【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及eda，特别是涉及一种基于ucie邮箱机制的远端访问方法、设备及存储介质。
技术介绍
1、随着芯片设计技术的不断进步，芯粒(chiplet)技术因其能有效解决单芯片设计面临的尺寸、成本及良率等问题，逐渐成为行业关注的焦点。然而，在小芯片互连过程中，如何实现高效、灵活且低功耗的通信成为了一个亟待解决的技术难题。传统的互连方式，如pcie(peripheral component interconnect express)，虽然应用广泛，但是无法充分满足chiplet中常用的die-to-die应用需求，难以完美适配如2.5d、3d等前沿封装技术带来的新挑战。ucie(universal chiplet interconnect express)作为一种新兴的封装内互连标准，是一种专为芯粒技术设计的封装内互连标准，展现出了前所未有的兼容性与灵活性，不仅支持pcie、cxl(compute express link)等多种标准协议，还允许用户自定义协议，从而实现了多协议在同一封装内的共存与分时复用。ucie引入边带(sideband)链路，专用于寄存器访问、参数交换、状态机协调等边带信息(message)的交互，并基于边带引入了邮箱(mailbox)机制，实现了间接对发送端芯片(die)的访问，显著提高了数据传输的效率和系统的灵活性。
2、然而，目前基于ucie邮箱机制只能实现对发送端芯片的适配器层(die-to-dieadapter layer)与物理层(physical layer)进行访问，无法对协议层
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：基于ucie邮箱机制的高层访问方法，所述方法包括如下步骤：
2、接收端芯片的适配器层接收并解析发送端芯片发送的边带寄存器访问请求包，得到目的地址。
3、当所述目的地址位于高层的寄存器地址空间时，所述适配器层通过流感知芯片间接口fdi中的边带接口cfg向高层发送所述边带寄存器访问请求包；所述高层为协议层或其上层；所述边带寄存器访问请求包用于触发所述高层通过所述fdi中的cfg向所述适配器层反馈访问结果。
4、所述适配器层收到所述访问结果后，将所述访问结果写入邮箱寄存器；所述适配器层将所述邮箱寄存器中的访问结果和相关数据进行打包，形成边带访问完成事务；并将所述边带访问完成事务反馈给所述发送端芯片。
5、此外，本专利技术还提供了一种非瞬时性计算机可读存储介质，所述存储介质中存储有至少一条指令或至少一段程序，所述至少一条指令或所述至少一段程序由处理器加载并执行以实现上述方法。
6、此外，本专利技术还提供了一种电子设备，包括处理器和上述非瞬时性计算机可读存储介质。
7、本专利技术至少具有以下有益效果：
8、本专利技术提供了一种基于ucie邮箱机制的远端访问方法、设备及存储介质，其根据解析边带寄存器访问请求包得到的目的地址判断是否为高层的寄存器地址空间，若是，则通过利用ucie协议中规定的边带接口cfg访问高层，实现了通过边带对高层的无cpu介入的高效、灵活访问，且符合ucie协议规范。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.基于UCIe邮箱机制的高层访问方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述边带寄存器访问请求包符合UCIe协议标准。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述边带访问完成事务反馈给所述发送端芯片的步骤包括：将所述边带访问完成事务通过原始数据接口RDI反馈给物理层，所述物理层通过UCIe边带链路将所述边带访问完成事务反馈给所述发送端芯片。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在得到目的地址之后，所述方法还包括判断目的地址是否位于高层的寄存器地址空间的步骤：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括所述发送端配置边带寄存器访问请求包中地址的步骤：当发送端芯片访问接收端芯片的高层时，将边带寄存器访问请求包中的预留地址位配置为接收端芯片的高层的地址。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在得到目的地址之后，所述方法还包括判断目的地址是否位于高层的寄存器地址空间的步骤：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括所述发
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述接收端芯片为处理器芯片、图形处理单元或者加速器芯片。
9.一种非瞬时性计算机可读存储介质，所述存储介质中存储有至少一条指令或至少一段程序，其特征在于，所述至少一条指令或所述至少一段程序由处理器加载并执行以实现如权利要求1-8中任意一项的所述方法。
10.一种电子设备，其特征在于，包括处理器和权利要求9中所述的非瞬时性计算机可读存储介质。
...【技术特征摘要】
1.基于ucie邮箱机制的高层访问方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述边带寄存器访问请求包符合ucie协议标准。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述边带访问完成事务反馈给所述发送端芯片的步骤包括：将所述边带访问完成事务通过原始数据接口rdi反馈给物理层，所述物理层通过ucie边带链路将所述边带访问完成事务反馈给所述发送端芯片。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在得到目的地址之后，所述方法还包括判断目的地址是否位于高层的寄存器地址空间的步骤：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括所述发送端配置边带寄存器访问请求包中地址的步骤：当发送端芯片访问接收端芯片的高层时，将边带寄存器访问请求包中的预留地址位配...
【专利技术属性】
技术研发人员：于彬，巫越，杨泽重，荣斌斌，
申请(专利权)人：上海合见工业软件集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
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