一种电路板飞靶铜排制造技术

本技术公开了一种电路板飞靶铜排，属于电路板电镀领域，一种电路板飞靶铜排，包括飞靶上用于放置夹具的承载杆，所述承载杆上连接有铜排，所述铜排通过螺栓连接在所述承载杆上，所述铜排及所述螺栓外表面用钢片进行包裹，本技术利用将铜排外表面包裹钢解决原铜排容易被铜缸药水腐蚀、使用寿命短、导电不良、镀铜不均等问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电路板电镀，具体涉及一种电路板飞靶铜排。

技术介绍

1、电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少电路板的外层亦为电镀，飞靶装置主要是用于承载夹持电路板的夹具，把夹具放入或提出电镀池并在电镀过程中为电路板通电。

2、飞靶装置中有一根承载杆用于放置夹具，承载杆上增加铜排可以增强承载杆的结构强度，悬挂更多的夹具，同时也具有比较好的导电性能，然而现在使用的飞靶竖铜排是铜块没有用钢包住，容易被铜缸药水腐蚀减少使用寿命和导电不良会产生镀铜不均等问题。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种电路板飞靶铜排，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电路板飞靶铜排，包括承载杆，所述承载杆一侧连接铜排，所述铜排及承载杆设有相同螺栓孔，所述铜排通过螺栓固定连接在承载杆上，所述螺栓与所述螺栓孔匹配，所述铜排和所述螺栓外表面包裹钢片。

3、本技术的技术效果和优点：通过将铜排外表面增加一层钢片进行包裹，解决原铜排容易被铜缸药水腐蚀、使用寿命短、导电不良、镀铜不均等问题。

【技术保护点】

1.一种电路板飞靶铜排，包括承载杆（1），其特征在于：所述承载杆（1）一侧连接铜排（2），所述铜排（2）及承载杆（1）设有相同螺栓孔，所述铜排（2）通过螺栓（3）固定连接在承载杆（1）上，所述螺栓（3）与所述螺栓孔匹配，所述铜排（2）和所述螺栓（3）外表面包裹钢片。

【技术特征摘要】

1.一种电路板飞靶铜排，包括承载杆（1），其特征在于：所述承载杆（1）一侧连接铜排（2），所述铜排（2）及承载杆（1）设有相同螺栓孔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫全利，李宝全，任少康，廖愈，赖晓鹏，
申请(专利权)人：龙南骏亚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：