【技术实现步骤摘要】
本申请涉及线路板加工，特别涉及一种多层软硬结合板高效内层焊盘保护工艺。
技术介绍
1、随着电子产品的种类越来越多，线路板所需的功能要求也越来越高，为适应不同产品的需求，催生了多层软硬结合板。多层软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。
2、现有技术中软硬结合板的制作工艺流程包括：内层线路制作；内层软板的覆合膜贴合；印印阻焊油；外层硬板与内层软板压合；钻孔；电镀铜；外层线路制作；激光开盖；阻焊退油。
3、现有技术的制作工艺复杂，导致制造成本高；并且印阻焊油墨到阻焊曝光经过时间长，并且经过高温，在阻焊曝光退油工序会有退油不干净的异常，并且油墨在高温压合的环境下会反粘外层硬板，造成大量的报废。
技术实现思路
1、本申请旨在解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本申请实施例提供一种多层软硬结合板高效内层焊盘保护工艺。
2、根据本申请提供的多层软硬结合板高效内层焊盘保护工艺，包括预制内层板和外层板，进行内层板的线路制作；所述内层板外表面贴合覆盖膜；在所述内层板的焊盘位置印刷水溶性油墨层；在所述内层板的焊盘位置印刷阻焊油墨层，所述阻焊油墨层覆盖于所述水溶性油墨层上；所述内层板与所述外层板叠板压合形成成品板；在所述成品板上钻取用于导通的连通孔；对所述成品板进行镀铜处理；进行所述外层板的线路制作；清除焊盘上的所述水溶性油墨层和所述阻焊油墨层。
3、上述多层软硬结合板高效
4、根据本申请实施例所述的多层软硬结合板高效内层焊盘保护工艺，所述内层板的线路制作过程包括：在预制好的内层板的表面预设铜层，在铜层上制作内层线路，通过显影药水将需要的线路位置保护起来，通过蚀刻药水将未被显影药水保护的线路的铜蚀刻去除。
5、根据本申请实施例所述的多层软硬结合板高效内层焊盘保护工艺，预制的所述外层板对应所述内层板的位置提前预留窗口。
6、根据本申请实施例所述的多层软硬结合板高效内层焊盘保护工艺，所述覆盖膜为pi覆盖膜，所述覆盖膜上预留的孔和点与所述内层板上预留的孔和点一一对齐后通过快压机压合定型。
7、根据本申请实施例所述的多层软硬结合板高效内层焊盘保护工艺，所述阻焊油墨层的覆盖面积大于所述水溶性油墨层的覆盖面积，以避免所述水溶性油墨层外露。
8、根据本申请实施例所述的多层软硬结合板高效内层焊盘保护工艺，所述外层板的上预留的孔和点与所述内层板上预留的孔和点一一对齐后通过传压的方式定型。
9、根据本申请实施例所述的多层软硬结合板高效内层焊盘保护工艺，通过电镀的方式将成品板的外表面和所述连通孔内部电镀一层铜层，所述铜层的厚度为35～50μm。
10、根据本申请实施例所述的多层软硬结合板高效内层焊盘保护工艺，所述外层板的线路制作过程包括：在预制好的所述外层板的表面预设铜层，在所述铜层上制作外层线路，通过显影药水将需要的线路位置保护起来，通过蚀刻药水将未被显影药水保护的线路的铜蚀刻去除。
11、根据本申请实施例所述的多层软硬结合板高效内层焊盘保护工艺，通过酸性溶液去除所述阻焊油墨层，所述水溶性油墨层通过所述碱性溶液的水去除，以使所述内层板的焊盘外露。
12、根据本申请实施例所述的多层软硬结合板高效内层焊盘保护工艺，所述酸性溶液的工作温度设置为75℃～90℃。
13、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
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1.一种多层软硬结合板高效内层焊盘保护工艺，其特征在于，包括如下步骤；
2.根据权利要求1所述的多层软硬结合板高效内层焊盘保护工艺，其特征在于：所述内层板的线路制作过程包括：在预制好的内层板的表面预设铜层，在铜层上制作内层线路，通过显影药水将需要的线路位置保护起来，通过蚀刻药水将未被显影药水保护的线路的铜蚀刻去除。
3.根据权利要求1所述的多层软硬结合板高效内层焊盘保护工艺，其特征在于：预制的所述外层板对应所述内层板的位置提前预留窗口。
4.根据权利要求1所述的多层软硬结合板高效内层焊盘保护工艺，其特征在于：所述覆盖膜为PI覆盖膜，所述覆盖膜上预留的孔和点与所述内层板上预留的孔和点一一对齐后通过快压机压合定型。
5.根据权利要求1所述的多层软硬结合板高效内层焊盘保护工艺，其特征在于：所述阻焊油墨层的覆盖面积大于所述水溶性油墨层的覆盖面积，以避免所述水溶性油墨层外露。
6.根据权利要求1所述的多层软硬结合板高效内层焊盘保护工艺，其特征在于：所述外层板的上预留的孔和点与所述内层板上预留的孔和点一一对齐后通过传压的方式定型。<...
【技术特征摘要】
1.一种多层软硬结合板高效内层焊盘保护工艺，其特征在于，包括如下步骤；
2.根据权利要求1所述的多层软硬结合板高效内层焊盘保护工艺，其特征在于：所述内层板的线路制作过程包括：在预制好的内层板的表面预设铜层，在铜层上制作内层线路，通过显影药水将需要的线路位置保护起来，通过蚀刻药水将未被显影药水保护的线路的铜蚀刻去除。
3.根据权利要求1所述的多层软硬结合板高效内层焊盘保护工艺，其特征在于：预制的所述外层板对应所述内层板的位置提前预留窗口。
4.根据权利要求1所述的多层软硬结合板高效内层焊盘保护工艺，其特征在于：所述覆盖膜为pi覆盖膜，所述覆盖膜上预留的孔和点与所述内层板上预留的孔和点一一对齐后通过快压机压合定型。
5.根据权利要求1所述的多层软硬结合板高效内层焊盘保护工艺，其特征在于：所述阻焊油墨层的覆盖面积大于所述水溶性油墨层的覆盖面积，以避免所述水溶性油墨层外露。
6.根据权利要求1所述的多层软硬结合板高...
【专利技术属性】
技术研发人员：张宇，张岩，江克明，郑文清，田苗，李作良，
申请(专利权)人：广州源康精密电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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