【技术实现步骤摘要】
本技术涉及屏蔽料制备装置，特别涉及一种半导电热塑型屏蔽料制备用原料混合结构。
技术介绍
1、电线电缆行业是电力和通信两大国民经济支柱产业的重要配套行业，而半导电热塑型屏蔽料是中高压电缆必备构件之一，其以聚乙烯为基料加炭黑等，经过高温混合后热塑而成，因此其加工过程中需要用到原料混合装置；
2、由于在半导电热塑型屏蔽料制备过程中需要对原料进行高温作用，因此其主要采用可加热型搅拌罐进行制备，其中由于搅拌罐的内腔加热，原料受到搅拌离心作用，部分原料会贴附在内壁上，从而容易造成原料的局部受热严重，继而影响整体的混合搅拌效果，因此存在一定的改进空间。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导电热塑型屏蔽料制备用原料混合结构，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的半导电热塑型屏蔽料制备用原料混合结构不易对贴壁原料进行清理的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导电热塑型屏蔽料制备用原料混合结构，包括加热搅拌罐，所述加热搅拌罐的顶端设置有进料管，所述加热搅拌罐一侧的底端设置有出料管，所述加热搅拌罐的底端安装有伺服电机，且伺服电机的顶端安装有转轴，所述转轴的顶端延伸至加热搅拌罐的内部，所述转轴的两侧均匀安装有搅拌扇叶，所述转轴外部的中心套设有固定套，且固定套的外侧均匀安装有固定杆，所述固定杆远离固定套的一端均设置有组装机构，且组装机构的一侧焊接有刮板，所述刮板的一侧与加热搅拌罐的内壁相抵，所述刮板的顶端设置有撞击机构，以促进刮板转动过程中的自振，以便于将附
3、优选的，所述摆动杆的顶端与支撑板的底端铰接，使配重球与撞击槽发生撞击摆动。
4、优选的，所述撞击槽的宽度大于配重球的直径，所述撞击槽设置于刮板的转动迎风侧。
5、优选的，所述刮板的一侧均匀开设有共振槽，且共振槽内部的顶端安装有连接轴，所述连接轴的外部套设有振动片，所述振动片通过连接轴的配合与共振槽构成翻转结构。
6、优选的，所述共振槽的截面为直角三角形，且直角斜面为共振槽的内底面，同时共振槽与撞击槽处于同侧。
7、优选的，所述组装机构包括焊接于刮板远离加热搅拌罐一侧的连接块，且连接块的底端开设有连接槽，所述连接块通过连接槽的配合套设在固定杆的外端，所述连接槽内部的顶端安装有定位螺栓，且定位螺栓下方的固定杆的一端对应开设有定位孔，所述定位螺栓的底端贯穿定位孔并套设有锁紧螺母。
8、优选的，所述连接块与刮板之间呈钝角焊接，所述连接槽的内宽与固定杆的宽度相适配。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
10、(1)通过转轴的转动，以同步带动刮板进行转动，使刮板对加热搅拌罐内壁上的附着原料进行剐蹭，使屏蔽料原料沿刮板向加热搅拌罐的中心传递，减少原料的局部受热，且利用刮板转动过程中与配重球之间的撞击作用，使刮板振动，以促进屏蔽料原料的下落，同时利用振动片的共振作用，使振动片对刮板上的屏蔽料原料进行抖动，以进一步促进原料的下落，减少原料在加热搅拌罐内壁的附着；
11、(2)通过连接槽、定位螺栓、定位孔的作用，以增大连接块与固定杆之间的接触面积，提高两者连接的稳定性，且利用定位螺栓与锁紧螺母的配合，以实现对连接块的限位固定，且实现连接块的可拆卸性，以便于定期对刮板进行检修更换。
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1.一种半导电热塑型屏蔽料制备用原料混合结构，包括加热搅拌罐(1)，所述加热搅拌罐(1)的顶端设置有进料管(2)，所述加热搅拌罐(1)一侧的底端设置有出料管(3)，其特征在于：所述加热搅拌罐(1)的底端安装有伺服电机(4)，且伺服电机(4)的顶端安装有转轴(5)，所述转轴(5)的顶端延伸至加热搅拌罐(1)的内部，所述转轴(5)的两侧均匀安装有搅拌扇叶(6)，所述转轴(5)外部的中心套设有固定套(7)，且固定套(7)的外侧均匀安装有固定杆(8)，所述固定杆(8)远离固定套(7)的一端均设置有组装机构(9)，且组装机构(9)的一侧焊接有刮板(10)，所述刮板(10)的一侧与加热搅拌罐(1)的内壁相抵，所述刮板(10)的顶端设置有撞击机构(11)，以促进刮板(10)转动过程中的自振，以便于将附着在刮板(10)上的原料进行抖落，所述撞击机构(11)包括安装于刮板(10)上方的加热搅拌罐(1)内壁的支撑板(1101)，且支撑板(1101)底端的外侧安装有摆动杆(1102)，所述摆动杆(1102)的底端安装有配重球(1103)，且配重球(1103)一侧的刮板(10)外侧的顶端开设有撞击槽(1
2.根据权利要求1所述的一种半导电热塑型屏蔽料制备用原料混合结构，其特征在于：所述摆动杆(1102)的顶端与支撑板(1101)的底端铰接，使配重球(1103)与撞击槽(1104)发生撞击摆动。
3.根据权利要求1所述的一种半导电热塑型屏蔽料制备用原料混合结构，其特征在于：所述撞击槽(1104)的宽度大于配重球(1103)的直径，所述撞击槽(1104)设置于刮板(10)的转动迎风侧。
4.根据权利要求1所述的一种半导电热塑型屏蔽料制备用原料混合结构，其特征在于：所述刮板(10)的一侧均匀开设有共振槽(13)，且共振槽(13)内部的顶端安装有连接轴(14)，所述连接轴(14)的外部套设有振动片(12)，所述振动片(12)通过连接轴(14)的配合与共振槽(13)构成翻转结构。
5.根据权利要求4所述的一种半导电热塑型屏蔽料制备用原料混合结构，其特征在于：所述共振槽(13)的截面为直角三角形，且直角斜面为共振槽(13)的内底面，同时共振槽(13)与撞击槽(1104)处于同侧。
6.根据权利要求1所述的一种半导电热塑型屏蔽料制备用原料混合结构，其特征在于：所述组装机构(9)包括焊接于刮板(10)远离加热搅拌罐(1)一侧的连接块(901)，且连接块(901)的底端开设有连接槽(902)，所述连接块(901)通过连接槽(902)的配合套设在固定杆(8)的外端，所述连接槽(902)内部的顶端安装有定位螺栓(903)，且定位螺栓(903)下方的固定杆(8)的一端对应开设有定位孔(904)，所述定位螺栓(903)的底端贯穿定位孔(904)并套设有锁紧螺母(905)。
7.根据权利要求6所述的一种半导电热塑型屏蔽料制备用原料混合结构，其特征在于：所述连接块(901)与刮板(10)之间呈钝角焊接，所述连接槽(902)的内宽与固定杆(8)的宽度相适配。
...【技术特征摘要】
1.一种半导电热塑型屏蔽料制备用原料混合结构，包括加热搅拌罐(1)，所述加热搅拌罐(1)的顶端设置有进料管(2)，所述加热搅拌罐(1)一侧的底端设置有出料管(3)，其特征在于：所述加热搅拌罐(1)的底端安装有伺服电机(4)，且伺服电机(4)的顶端安装有转轴(5)，所述转轴(5)的顶端延伸至加热搅拌罐(1)的内部，所述转轴(5)的两侧均匀安装有搅拌扇叶(6)，所述转轴(5)外部的中心套设有固定套(7)，且固定套(7)的外侧均匀安装有固定杆(8)，所述固定杆(8)远离固定套(7)的一端均设置有组装机构(9)，且组装机构(9)的一侧焊接有刮板(10)，所述刮板(10)的一侧与加热搅拌罐(1)的内壁相抵，所述刮板(10)的顶端设置有撞击机构(11)，以促进刮板(10)转动过程中的自振，以便于将附着在刮板(10)上的原料进行抖落，所述撞击机构(11)包括安装于刮板(10)上方的加热搅拌罐(1)内壁的支撑板(1101)，且支撑板(1101)底端的外侧安装有摆动杆(1102)，所述摆动杆(1102)的底端安装有配重球(1103)，且配重球(1103)一侧的刮板(10)外侧的顶端开设有撞击槽(1104)。
2.根据权利要求1所述的一种半导电热塑型屏蔽料制备用原料混合结构，其特征在于：所述摆动杆(1102)的顶端与支撑板(1101)的底端铰接，使配重球(1103)与撞击槽(1104)发生撞击摆动。
3.根据权利要求1所述的一种半导电热塑型屏蔽料制备用原料混合结构，其特征在于：所述撞击槽(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨雪洪，
申请(专利权)人：双鑫洪业湖北科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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