【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led封装封胶，尤其涉及一种led封装封胶用的加热结构。
技术介绍
1、led封装封胶是led制造过程中的一个重要环节，led封装封胶是指在led芯片完成键合等前期工序后，在其周围及上方填充和覆盖特定的胶水材料，以起到保护芯片、提高出光效率、改善散热性能等多方面作用的工艺操作，封胶工艺中加热固化是关键步骤，通过采用合适的加热结构对注入胶水的封装件进行加热，使胶水在一定的温度和时间条件下发生固化反应，从液态转变为固态，从而实现对led芯片的有效保护和固定。
2、现有的led封装封胶用的加热结构多数采用加热板加热的方式，将需要固化的led放置于加热板上，将需要进行封胶操作且已放置好led芯片及相关部件的基板放置在加热板上，通过热传导的方式将热量传递给基板及胶水，使得胶水加热固化。
3、但是在通过加热板对led加热固化时，由于加热板的热传导效率有限，当led的基板或者胶水层比较厚时，由于加热板对led加热时的传导方式是由下至上，导致led下层和上层的温度出现温度差，而上下温度差异较大会影响胶水固化效果，且led的基板或者胶水层比较厚时，其升温速度相对较慢，使得led封装封胶固化速度降低，从而提高了led封装封胶固化所需的时间，基于上述问题，本申请提出了一种led封装封胶用的加热结构。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种led封装封胶用的加热结构，用于解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术采
3、一种led封装封胶用的加热结构，包括固化箱，所述固化箱下侧壁固定设置有固定板，所述固定板顶部固定设置有安装板，所述安装板顶部开设有安装槽，所述安装槽内部安装有云母加热板，所述安装板顶部搭接设置有导热板，所述导热板底部与云母加热板的顶部相搭接，所述导热板侧面与固定板内壁之间设置有限位组件，所述限位组件用于导热板的安装和拆卸，所述固化箱内部滑动设置有移动板，所述移动板底部固定设置有横向板，所述横向板相向面之间固定设置有红外线加热灯，固化箱内部设置有升降组件，所述升降组件用于移动板上下移动。
4、优选的，所述限位组件包括固定安装在导热板左右两侧的限位板，所述限位板表面贯穿设置有限位槽，所述限位板表面搭接设置有安装壳，所述安装壳固定安装在固定板的内部，所述安装壳外表面固定设置有连接壳，所述连接壳内部滑动设置有移动杆，所述移动杆一端固定设置有拉板，所述移动杆另一端固定设置有限位块，所述限位块与限位槽为搭接设置，所述限位块侧面与连接壳内壁之间连接有横向弹簧，所述安装壳内部滑动设置有推动板，所述推动板与限位板搭接设置，所述推动板底部与安装壳下侧壁之间连接有竖向弹簧。
5、优选的，所述升降组件包括固定安装在固化箱右侧的伺服电机，所述伺服电机的输出端固定设置有螺杆，所述螺杆表面螺纹设置有螺套，所述螺套后侧固定设置有矩形板，所述矩形板后侧固定设置有导向滑套，所述导向滑套内部滑动设置有导向滑杆，所述导向滑杆固定安装在固化箱的内部，所述螺套底部固定设置有上铰接座，所述上铰接座内部铰接设置有铰接板，所述铰接板表面铰接设置有下铰接座，所述下铰接座固定安装在移动板的顶部。
6、优选的，所述导热板顶部固定设置有连接板，所述连接板内部固定设置有红外温度传感器，所述红外温度传感器的数量为两个，两个所述红外温度传感器呈平行设置。
7、优选的，所述固化箱前侧通过铰链安装有箱门，所述箱门前侧贯穿设置有安装口，所述安装口内部固定设置有观察窗，所述观察窗采用双层钢化玻璃制成。
8、优选的，所述导热板呈矩形结构，所述导热板采用铜合金制成。
9、优选的，所述安装板呈矩形结构，所述安装板后侧开设有用于云母加热板接线的槽口。
10、优选的，所述限位块采用金属材质制成，所述限位块的纵向截面呈梯形。
11、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
12、1、该led封装封胶用的加热结构，通过对云母加热板和红外线加热灯通电，使得云母加热板通过导热板对led的下层进行加热，并通过红外线加热灯对led的上层进行加热，通过对led上下同时加热，避免了led的基板或者胶水层比较厚时其升温速度相对较慢的情况，提高了基板或者胶水层较厚的led的固化速度，降低了led封装封胶后固化所需的时间。
13、2、该led封装封胶用的加热结构，通过升降组件可以带动移动板上下移动，使得移动板通过横向板带动红外线加热灯上下移动，缩短或增加红外线加热灯与led之间的距离，从而调节红外线加热灯对led的加热效果，使得基板或者胶水层较厚的led上下的固化温度保持一致，避免了led下层和上层的温度出现温度差影响胶水固化效果。
14、3、该led封装封胶用的加热结构，通过限位组件便于对导热板进行安装，且便于对导热板进行拆卸，在云母加热板出现损坏时，便于将导热板取下，从而便于对安装槽内的云母加热板进行维护或更换，从而便于对led封装封胶用的加热结构进行维修。
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1.一种LED封装封胶用的加热结构，包括固化箱(1)，其特征在于，所述固化箱(1)下侧壁固定设置有固定板(2)，所述固定板(2)顶部固定设置有安装板(3)，所述安装板(3)顶部开设有安装槽(4)，所述安装槽(4)内部安装有云母加热板(5)，所述安装板(3)顶部搭接设置有导热板(31)，所述导热板(31)底部与云母加热板(5)的顶部相搭接，所述导热板(31)侧面与固定板(2)内壁之间设置有限位组件，所述限位组件用于导热板(31)的安装和拆卸，所述固化箱(1)内部滑动设置有移动板(25)，所述移动板(25)底部固定设置有横向板(26)，所述横向板(26)相向面之间固定设置有红外线加热灯(27)，固化箱(1)内部设置有升降组件，所述升降组件用于移动板(25)上下移动。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装封胶用的加热结构，其特征在于，所述限位组件包括固定安装在导热板(31)左右两侧的限位板(6)，所述限位板(6)表面贯穿设置有限位槽(7)，所述限位板(6)表面搭接设置有安装壳(8)，所述安装壳(8)固定安装在固定板(2)的内部，所述安装壳(8)外表面固定设置有连接壳(9)
3.根据权利要求1所述的一种LED封装封胶用的加热结构，其特征在于，所述升降组件包括固定安装在固化箱(1)右侧的伺服电机(18)，所述伺服电机(18)的输出端固定设置有螺杆(32)，所述螺杆(32)表面螺纹设置有螺套(19)，所述螺套(19)后侧固定设置有矩形板(20)，所述矩形板(20)后侧固定设置有导向滑套(21)，所述导向滑套(21)内部滑动设置有导向滑杆(30)，所述导向滑杆(30)固定安装在固化箱(1)的内部，所述螺套(19)底部固定设置有上铰接座(22)，所述上铰接座(22)内部铰接设置有铰接板(23)，所述铰接板(23)表面铰接设置有下铰接座(24)，所述下铰接座(24)固定安装在移动板(25)的顶部。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装封胶用的加热结构，其特征在于，所述导热板(31)顶部固定设置有连接板(16)，所述连接板(16)内部固定设置有红外温度传感器(17)，所述红外温度传感器(17)的数量为两个，两个所述红外温度传感器(17)呈平行设置。
5.根据权利要求1所述的一种LED封装封胶用的加热结构，其特征在于，所述固化箱(1)前侧通过铰链安装有箱门(28)，所述箱门(28)前侧贯穿设置有安装口，所述安装口内部固定设置有观察窗(29)，所述观察窗(29)采用双层钢化玻璃制成。
6.根据权利要求1所述的一种LED封装封胶用的加热结构，其特征在于，所述导热板(31)呈矩形结构，所述导热板(31)采用铜合金制成。
7.根据权利要求1所述的一种LED封装封胶用的加热结构，其特征在于，所述安装板(3)呈矩形结构，所述安装板(3)后侧开设有用于云母加热板(5)接线的槽口。
8.根据权利要求2所述的一种LED封装封胶用的加热结构，其特征在于，所述限位块(12)采用金属材质制成，所述限位块(12)的纵向截面呈梯形。
...【技术特征摘要】
1.一种led封装封胶用的加热结构，包括固化箱(1)，其特征在于，所述固化箱(1)下侧壁固定设置有固定板(2)，所述固定板(2)顶部固定设置有安装板(3)，所述安装板(3)顶部开设有安装槽(4)，所述安装槽(4)内部安装有云母加热板(5)，所述安装板(3)顶部搭接设置有导热板(31)，所述导热板(31)底部与云母加热板(5)的顶部相搭接，所述导热板(31)侧面与固定板(2)内壁之间设置有限位组件，所述限位组件用于导热板(31)的安装和拆卸，所述固化箱(1)内部滑动设置有移动板(25)，所述移动板(25)底部固定设置有横向板(26)，所述横向板(26)相向面之间固定设置有红外线加热灯(27)，固化箱(1)内部设置有升降组件，所述升降组件用于移动板(25)上下移动。
2.根据权利要求1所述的一种led封装封胶用的加热结构，其特征在于，所述限位组件包括固定安装在导热板(31)左右两侧的限位板(6)，所述限位板(6)表面贯穿设置有限位槽(7)，所述限位板(6)表面搭接设置有安装壳(8)，所述安装壳(8)固定安装在固定板(2)的内部，所述安装壳(8)外表面固定设置有连接壳(9)，所述连接壳(9)内部滑动设置有移动杆(10)，所述移动杆(10)一端固定设置有拉板(11)，所述移动杆(10)另一端固定设置有限位块(12)，所述限位块(12)与限位槽(7)为搭接设置，所述限位块(12)侧面与连接壳(9)内壁之间连接有横向弹簧(13)，所述安装壳(8)内部滑动设置有推动板(14)，所述推动板(14)与限位板(6)搭接设置，所述推动板(14)底部与安装壳(8)下侧壁之间连接有竖向弹簧(15)。
3.根据权利要求1所述的一种led封装封胶用的加热结构，其特征在于，所述升降组件包括固定安装在...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘阳，黄清华，朱双喜，
申请(专利权)人：深圳市兴中精密制品有限公司，
类型：发明
国别省市：
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