【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，尤其涉及一种侧装芯片封装结构。
技术介绍
1、随着封装技术持续演进，对半导体封装也提出了较高的要求。针对半导体封装轻薄短小的要求，现在的封装结构都在朝两个方向努力：1、降低封装尺寸；2、功能集成。对于降低封装尺寸部分，可以改善的空间有限，所以封装行业内集中于提高功能集成度，就是将部分功能元器件或者其他电子器件以埋入的方式集成于基板内部，以扩大整个封装体的功能集成度，而由于基板设计线路复杂，埋入型基板的制作工艺更为复杂，工艺要求比较高；另外由于埋入元器件之后的基板层间材料更加复杂多样，并且不同材料的热膨胀系数差异很大，导致整个基板的翘曲问题严重、分层加剧，甚至引起爆板的问题。
技术实现思路
1、本技术提供了一种侧装芯片封装结构，其能够满足半导体封装轻薄短小的要求，且能够减少基板设计的复杂程度，并且不需要增加额外的层间材料，防止不同材料的热膨胀系数差异大导致的翘曲问题。
2、在一实施例中，所述侧装芯片封装结构包括：基板，所述基板的顶面具有沟槽，所述沟槽的一个侧壁为电连接侧壁，所述电连接侧壁呈台阶状，在所述电连接侧壁的至少一个阶面上设置有第一导电区；侧装芯片，侧装在所述沟槽内，所述侧装芯片的正面朝向所述电连接侧壁，在所述侧装芯片的正面具有导电凸块，所述导电凸块置于所述阶面上，且与所述第一导电区电连接。
3、在一实施例中，所述阶面上方一侧与所述阶面连接的侧壁构成阶壁，设置有所述第一导电区的阶面所对应的阶壁设置有第二导电区，所述导电凸块与所述阶面
4、在一实施例中，所述沟槽的与所述电连接侧壁相对的侧壁为支撑侧壁，所述侧装芯片的背面固定在所述支撑侧壁上。
5、在一实施例中，所述支撑侧壁为平板结构，所述侧装芯片的背面与所述支撑侧壁表面贴合。
6、在一实施例中，所述侧装芯片的背面具有支撑凸块，所述支撑凸块设置在所述基板的顶面。
7、在一实施例中，所述支撑侧壁呈台阶状，所述侧装芯片的背面具有支撑凸块，所述支撑凸块设置在所述支撑侧壁的阶面上。
8、在一实施例中，在第二方向上，所述支撑侧壁的阶面与所述电连接侧壁的阶面位于同一高度，或者所述支撑侧壁的阶面高于或者低于所述电连接侧壁的阶面，所述第二方向为垂直所述基板的顶面的方向。
9、在一实施例中，在第一方向上，所述第一导电区断续或者连续设置，所述侧装芯片包括多个间隔排布的所述导电凸块，所述导电凸块与所述第一导电区的不同区域连接，所述第一方向为平行所述基板顶面方向。
10、在一实施例中，在第二方向上，所述沟槽贯穿所述基板，所述第二方向为垂直所述基板的顶面的方向。
11、在一实施例中，所述侧装芯片封装结构还包括设置在所述沟槽内的固定结构，所述固定结构包括支撑底板以及与所述支撑底板一端连接的固定侧板，所述支撑底板设置在所述侧装芯片的侧面，用于支撑所述侧装芯片，所述固定侧板设置在所述侧装芯片与所述沟槽的侧壁之间，并固定在所述沟槽的侧壁上。
12、在一实施例中，所述固定结构还包括沿第三方向延伸的限位顶板，所述限位顶板与所述固定侧板远离所述支撑底板的一端连接，并固定在所述基板上，所述第三方向为平行所述基板顶面的方向。
13、在一实施例中，所述侧装芯片封装结构还包括至少一功能芯片，所述功能芯片正装或者倒装在所述基板的顶面。
14、在一实施例中，所述侧装芯片的表面低于所述功能芯片的表面。
15、本技术实施例提供的侧装芯片封装结构中，在所述基板上设置沟槽，所述侧装芯片侧装在所述沟槽内，利用所述基板的部分空间容纳所述侧装芯片，一方面减小了封装结构的体积，满足了半导体封装轻薄短小的要求；另一方面无需将芯片以埋入的方式集成于基板内部，减少基板设计的复杂程度，并且不需要增加额外的层间材料，防止不同材料的热膨胀系数差异大导致的翘曲问题，大大提高了封装结构的可靠性。
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1.一种侧装芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的侧装芯片封装结构，其特征在于，所述阶面上方一侧与所述阶面连接的侧壁构成阶壁，设置有所述第一导电区的阶面所对应的阶壁设置有第二导电区，所述导电凸块与所述阶面的接触面与所述第一导电区电连接，所述导电凸块与所述阶壁的接触面与所述第二导电区电连接。
3.根据权利要求1所述的侧装芯片封装结构，其特征在于，所述沟槽的与所述电连接侧壁相对的侧壁为支撑侧壁，所述侧装芯片的背面固定在所述支撑侧壁上。
4.根据权利要求3所述的侧装芯片封装结构，其特征在于，所述支撑侧壁为平板结构，所述侧装芯片的背面与所述支撑侧壁表面贴合。
5.根据权利要求4所述的侧装芯片封装结构，其特征在于，所述侧装芯片的背面具有支撑凸块，所述支撑凸块设置在所述基板的顶面。
6.根据权利要求3所述的侧装芯片封装结构，其特征在于，所述支撑侧壁呈台阶状，所述侧装芯片的背面具有支撑凸块，所述支撑凸块设置在所述支撑侧壁的阶面上。
7.根据权利要求6所述的侧装芯片封装结构，其特征在于，在第二方向上，所述
8.根据权利要求1所述的侧装芯片封装结构，其特征在于，在第一方向上，所述第一导电区断续或者连续设置，所述侧装芯片包括多个间隔排布的所述导电凸块，所述导电凸块与所述第一导电区的不同区域连接，所述第一方向为平行所述基板顶面方向。
9.根据权利要求1所述的侧装芯片封装结构，其特征在于，在第二方向上，所述沟槽贯穿所述基板，所述第二方向为垂直所述基板的顶面的方向。
10.根据权利要求9所述的侧装芯片封装结构，其特征在于，所述侧装芯片封装结构还包括设置在所述沟槽内的固定结构，所述固定结构包括支撑底板以及与所述支撑底板一端连接的固定侧板，所述支撑底板设置在所述侧装芯片的侧面，用于支撑所述侧装芯片，所述固定侧板设置在所述侧装芯片与所述沟槽的侧壁之间，并固定在所述沟槽的侧壁上。
11.根据权利要求10所述的侧装芯片封装结构，其特征在于，所述固定结构还包括沿第三方向延伸的限位顶板，所述限位顶板与所述固定侧板远离所述支撑底板的一端连接，并固定在所述基板上，所述第三方向为平行所述基板顶面的方向。
12.根据权利要求1～11任一项所述的侧装芯片封装结构，其特征在于，所述侧装芯片封装结构还包括至少一功能芯片，所述功能芯片正装或者倒装在所述基板的顶面。
13.根据权利要求12所述的侧装芯片封装结构，其特征在于，所述侧装芯片的表面低于所述功能芯片的表面。
...【技术特征摘要】
1.一种侧装芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的侧装芯片封装结构，其特征在于，所述阶面上方一侧与所述阶面连接的侧壁构成阶壁，设置有所述第一导电区的阶面所对应的阶壁设置有第二导电区，所述导电凸块与所述阶面的接触面与所述第一导电区电连接，所述导电凸块与所述阶壁的接触面与所述第二导电区电连接。
3.根据权利要求1所述的侧装芯片封装结构，其特征在于，所述沟槽的与所述电连接侧壁相对的侧壁为支撑侧壁，所述侧装芯片的背面固定在所述支撑侧壁上。
4.根据权利要求3所述的侧装芯片封装结构，其特征在于，所述支撑侧壁为平板结构，所述侧装芯片的背面与所述支撑侧壁表面贴合。
5.根据权利要求4所述的侧装芯片封装结构，其特征在于，所述侧装芯片的背面具有支撑凸块，所述支撑凸块设置在所述基板的顶面。
6.根据权利要求3所述的侧装芯片封装结构，其特征在于，所述支撑侧壁呈台阶状，所述侧装芯片的背面具有支撑凸块，所述支撑凸块设置在所述支撑侧壁的阶面上。
7.根据权利要求6所述的侧装芯片封装结构，其特征在于，在第二方向上，所述支撑侧壁的阶面与所述电连接侧壁的阶面位于同一高度，或者所述支撑侧壁的阶面高于或者低于所述电连接侧壁的阶面，所述第二方向为垂直所述基板的顶面的方向。
8.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王孙艳，
申请(专利权)人：长电科技管理有限公司，
类型：新型
国别省市：
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