔焊盘；所述信号过孔在从所述第二贴片辐射体的中心偏移的连接部位与所述第二贴片辐射体连接，所述第一贴片辐射体和所述第二贴片辐射体在一轴上重叠，所述第一接地过孔壁以所述第一贴片辐射体为基准与所述第二接地过孔壁对向配置，所述第二贴片辐射体配置在所述第一贴片辐射体与所述第二接地过孔壁之间，所述连接部位配置在所述第二贴片辐射体的中心与所述第二接地过孔壁之间，所述第二贴片辐射体的一端部以所述第二贴片辐射体的中心为基准与所述连接部位对向配置，从所述第二贴片辐射体的所述一端部到所述连接部位的长度d与所述第二贴片辐射体的长度b的比例d/b设定为0.5至1之间的范围。
9、为了实现上述或其他目的，提供一种由实施例的多层基板(multi-layersubstrate)实现的天线模块。所述天线模块包括：第一辐射体，配置在多层基板的内部区域或上部区域上，由第一导电层(conductive layer)形成以辐射无线信号；第二辐射体，在所述第一辐射体的下部区域与所述第一辐射体的中心偏移(offset)配置，由第二导电层形成以辐射无线信号；以及馈电线(feed line)，构成为通过信号过孔(signal via)与所述第二辐射体连接，所述第一辐射体和所述第二辐射体在一轴上重叠配置，所述第一辐射体在一轴上的长度和所述第二辐射体在一轴上的长度可以形成为彼此不同。所述第一辐射体和所述第二辐射体可以构成为在不同的频段操作。
10、在实施例中，所述第一辐射体和所述第二辐射体由配置在彼此不同的介电层(dielectric layer)上的第一贴片天线和第二贴片天线实现，所述第二贴片天线可以通过信号过孔(signal via)与馈电线(feed line)连接。所述信号过孔可以在一轴上与所述第二贴片天线的中心偏移的部位处与所述第二贴片天线连接。
11、在实施例中，所述第二贴片天线在一轴上的长度b与所述第一贴片天线在一轴上的长度a的比例b/a可以设定为0.35至0.9之间的范围，所述第一贴片天线和所述第二贴片天线之间重叠的长度c与所述第二贴片天线在一轴上的长度b的比例c/b可以设定为小于0.7的范围。
12、在实施例中，所述信号过孔可以在一轴上与所述第二贴片天线的中心偏移的部位处与所述第二贴片天线连接。
13、在实施例中，在接地层形成有槽区域，以使所述信号过孔的复数个焊盘中的第一焊盘配置在与所述接地层相同的层，所述信号过孔可以通过所述槽区域与所述接地层的下部的所述馈电线垂直地连接。
14、在实施例中，所述天线模块还可以包括本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种天线模块，包括多层基板，其中，
2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
3.根据权利要求2所述的天线模块，其中，
4.根据权利要求2所述的天线模块，其中，
5.根据权利要求2所述的天线模块，其中，
6.根据权利要求2所述的天线模块，其中，
7.根据权利要求2所述的天线模块，其中，
8.一种电子设备，其具有天线模块，其中，包括：
9.根据权利要求8所述的电子设备，其中，
10.根据权利要求8所述的电子设备，其中，
【技术特征摘要】
1.一种天线模块，包括多层基板，其中，
2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
3.根据权利要求2所述的天线模块，其中，
4.根据权利要求2所述的天线模块，其中，
5.根据权利要求2所述的天线模块，其中，
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。