【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及热敏打印头。
技术介绍
1、日本特开2000-153630号公报公开了一种热敏打印头，其包括陶瓷基板、釉层、共用电极、多个独立电极、发热电阻体和保护层。保护层覆盖共用电极、多个独立电极和发热电阻体。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于，提供一种成本更低，能够提高相对于印刷介质的耐磨损性，并且能够防止印刷介质贴附的热敏打印头。
2、本专利技术的热敏打印头包括：发热电阻体；与发热电阻体连接的配线层；和覆盖发热电阻体和配线层的保护层。保护层是添加有金刚石颗粒的绝缘层。
3、本专利技术的上述及其他目的、特征、方面和优点将通过参照附图来理解的关于本专利技术的以下的详细说明而变得清楚。
【技术保护点】
1.一种热敏打印头，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：
3.如权利要求1或2所述的热敏打印头，其特征在于：
4.如权利要求1至3中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种热敏打印头，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：
3.如...
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