【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电阻，尤其是涉及一种集成电路用电阻。
技术介绍
1、集成电路电阻是指以芯片或晶圆作为基底，采用特殊的工艺和材料，在集成电路中制造的电阻器件，它们通常是在芯片的表面，通过金属层或多层金属线路的方式制造出来，并与其他电子元件一起组成完整的电路。
2、目前，市场上的集成电路用电阻外部保护层保护效果不好，容易导致电阻内部受湿气和化学溶液侵蚀，且电容值较低。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路用电阻，旨在改善电阻外部保护效果不好的问题。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种集成电路用电阻，包括电阻外壳，所述电阻外壳左右两端均穿设固定连接有引线，所述电阻外壳外壁中部开设有凹槽，所述电阻外壳内壁中部填充有填充物，所述填充物以液态形式存在。
3、作为上述技术方案的进一步描述：
4、所述电阻外壳外壁对应所述凹槽内壁左右两侧均开设有圆角。
5、作为上述技术方案的进一步描述：
6、所述电阻外壳外壁对应所述凹槽中部固定连接有若干个色素带。
7、作为上述技术方案的进一步描述：
8、左右两侧所述引线相对一端对应所述电阻外壳内壁均固定连接有连接件，所述连接件通过点焊的方式固定密封。
9、作为上述技术方案的进一步描述：
10、所述电阻外壳外壁由外向内依次设置为外层保护层、绝缘层、导电层和内层保护层。
11、作为
12、所述外层保护层、绝缘层、导电层和内层保护层相互之间通过沉积的方式堆叠而成。
13、本技术具有如下有益效果：
14、1、本技术中，通过设置了色素带连接在集尘电阻器件的外壁，用于提高阻抗和增强防静电性能，其次色素带采用有机基片材料具有耐高温耐湿的效果，提高电阻本体的耐高温和耐湿效果，通过设置了内层保护层和外层保护层，保护电阻器件免受机械损伤、潮湿或化学溶液侵蚀，保护电阻层免受湿气、污染物或机械应力的侵入和破坏，并通过设置了电容填充物可以增加电阻器件的电容值。
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1.一种集成电路用电阻，包括电阻外壳(1)，其特征在于：所述电阻外壳(1)左右两端均穿设固定连接有引线(5)，所述电阻外壳(1)外壁中部开设有凹槽(2)，所述电阻外壳(1)内壁中部填充有填充物(7)，所述填充物(7)以液态形式存在。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路用电阻，其特征在于：所述电阻外壳(1)外壁对应所述凹槽(2)内壁左右两侧均开设有圆角(4)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路用电阻，其特征在于：所述电阻外壳(1)外壁对应所述凹槽(2)中部固定连接有若干个色素带(3)。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路用电阻，其特征在于：左右两侧所述引线(5)相对一端对应所述电阻外壳(1)内壁均固定连接有连接件(6)，所述连接件(6)通过点焊的方式固定密封。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路用电阻，其特征在于：所述电阻外壳(1)外壁由外向内依次设置为外层保护层(8)、绝缘层(9)、导电层(10)和内层保护层(11)。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路用电阻，其特征在于：所述外层保护层(8)、绝缘层(9)、
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路用电阻，包括电阻外壳(1)，其特征在于：所述电阻外壳(1)左右两端均穿设固定连接有引线(5)，所述电阻外壳(1)外壁中部开设有凹槽(2)，所述电阻外壳(1)内壁中部填充有填充物(7)，所述填充物(7)以液态形式存在。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路用电阻，其特征在于：所述电阻外壳(1)外壁对应所述凹槽(2)内壁左右两侧均开设有圆角(4)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路用电阻，其特征在于：所述电阻外壳(1)外壁对应所述凹槽(2)中部固定连接有若干个色素带(3)。
【专利技术属性】
技术研发人员：向斌，
申请(专利权)人：深圳市贝壳电气技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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