【技术实现步骤摘要】
本申请涉及红外焦平面阵列探测器测试，尤其涉及一种测试设备及其控制方法。
技术介绍
1、红外焦平面阵列（infrared focal plane array，简称irfpa）探测器是目前应用最广泛的红外探测器之一。它是由一系列微小探测器组成的平面阵列，可同时检测出红外图像中各像素的温度。红外焦平面阵列探测器在许多领域中具有重要的应用。例如，红外焦平面阵列探测器可应用于安防、医疗、车辆等领域。
2、在使用红外焦平面阵列探测器的情况下，需要精确地了解红外焦平面阵列探测器参数信息，才能将红外焦平面阵列探测器的最大性能发挥出来。由于红外焦平面阵列探测器会被应用于不同环境，因此需要测试系统可以满足不同的测试环境。
3、示例性地，在测试红外焦平面阵列探测器在环境温度为105摄氏度的情况下，是否能够正常工作的过程中，一般需要将测试工装和受测探测器均放置于能够达到105摄氏度的测试设备中，从而将测试设备温度升高至105摄氏度，以对受测探测器进行测试。在测试过程中，测试工装也会一同升高至105摄氏度，因而，需要保证测试工装在较高的温度下也能正常工作；这样会增大测试工装质量等级要求，从而使得测试工装的成本较高。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种测试设备及其控制方法，以解决如何降低测试工装的成本的问题。
2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
3、第一方面，本申请实施例提供了一种测试设备。
4、本申请实施例提供的测试设备，用于对红
5、可选地，所述第二加热器为热电制冷器，所述热电制冷器的热端形成所述加热部；所述加热部设有导热硅胶片，所述加热部经所述导热硅胶片与所述红外焦平面阵列探测器导热连接。
6、可选地，所述测试装置还包括遮光挡板和驱动器；所述遮光挡板设有测试辅助区，所述测试辅助区包括遮光区和透光区，所述驱动器与所述遮光挡板驱动连接，以驱动所述遮光挡板在透光位置和遮挡位置切换；在所述遮光挡板位于所述遮挡位置的情况下，所述加热部与所述遮光区相对；在所述遮光挡板位于所述透光位置的情况下，所述加热部与所述透光区相对。
7、可选地，所述测试工装的数量为多个，多个所述测试工装间隔设置；所述测试辅助区的数量与所述测试工装的数量相等，所述测试辅助区与所述加热部一一对应地相对设置。
8、可选地，所述测试装置还包括触发件、第一位置传感器和第二位置传感器；所述触发件与所述遮光挡板连接；在所述遮光挡板位于所述遮挡位置的情况下，所述触发件触发所述第一位置传感器；在所述遮光挡板位于所述透光位置的情况下，所述触发件触发所述第二位置传感器。
9、可选地，所述第一位置传感器为第一位置开关，所述第二位置传感器为第二位置开关。
10、可选地，所述测试工装包括光学镜头，所述遮光挡板位于所述光学镜头的背离所述加热部的一侧，在所述遮光挡板位于所述透光位置的情况下，所述光学镜头与所述透光区相对。
11、可选地，所述测试工装还包括光学镜头座，所述光学镜头座绕设于所述加热部外，所述光学镜头座一端与所述第二加热器可拆卸地连接，所述光学镜头座的另一端与所述光学镜头连接。
12、可选地，所述测试工装还包括锁扣，所述锁扣活动连接于光学镜头座，所述锁扣用于与所述第二加热器的周缘部位连接。
13、可选地，所述测试工装还包括压持件，所述压持件用于与所述第二加热器连接，以将所述红外焦平面阵列探测器限位于所述加热部。
14、可选地，所述第一温度大于或等于70摄氏度且小于或等于85摄氏度，所述第二温度大于或等于105摄氏度且小于或等于150摄氏度。
15、第二方面，本申请实施例提供了一种测试设备的控制方法。
16、本申请实施例提供了一种测试设备的控制方法包括：确定是否需对与所述加热部导热连接的所述红外焦平面阵列探测器进行高温测试，其中，高温测试所对应的最高测试温度大于所述第一温度；在需进行高温测试的情况下，控制所述第一加热器工作，使所述容置腔内的温度升高至所述第一温度，且使所述红外焦平面阵列探测器升高至所述第一温度；在所述容置腔内的温度为所述第一温度的情况下，控制所述第二加热器工作，将所述红外焦平面阵列探测器的温度由所述第一温度升高至所述第二温度。
17、本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
18、在本申请的实施例中，可以利用第一加热器先对容置腔进行第一级加热。在测试工装和红外焦平面阵列探测器升温至第一温度的情况下，再利用第二加热器对红外焦平面阵列探测器进行第二级加热，以使得红外焦平面阵列探测器的温度由第一温度升高至第二温度。这样，在对红外焦平面阵列探测器进行温度测试的情况下，不必使得测试工装和红外焦平面阵列探测器同步加热至测试红外焦平面阵列探测器所需的测试温度。从而可以通过降低测试工装的耐热参数的方式，降低测试工装的成本。
19、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
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1.一种测试设备，用于对红外焦平面阵列探测器（2）进行测试，其特征在于，所述测试设备包括：温箱（10）和测试装置（20）；
2.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述第二加热器（211）为热电制冷器，所述热电制冷器的热端形成所述加热部；
3.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述测试装置（20）还包括遮光挡板（22）和驱动器（23）；
4.根据权利要求3所述的测试设备，其特征在于，所述测试工装（21）的数量为多个，多个所述测试工装（21）间隔设置；所述测试辅助区的数量与所述测试工装（21）的数量相等，所述测试辅助区与所述加热部一一对应地相对设置。
5.根据权利要求3所述的测试设备，其特征在于，所述测试装置（20）还包括触发件（241）、第一位置传感器（242）和第二位置传感器（243）；所述触发件（241）与所述遮光挡板（22）连接；
6.根据权利要求3所述的测试设备，其特征在于，所述测试工装（21）包括光学镜头（212），所述遮光挡板（22）位于所述光学镜头（212）的背离所述加热部的一侧，在所述遮光挡
7.根据权利要求6所述的测试设备，其特征在于，所述测试工装（21）还包括光学镜头座（213），所述光学镜头座（213）绕设于所述加热部外，所述光学镜头座（213）一端与所述第二加热器（211）可拆卸地连接，所述光学镜头座（213）的另一端与所述光学镜头（212）连接。
8.根据权利要求7所述的测试设备，其特征在于，所述测试工装（21）还包括锁扣（214）和结构固定架，所述锁扣（214）活动连接于光学镜头座（213），所述第二加热器（211）设于所述结构固定架，所述锁扣（214）用于与所述结构固定架的周缘部位连接。
9.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述第一温度大于或等于70摄氏度且小于或等于85摄氏度，所述第二温度大于或等于105摄氏度且小于或等于150摄氏度。
10.一种测试设备的控制方法，应用于权利要求1至9中任意一项所述的测试设备，其特征在于，所述控制方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种测试设备，用于对红外焦平面阵列探测器（2）进行测试，其特征在于，所述测试设备包括：温箱（10）和测试装置（20）；
2.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述第二加热器（211）为热电制冷器，所述热电制冷器的热端形成所述加热部；
3.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述测试装置（20）还包括遮光挡板（22）和驱动器（23）；
4.根据权利要求3所述的测试设备，其特征在于，所述测试工装（21）的数量为多个，多个所述测试工装（21）间隔设置；所述测试辅助区的数量与所述测试工装（21）的数量相等，所述测试辅助区与所述加热部一一对应地相对设置。
5.根据权利要求3所述的测试设备，其特征在于，所述测试装置（20）还包括触发件（241）、第一位置传感器（242）和第二位置传感器（243）；所述触发件（241）与所述遮光挡板（22）连接；
6.根据权利要求3所述的测试设备，其特征在于，所述测试工装（21）包括光学镜头（212），所述遮光挡板（22）位于所述光学镜头（212）的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈传亮，刘俊，王保国，孟森森，李亦能，张志光，
申请(专利权)人：杭州海康微影传感科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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