System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 自动测试装置及其接口装置制造方法及图纸_技高网

自动测试装置及其接口装置制造方法及图纸

技术编号:43993890 阅读:10 留言:0更新日期:2025-01-10 20:13
本发明专利技术提供能够以高精度来测试高速设备的接口装置。接口装置(200)设置在测试头(130)与DUT(1)之间。插座板(210)具有用于装配DUT(1)的插座(220)和用于安装插座(220)的插座PCB(230)。多个高速信号用的表面电极(232a)形成在插座PCB(230)的第一面(S1)。多个高速信号用的背面电极(234a)在插座PCB(230)的第二面(S2)形成于俯视观察插座PCB(230)时与多个表面电极(232a)相同的位置处。过孔(236)贯通插座PCB(230),将对应的表面电极(232a)与背面电极(234a)电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及自动测试装置的接口装置。


技术介绍

1、在存储器、cpu(central processing unit)等各种半导体设备的检查中使用自动测试装置(ate:automatic test equipment)。ate向作为测试对象的半导体设备(以下,称为被测试设备(dut))供给测试信号,测定dut针对测试信号的响应,判定dut的好坏或者确定不良部位。

2、图1是现有的ate10的框图。ate10具备测试机(也称为测试机主体)20、测试头30、接口装置40和分选机(handler)50。

3、测试机20统一地控制ate10。具体而言,测试机20执行测试程序,控制测试头30、分选机50,并收集测定结果。

4、测试头30具备硬件,该硬件产生应向dut1供给的测试信号,并且检测出来自dut的信号(也称为设备信号)。具体而言,测试头30具备引脚电子器件(pe)32、电源电路(未图示)等。pe32是包括驱动器及比较器等的asic(application specific ic)。目前,pe32安装在被称作pe板34的印制基板上,收容在测试头30的内部。

5、接口装置40也被称作hifix,对测试头30与dut1之间的电连接进行中继。接口装置40具备插座板42。在插座板42设置有多个插座44,能够对多个dut1同时进行测定。在是进行晶圆级测试的ate的情况下,取代插座板42而使用探针卡。

6、通过分选机50向多个插座44装载多个dut1并将dut1紧压到插座44上。在测试结束后,分选机50卸载dut1,并根据需要区分合格件和不合格件。

7、接口装置40具备插座板42和用于连接测试头30的多个线缆46。pe32产生的测试信号经由线缆46向dut1传输,dut1产生的设备信号经由线缆46向pe32传输。

8、在先技术文献

9、专利文献

10、专利文献1:日本特开2008-76308号公报

11、专利文献2:国际公开wo2009-034641号公报

12、专利文献3:日本特开2009-036602号公报

13、专利文献4:日本特开2008-078408号公报


技术实现思路

1、本专利技术要解决的问题

2、近年来,dram(dynamic random access memory)的高速化不断进展。在搭载于显卡的gddr(graphics double data rate)存储器中,在gddr6x标准下,通过nrz(non returnto zero)方式来实现21gbps的传输速度。

3、在下一代的gddr7中,采用pam4(pulse amplitude modulation 4),传输速度提高至40gbps。nrz方式也逐年不断高速化,在下一代中,高速化至28gbps左右。

4、若传输速度超过20gbps,则沿用以往架构的存储器测试机中的准确的测定会变得困难。目前,市场上没有售卖能够正确地测定28gbps、40gbps的高速的存储器的ate。

5、本专利技术鉴于上述的情况而作成,其例示性目的之一在于提供能够以高精度测试高速设备的接口装置及自动测试装置。

6、用于解决课题的方案

7、本专利技术的一方案的接口装置设置在测试头与被测试设备(dut)之间。接口装置具备插座板,所述插座板具有用于装配dut的插座和用于安装插座的多层印制基板。多层印制基板具备:多个高速信号用表面电极,多个高速信号用表面电极形成在多层印制基板的第一面,与插座的多个探针中使高速信号通过的多个探针电接触;多个高速信号用背面电极,多个高速信号用背面电极在多层印制基板的第二面形成于俯视观察多层印制基板时与多个高速信号用表面电极相同的位置处;以及多个高速信号用过孔,这多个高速信号用过孔是贯通多层印制基板的多个高速信号用过孔,分别将对应的高速信号用表面电极与对应的高速信号用背面电极电连接。

8、需要说明的是,将以上的构成要素任意地组合而成的方案、将构成要素或表述在方法、装置等之间相互置换而成的方案作为本专利技术的方案来说也是有效的。

9、专利技术效果

10、根据本专利技术的一方案,能够量产地测试高速设备。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种接口装置,其设置在测试头与被测试设备之间,所述接口装置的特征在于,

2.根据权利要求1所述的接口装置,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的接口装置,其特征在于,

4.根据权利要求2或3所述的接口装置,其特征在于,

5.根据权利要求2所述的接口装置,其特征在于,

6.一种自动测试装置,其特征在于,具备:

【技术特征摘要】

1.一种接口装置,其设置在测试头与被测试设备之间,所述接口装置的特征在于,

2.根据权利要求1所述的接口装置,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的接口装置,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:滨博之立石治
申请(专利权)人:株式会社爱德万测试
类型:发明
国别省市:

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